• 제목/요약/키워드: 공정 검사

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5GHz 저잡음 증폭기의 성능검사를 위한 새로운 고주파 Built-In Self-Test 회로 설계 (Design of a New RF Buit-In Self-Test Circuit for Measuring 5GHz Low Noise Amplifier Specifications)

  • 류지열;노석호;박세현
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제8권8호
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    • pp.1705-1712
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    • 2004
  • 본 논문에서는 5.25GHz 저잡음 증폭기(LNA)에 대해 전압이득, 잡음지수 및 입력 임피던스를 측정할 수 있는 새로운 형태의 저가 고주파 BIST(Built-In Self-Test, 자체내부검사)회로 설계 및 검사 기술을 제안한다. 이러한 BIST 회로는 0.18$\mu\textrm{m}$ SiGe 공정으로 제작되어 있다. 이러한 접근방법은 입력 임피던스 정합과 출력 전압 측정원리를 이용한다. 본 논문에서 제안하는 방법은 측정이 간단하고 비용이 저렴하다는 장점이 있다. BIST 회로가 차지하는 면적은 LNA가 차지하는 전체면적의 약 18%에 불과하다.

반도체 웨이퍼의 스트레스 측정을 위한 공정 및 표면 검사시스템 구현 (Implementation of process and surface inspection system for semiconductor wafer stress measurement)

  • 조태익;오도창
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제45권8호
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    • pp.11-16
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    • 2008
  • 본 논문에서는 먼저 RTP(Rapid Thermal Processor) 장치를 스트레스 측정에 용이한 구조로 제작하고 PC에서 통합 공정관리 시스템을 설계하였다. 다음으로는 Large deformation 이론을 바탕으로 반도체 웨이퍼 표면의 변형검사를 위한 레이져 인터페로미터리를 구성하였다. 궁극적으로 이러한 레이져장치로부터 웨이퍼 표면의 영상을 추출하고 세선화, 블록화 그리고 스트레스 분포도의 순서로 영상처리 하여 스트레스로 인한 웨이퍼 표면의 변형을 검사하였다. 실험을 하기 위해 변형이 이루어지도록 웨이퍼의 후면을 1mm정도 갈아낸 후 약 1000도에서 $3\sim4$회 열처리를 수행하였으며, 열처리를 가한 영상과 가하지 않은 영상을 통하여 웨이퍼 열처리 후 심각한 변형이 이루어졌음을 알 수 있었다.

머신비전을 이용한 타원형 기어 검사 시스템에 관한 연구 (A Study on the Elliptical Gear Inspection System Using Machine Vision)

  • 박진주;김기환;이응석
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제38권1호
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    • pp.59-63
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    • 2014
  • 타원형 기어는 오발 유량계에 사용되는 특수기어로써 타원형 모양에 의해 생긴 공간으로 물을 흘려보내 계측한다. 본 연구의 목적은 타원형 기어의 가공정도를 판단하고 불량을 가려내는 시스템을 머신비전을 이용하여 개발하는 것이다. 각종 산업분야에서 자동화가 확산되면서 머신미전의 수요는 늘고 있으며 업계전반의 생산공정 중 검사 공정에서 빼놓을 수 없는 인자가 되었다. 하지만 머신비전을 이용한 기어측정은 기어의 형상이 복잡하다는 이유로 잘 사용되지 않고 있다. 본 연구에서는 머신비전을 이용한 검사 프로그램으로 타원형 기어의 측정이 가능함을 보였으며 본 연구에서 설계한 타원형 기어의 가공정도를 판단할 수 있었다.

건설정책 - 하도급계약 '구두발주' 관행 없앤다!

  • 대한설비건설협회
    • 월간 기계설비
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    • 통권258호
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    • pp.61-64
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    • 2012
  • 공정거래위원회(위원장 김동수)가 하도급거래에서 서면발급 및 보존관행을 정착시키기 위해 "바람직한 서면발급 및 보존에 관한 가이드라인"을 제정해 1월 1일부터 시행에 들어갔다. 가이드라인에는 ${\bigtriangleup}$하도급계약서(추가 변경계약서 포함) ${\bigtriangleup}$하도급계약 확인서면 ${\bigtriangleup}$목적물 등 수령증명서 ${\bigtriangleup}$검사결과 통지서 ${\bigtriangleup}$감액서면 ${\bigtriangleup}$기술자료 제공 요구서 ${\bigtriangleup}$계약변경 내역 통지서 등 7건은 의무발급을, ${\bigtriangleup}$목적물 등의 검사결과 및 검사 종료일 ${\bigtriangleup}$하도급대금의 지급일 지급금액 및 지급수단 ${\bigtriangleup}$설계 변경 등에 따라 하도급대금을 조정했을 때 사유 ${\bigtriangleup}$원재료 등의 가격변동 등에 따라 수급사업자가 하도급 대금 조정을 신청한 경우 협의내용 및 조정사유 등 7건은 보존 서면으로 명시했다. 이번 가이드라인은 동반성장협약 평가 항목에도 반영될 예정이다. 또한 공정거래위원회는 하도급법상 서면발급 또는 보존의무를 위반해 경고조치를 받을 때에는 교육이수를 권고하는 한편, 서면 미발급 등 혐의가 반복될 때에는 최고경영자(CEO)가 교육(3개월에 3시간)을 이수토록 규정했다. 특히 서면실태조사에서 서면 미발급 미보존 혐의가 장기간 상습적으로 이뤄졌다는 사실이 확인되면 직권조사를 거쳐 엄중할 방침이다.

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다단계 생산시스템에서 재작업 정책의 비교분석 (Comparative Analysis of Rework Policies in Multistage Production System)

  • 신재선;한주윤;정봉주
    • 한국경영과학회:학술대회논문집
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    • 한국경영과학회/대한산업공학회 2005년도 춘계공동학술대회 발표논문
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    • pp.707-714
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    • 2005
  • 최근 개별 제품의 가격이 상승하고 품질의 중요성이 강조됨에 따라, 생산현장에서 제품의 불량을 검사하고, 불량품을 즉시 재작업하는 공정이 많아지고 있다. 따라서 본 연구에서는 불량품의 재작업 과정을 고려하여 생산라인에서 비용을 최소화 하는 최적 배치사이즈와 재작업 정책을 결정하는 모델을 제안하였다. 제안된 모델은 다수의 기계가 연속적으로 연결된 다단계생산시스템을 가정하고 있으며, 검사 공정의 위치 변화에 따른 두 가지 재작업 정책과 두 정책으로부터 변형된 정책을 반영할 수 있다. 제안된 모델을 통해 생산 환경에 따라 비용을 최소화하는 재작업 정책과 최적의 생산 배치사이즈를 결정할 수 있으며, 생산 환경요인들의 변화에 따른 배치사이즈와 비용의 변화를 정책 별로 비교 분석할 수 있다.

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Cell 방식 포장공정에서의 Missing Item 검사 및 관리 시스템 개발 (Development of Missing Item Detection and Management System under Cell Type Packaging Processes)

  • 김현우;최현의;안호균;윤태성
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2009년도 정보 및 제어 심포지움 논문집
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    • pp.344-346
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    • 2009
  • Cell type packaging line is more suitable for the products with various models and small quantities like mobile phone or mp3 player than conveyor type packaging line. Cell type packaging line is applicable to package various product models, but it can cause wrong product compositions and missing of items. So, automatic missing item detection system is needed. We designed an missing item detection system with a bar code reader, infrared sensors, and s digital camera. and also developed the programs for sensor data acquisition, image data processing, GUI, and data management.

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전자산업공정의 복합오염물질 분석 데이터 관리 시스템 구현 (An Implementation of Complex Pollutant Analysis Data Management System on Electronic Industrial Process)

  • 이상준;이원주
    • 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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    • 한국컴퓨터정보학회 2012년도 제45차 동계학술발표논문집 20권1호
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    • pp.117-118
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    • 2012
  • 본 논문에서는 전자산업공정에서 발생하는 복합오염물질을 측정하고, 분석 관리하는 복합오염물질 분석 관리시스템을 설계하고 구현한다. 이 시스템은 측정기와 분석 및 관리 소프트웨어로 구성된다. 측정기는 복합오염물질을 검출하여 각 오염물질의 수치를 컴퓨터에 전송하는 기능을 제공한다. 분석 및 관리 소프트웨어는 검사, 데이터 관리, 뷰어 등의 모듈로 구성한다. 검사 모듈은 측정기에서 전송된 측정 데이터를 화면에 출력하고, 그 측정 데이터의 정상 기준치 초과 여부를 결정한다. 데이터 관리 모듈은 측정기에서 측정된 방대한 데이터를 데이터베이스에 저장하고 관리하는 기능을 제공한다. 뷰어 모듈은 데이터베이스에 저장된 측정데이터를 그래프 또는 차트 양식으로 출력하는 기능을 제공한다. 본 논문에서 구현한 복합오염물질 분석 관리 시스템은 실제 복합오염물질을 측정하는데 그치지 않고, 그 측정 데이터를 분석하고, 데이터베이스화하여 지속적으로 관리할 수 있는 장점이 있다.

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반도체 공정에서의 신뢰성 연구 - 구리 배선의 신뢰성 (Intrinsic Reliability Study of ULSI Processes - Reliability of Copper Interconnects)

  • 류창섭
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
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    • pp.7-12
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    • 2002
  • 반도체 공정에서 구리(Cu) 배선의 미세구조와 신뢰성에 대해 연구하였는데, 특히 CVD Cu와 전기도금 Cu를 사용하여 신뢰성에 대한 texture와 결정 구조의 영향을 연구하였다 CVD Cu의 경우 여러 가지 시드층(seed layer)을 사용함으로서, 결정입자의 크기는 비슷하지만 texture가 전혀 다른 Cu 박막을 얻을 수 있었는데, 신뢰성 검사결과 (111) texture를 가진 Cu 배선의 수명이 (200) texture를 가진 Cu 배선의 수명보다 약 4배 가량 길게 나왔다. 전기도금 Cu 박막의 경우 항상 (111) texture를 갖고 있었으며 결정립의 크기도 CVD Cu의 것보다 더 컸다. Damascene 공법으로 회로 형성한 Cu 배선의 경우에도 전기도금 Cu의 결정립 크기가 CVD Cu의 것보다 더 크게 나타났으며, 신뢰성 검사결과 배선의 수명도 더 길게 나타났는데 그 차이는 0.4 $\mu\textrm{m}$ 이하의 미세선폭 영역에서 더욱 현저했다. 따라서 전기도금 Cu가 CVD Cu보다 신뢰성 측면에서 더 우수한 것으로 판명되었다.

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이더넷 커넥터 자동 조립 기술 개발을 위한 컴퓨터 비전 기반 공정 검사 (Computer Vision-Based Process Inspection for the Development of Automated Assembly Technology Ethernet Connectors)

  • 홍윤정;이건;우지영;남윤영
    • 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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    • 한국컴퓨터정보학회 2024년도 제69차 동계학술대회논문집 32권1호
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    • pp.89-90
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    • 2024
  • 본 연구는 와이어 하네스의 불량 여부를 정확하고 빠르게 감지하기 위해 컴퓨터 비전을 활용하여 압착된 단자의 길이, 단자 끝단 치수(너비), 압착된 부분의 폭(와이어부, 심선부)의 6가지 측정값을 계산하는 것을 목표로 한다. 단자 영역별 특징과 배경과 객체 간 음영 차이를 이용하여 기준점을 생성함으로써 값들을 추출하였다. 최종적으로 각 측정 유형별로 99.1%, 98.7%, 92.6%, 92.5%, 99.9%, 99.7% 정확도를 달성하였으며, 모든 측정값에서 평균 97%의 정확도로 우수한 결과를 얻었다.

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다항지수 신뢰도 함수

  • 최규식
    • 한국정보기술응용학회:학술대회논문집
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    • 한국정보기술응용학회 2007년도 춘계학술대회
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    • pp.103-108
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    • 2007
  • 다항지수 신뢰도 함수(multinomial-exponential reliability function ; MERF) 는 소프트웨어의 고장/수정 공정을 세밀하게 수행하는 중에 개발되는 관계에 있다. 후에 MERF는 좀더 매우 단순화한 지수 신뢰도 함수(exponential reliability function ; EARF)로 근사화되는 공정을 거치게 된다. 이는 MERF의 특성을 대부분 가지고 있어서 두 개의 함수가 하나의 신뢰도 함수로 단일화되도록 한다. 신뢰도 모델 MERF/EARF는 소프트웨어 고장 공정을 NHPP로, 수정공정을 다항분포로 고려한다. 이 모텔은 두 개의 공정 모두가 통계적 독립인 것으로 간주한다. 본 논문에서는 모델의 이론적인 기준, 수학적 특성, 소프트웨어 신뢰도에의 응용을 검토한다. 이는 물리적 인 시스템을 검사하고 유지보수하는 선도적인 모델응용이다. 본 논문에는 소프트웨어 신뢰도 분석에 응용하는 하나의 수치 예를 포함한다.

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