• 대한공간정보학회지
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• 제14권3호
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• pp.63-70
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• 2006

본 연구의 목적은 웹기반의 공간데이터 구축공정 관리시스템을 개발하는데 있다. 이를 위하여 기본측량 공종을 표준화하고, 품질관리 요소를 정립하였다. 기본측량인 GPS에 의한 기준점 측량, 수준측량, 창공사진촬영, 수치지도제작, 지형도 제작, 수차표고자료 제작, 항공사진 DB 구축, 정사영상지도 제작 공정 및 공종분류체계를 표준화하였다. 또한 기본측량 사업별 성과품 및 품질검사 업무 현황과 성과품 유형별 품질검사 요소 및 데이터 포맷을 분석하였으며, 이를 기반으로 데이터베이스 및 프로세스 설계 단계를 거쳐 공정관리, 품질관리, 메타데이터 관리, 시스템관리로 구성된 웹 기반의 공정관리 시스템을 개발하였다.

• 한국측량학회지
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• 제17권3호
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• pp.213-223
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• 1999

부가가치가 큰 대규모 공공자료인 국가기본도 수치지도 자료기반의 고품질을 확보하고, 수치지도제작에서 발생할 수 있는 각종 오류들을 효율적으로 탐색할 수 있는 개선된 수치지도제작 모형을 구현하였다. 이를 위해 기존에 제작된 수치지도를 분석하고 수치지도 상에 포함될 수 있는 각종 오류를 대분류 자료층으로 구분하여 유형화하고, 유형화된 오류들을 탐색하기 위해 자동오류탐색 프로그램과 전산부호검사 프로그램을 개발하였으며, 순수육안탐색방법을 체계화하여 오류탐색방법에 따라 탐색 가능한 오류들을 범주화하였다. 수치지도제작 개선모형을 구현하기 위해 연구한 결과, 수치지도 제작과정에서 발생할 수 있는 각종 오류들이 체계적으로 탐색됨으로써, 수치지도 제작 공정별로 오류가 감소된 수치지도 자료기반의 구축이 가능하게 되었으며, 수치지도 자료기반의 오류가 최소화되어 품질이 향상됨을 확인할 수 있었다.

• 한국펄프종이공학회:학술대회논문집
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• 한국펄프종이공학회 2003년도 추계학술발표논문집
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• pp.108-120
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• 2003

• 한국펄프종이공학회:학술대회논문집
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• 한국펄프종이공학회 2003년도 추계학술발표논문집
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• pp.101-107
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• 2003

• 한국측량학회지
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• 제25권4호
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• pp.289-297
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• 2007

대축척 수치지도를 이용하여 소축척 수치지도를 제작하기 위해서는 일반화 방법이 사용된다. 이중 가장 많은 처리시간과 수작업을 요하는 것이 대상물의 연결공정이다. 국토지리정보원에서 사용하는 대상물 연결기법은 수치지도 Ver. 1.0을 기반으로 하였기 때문에 속성정보가 포함된 수치지도 Ver. 2.0에 적용시킬 경우 저조한 연결율과 많은 처리시간이 필요하다. 이에, 본 연구에서는 속성정보와 도형정보를 고려하여 수치지도 Ver. 2.0에 적합하도록 대상물 연결기법을 개선하였다. 개선된 기법을 적용한 결과 대상물의 연결율을 높이고 처리시간의 감소효과를 얻을 수 있었다.

• 월간경쟁저널
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• 제158호
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• pp.18-29
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• 2011

• 월간경쟁저널
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• 133호
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• pp.89-100
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• 2007

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.499-502
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• 2005

A process map has been developed, which can identify the process conditions for weak mechanical bonding at the contact surface during the direct extrusion of a Cu-Ti bimetal bar. Bonding mechanism between Cu and Ti was assumed as a cold pressure welding. Then, the plastic deformation at the contact zone causes mechanical bonding and a new bonding criterion for pressure welding was developed as a function of the principal stretch ratio and normal pressure at the contact surface by analyzing micro local extrusion at the contact zone. Finite element analyses for extrusion of Cu-Ti bimetal bars were performed for various process conditions. The deformation history at the contact surface was traced and the proposed new bonding criterion was applied to predict whether the mechanical bonding at the Cu-Ti contact surface happens. Finally, a process map for the extrusion of Cu-Ti bimetal bar is suggested.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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• pp.393-397
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• 2005

A process map has been developed, which can identify the process conditions for weak mechanical bonding at the contact surface during the direct extrusion of a Cu-Ti bimetal wire bundle. Bonding mechanism between Cu and Ti is assumed as a cold pressure welding. Then, the plastic deformation at the contact zone causes mechanical bonding and a new bonding criterion fur pressure welding is developed as a function of the principal stretch ratio and normal pressure at the contact surface by analyzing micro local extrusion at the contact zone. The averaged deformation behavior of Cu-Ti bimetal wire is adopted as a constitutive behavior at a material point in the finite element analysis of Cu-Ti wire bundle extrusion. Various process conditions for bundle extrusions are examined. The deformation histories at the three points, near the surface, in the middle and near the center, in the cross section of a bundle are traced and the proposed new bonding criterion is applied to predict whether the mechanical bonding at the Cu-Ti contact surface happens. Finally, a process map for the direct extrusion of Cu-Ti bimetal wire bundle is proposed.

• 한국지능시스템학회:학술대회논문집
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• 한국퍼지및지능시스템학회 2006년도 추계학술대회 학술발표 논문집 제16권 제2호
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• pp.15-18
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• 2006

본 논문에서는 단수의 IR 센서를 이용한 거리계측시스템보다 빠른 다수 개의 IR 센서를 이용한 거리정보계측시스템 및 환경지도를 구축방법을 제안하였다. 다수 개의 IR 센서를 이용하여 환경정보 또는 환경지도를 구축하기 위해서는 좌표계 간의 일치에 필요한 공정과 필터링 등이 필요하다. 다중 IRS로부터 거리데이터 획득 시, 기구 상의 각도오차 또는 IR 센서간의 방향각의 차이로 인해 실제의 환경과 차이를 가지게 되며, 다수개의 IR 센서를 이용하여 데이터를 획득하기 때문에 각각의 데이터에서 노이즈를 제거하고 필요한 데이터만 추출할 수 있는 공정이 요구된다. 이를 위해 데이터에서 모퉁이 또는 모서리를 추출할 수 있는 에지 검출법을 제안하였다. 마지막으로 본 논문에서는 제안된 거리계측시스템을 이용하여 실제 환경을 측정하였고 에지 검출법을 적용하였다.