• Title/Summary/Keyword: 공정 검사

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Design of a New RF Buit-In Self-Test Circuit for Measuring 5GHz Low Noise Amplifier Specifications (5GHz 저잡음 증폭기의 성능검사를 위한 새로운 고주파 Built-In Self-Test 회로 설계)

  • Ryu Jee-Youl;Noh Seok-Ho;Park Se-Hyun
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.8 no.8
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    • pp.1705-1712
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    • 2004
  • This paper presents a new low-cost RF Built-In Self-Test (BIST) circuit for measuring transducer voltage gain, noise figure and input impedance of 5.25GHz low noise amplifier (LNA). The BIST circuit is designed using 0.18${\mu}{\textrm}{m}$ SiGe technology. The test technique utilizes input impedance matching and output transient voltage measurements. The technique is simple and inexpensive. Total chip size has additional area of about 18% for BIST circuit.

Implementation of process and surface inspection system for semiconductor wafer stress measurement (반도체 웨이퍼의 스트레스 측정을 위한 공정 및 표면 검사시스템 구현)

  • Cho, Tae-Ik;Oh, Do-Chang
    • Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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    • v.45 no.8
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    • pp.11-16
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    • 2008
  • In this paper, firstly we made of the rapid thermal processor equipment with the specifically useful structure to measure wafer stress. Secondly we made of the laser interferometry to inspect the wafer surface curvature based on the large deformation theory. And then the wafer surface fringe image was obtained by experiment, and the full field stress distribution of wafer surface comes into view by signal processing with thining and pitch mapping. After wafer was ground by 1mm and polished from the back side to get easily deformation, and it was heated by three to four times thermal treatments at about 1000 degree temperature. Finally the severe deformation between wafer before and after the heat treatment was shown.

A Study on the Elliptical Gear Inspection System Using Machine Vision (머신비전을 이용한 타원형 기어 검사 시스템에 관한 연구)

  • Park, Jin Joo;Kim, Gi Hwan;Lee, Eung Seok
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.38 no.1
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    • pp.59-63
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    • 2014
  • Elliptical gears are used in the oval flowmeter and oval flow meter inspects volume of water thanks to space by the elliptical shape. The purpose of this study is to judge accuracy of processing of the elliptical gear and develop inspection system using machine vision. Demand of machine vision is increasing while the factory automation is spreading and principle factor in-process inspection. But, gear inspection using the machine vision rarely used because of complex shape of gear. In this study, it seems possible that elliptical gear is inspected by inspection software using machine vision and inspection program can judge accuracy of processing of the elliptical gear designed this study.

건설정책 - 하도급계약 '구두발주' 관행 없앤다!

  • 대한설비건설협회
    • 월간 기계설비
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    • s.258
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    • pp.61-64
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    • 2012
  • 공정거래위원회(위원장 김동수)가 하도급거래에서 서면발급 및 보존관행을 정착시키기 위해 "바람직한 서면발급 및 보존에 관한 가이드라인"을 제정해 1월 1일부터 시행에 들어갔다. 가이드라인에는 ${\bigtriangleup}$하도급계약서(추가 변경계약서 포함) ${\bigtriangleup}$하도급계약 확인서면 ${\bigtriangleup}$목적물 등 수령증명서 ${\bigtriangleup}$검사결과 통지서 ${\bigtriangleup}$감액서면 ${\bigtriangleup}$기술자료 제공 요구서 ${\bigtriangleup}$계약변경 내역 통지서 등 7건은 의무발급을, ${\bigtriangleup}$목적물 등의 검사결과 및 검사 종료일 ${\bigtriangleup}$하도급대금의 지급일 지급금액 및 지급수단 ${\bigtriangleup}$설계 변경 등에 따라 하도급대금을 조정했을 때 사유 ${\bigtriangleup}$원재료 등의 가격변동 등에 따라 수급사업자가 하도급 대금 조정을 신청한 경우 협의내용 및 조정사유 등 7건은 보존 서면으로 명시했다. 이번 가이드라인은 동반성장협약 평가 항목에도 반영될 예정이다. 또한 공정거래위원회는 하도급법상 서면발급 또는 보존의무를 위반해 경고조치를 받을 때에는 교육이수를 권고하는 한편, 서면 미발급 등 혐의가 반복될 때에는 최고경영자(CEO)가 교육(3개월에 3시간)을 이수토록 규정했다. 특히 서면실태조사에서 서면 미발급 미보존 혐의가 장기간 상습적으로 이뤄졌다는 사실이 확인되면 직권조사를 거쳐 엄중할 방침이다.

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Comparative Analysis of Rework Policies in Multistage Production System (다단계 생산시스템에서 재작업 정책의 비교분석)

  • Sin, Jae-Seon;Han, Ju-Yun;Jeong, Bong-Ju
    • Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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    • 2005.05a
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    • pp.707-714
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    • 2005
  • 최근 개별 제품의 가격이 상승하고 품질의 중요성이 강조됨에 따라, 생산현장에서 제품의 불량을 검사하고, 불량품을 즉시 재작업하는 공정이 많아지고 있다. 따라서 본 연구에서는 불량품의 재작업 과정을 고려하여 생산라인에서 비용을 최소화 하는 최적 배치사이즈와 재작업 정책을 결정하는 모델을 제안하였다. 제안된 모델은 다수의 기계가 연속적으로 연결된 다단계생산시스템을 가정하고 있으며, 검사 공정의 위치 변화에 따른 두 가지 재작업 정책과 두 정책으로부터 변형된 정책을 반영할 수 있다. 제안된 모델을 통해 생산 환경에 따라 비용을 최소화하는 재작업 정책과 최적의 생산 배치사이즈를 결정할 수 있으며, 생산 환경요인들의 변화에 따른 배치사이즈와 비용의 변화를 정책 별로 비교 분석할 수 있다.

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Development of Missing Item Detection and Management System under Cell Type Packaging Processes (Cell 방식 포장공정에서의 Missing Item 검사 및 관리 시스템 개발)

  • Kim, Hyeon-Woo;Choi, Hyun-Eui;An, Ho-Gyun;Yoon, Tae-Sung
    • Proceedings of the IEEK Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.344-346
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    • 2009
  • Cell type packaging line is more suitable for the products with various models and small quantities like mobile phone or mp3 player than conveyor type packaging line. Cell type packaging line is applicable to package various product models, but it can cause wrong product compositions and missing of items. So, automatic missing item detection system is needed. We designed an missing item detection system with a bar code reader, infrared sensors, and s digital camera. and also developed the programs for sensor data acquisition, image data processing, GUI, and data management.

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An Implementation of Complex Pollutant Analysis Data Management System on Electronic Industrial Process (전자산업공정의 복합오염물질 분석 데이터 관리 시스템 구현)

  • Lee, Sang-Jun;Lee, Won-Joo
    • Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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    • 2012.01a
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    • pp.117-118
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    • 2012
  • 본 논문에서는 전자산업공정에서 발생하는 복합오염물질을 측정하고, 분석 관리하는 복합오염물질 분석 관리시스템을 설계하고 구현한다. 이 시스템은 측정기와 분석 및 관리 소프트웨어로 구성된다. 측정기는 복합오염물질을 검출하여 각 오염물질의 수치를 컴퓨터에 전송하는 기능을 제공한다. 분석 및 관리 소프트웨어는 검사, 데이터 관리, 뷰어 등의 모듈로 구성한다. 검사 모듈은 측정기에서 전송된 측정 데이터를 화면에 출력하고, 그 측정 데이터의 정상 기준치 초과 여부를 결정한다. 데이터 관리 모듈은 측정기에서 측정된 방대한 데이터를 데이터베이스에 저장하고 관리하는 기능을 제공한다. 뷰어 모듈은 데이터베이스에 저장된 측정데이터를 그래프 또는 차트 양식으로 출력하는 기능을 제공한다. 본 논문에서 구현한 복합오염물질 분석 관리 시스템은 실제 복합오염물질을 측정하는데 그치지 않고, 그 측정 데이터를 분석하고, 데이터베이스화하여 지속적으로 관리할 수 있는 장점이 있다.

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Intrinsic Reliability Study of ULSI Processes - Reliability of Copper Interconnects (반도체 공정에서의 신뢰성 연구 - 구리 배선의 신뢰성)

  • 류창섭
    • Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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    • 2002.11a
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    • pp.7-12
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    • 2002
  • 반도체 공정에서 구리(Cu) 배선의 미세구조와 신뢰성에 대해 연구하였는데, 특히 CVD Cu와 전기도금 Cu를 사용하여 신뢰성에 대한 texture와 결정 구조의 영향을 연구하였다 CVD Cu의 경우 여러 가지 시드층(seed layer)을 사용함으로서, 결정입자의 크기는 비슷하지만 texture가 전혀 다른 Cu 박막을 얻을 수 있었는데, 신뢰성 검사결과 (111) texture를 가진 Cu 배선의 수명이 (200) texture를 가진 Cu 배선의 수명보다 약 4배 가량 길게 나왔다. 전기도금 Cu 박막의 경우 항상 (111) texture를 갖고 있었으며 결정립의 크기도 CVD Cu의 것보다 더 컸다. Damascene 공법으로 회로 형성한 Cu 배선의 경우에도 전기도금 Cu의 결정립 크기가 CVD Cu의 것보다 더 크게 나타났으며, 신뢰성 검사결과 배선의 수명도 더 길게 나타났는데 그 차이는 0.4 $\mu\textrm{m}$ 이하의 미세선폭 영역에서 더욱 현저했다. 따라서 전기도금 Cu가 CVD Cu보다 신뢰성 측면에서 더 우수한 것으로 판명되었다.

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Computer Vision-Based Process Inspection for the Development of Automated Assembly Technology Ethernet Connectors (이더넷 커넥터 자동 조립 기술 개발을 위한 컴퓨터 비전 기반 공정 검사)

  • Yunjung Hong;Geon Lee;Jiyoung Woo;Yunyoung Nam
    • Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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    • 2024.01a
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    • pp.89-90
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    • 2024
  • 본 연구는 와이어 하네스의 불량 여부를 정확하고 빠르게 감지하기 위해 컴퓨터 비전을 활용하여 압착된 단자의 길이, 단자 끝단 치수(너비), 압착된 부분의 폭(와이어부, 심선부)의 6가지 측정값을 계산하는 것을 목표로 한다. 단자 영역별 특징과 배경과 객체 간 음영 차이를 이용하여 기준점을 생성함으로써 값들을 추출하였다. 최종적으로 각 측정 유형별로 99.1%, 98.7%, 92.6%, 92.5%, 99.9%, 99.7% 정확도를 달성하였으며, 모든 측정값에서 평균 97%의 정확도로 우수한 결과를 얻었다.

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다항지수 신뢰도 함수

  • Choi, Gyu-Sik
    • Proceedings of the Korea Society of Information Technology Applications Conference
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    • 2007.05a
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    • pp.103-108
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    • 2007
  • 다항지수 신뢰도 함수(multinomial-exponential reliability function ; MERF) 는 소프트웨어의 고장/수정 공정을 세밀하게 수행하는 중에 개발되는 관계에 있다. 후에 MERF는 좀더 매우 단순화한 지수 신뢰도 함수(exponential reliability function ; EARF)로 근사화되는 공정을 거치게 된다. 이는 MERF의 특성을 대부분 가지고 있어서 두 개의 함수가 하나의 신뢰도 함수로 단일화되도록 한다. 신뢰도 모델 MERF/EARF는 소프트웨어 고장 공정을 NHPP로, 수정공정을 다항분포로 고려한다. 이 모텔은 두 개의 공정 모두가 통계적 독립인 것으로 간주한다. 본 논문에서는 모델의 이론적인 기준, 수학적 특성, 소프트웨어 신뢰도에의 응용을 검토한다. 이는 물리적 인 시스템을 검사하고 유지보수하는 선도적인 모델응용이다. 본 논문에는 소프트웨어 신뢰도 분석에 응용하는 하나의 수치 예를 포함한다.

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