In order to understand the solidification behavior and microstructural evolution of the Al-Cu-Si ternary eutectic alloy system, changes of the microstructure of the Al-Cu-Si ternary eutectic alloy with different cooling rates were investigated. When the mold preheating temperature is 500℃, primary Si and Al2Cu dendrites are observed, with (α-Al+Al2Cu) binary eutectic and needle-shaped Si subsequently observed. In addition, even when the mold preheating temperature is 300℃, primary Si and Al2Cu dendrites can be observed, and both (α-Al+Al2Cu+Si) areas observed and areas not observed earlier appear. When the mold preheating temperature is 150℃, bimodal structures of the binary eutectic (α-Al+Al2Cu) and ternary eutectic (α-Al+Al2Cu+Si) are observed. When the preheating temperature of the mold is changed to 500℃, 300℃, and 150℃, the greatest change is in the Si phase, and upon reaching the critical cooling rate, the ternary eutectic of (α-Al+Al2Cu+Si) forms. If the growth of the Si phase is suppressed upon the formation of (α-Al+Al2Cu+Si), the growth of both Al and Cu is also suppressed by a cooperative growth mechanism. As a result of analyzing the Al-27wt%Cu-5wt%Si ternary eutectic alloy with a different alloy design simulation programs, it was confirmed that different results arose depending on the program. A computer simulation of the alloy design is a useful tool to reduce the trial and error process in alloy design, but this effort must be accompanied by a task that increases reliability and allows a comparison to microstructural results derived through actual casting.
Ji, Tae-Geun;Pak, Soojong;Kim, Geon-Hee;Jeong, Byeongjoon;Kim, Sanghyuk;Lee, Hye-In
The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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v.41
no.2
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pp.36.3-37
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2016
ECS(Error Compensation Software)는 알루미늄 자유곡면 반사경의 형상정밀도를 향상시키기 위해 개발된 보정가공 소프트웨어이다. DTM(Diamond Turning Machine)을 이용한 가공공정에서 가공오차의 변화를 쉽게 확인하며 형상을 보정할 수 있도록 설계되었다. 보정가공 공정은 (1) 10차 다항식을 이용하여 표면을 설계한 후 DTM에 입력할 가공경로 계산, (2) DTM에 가공경로를 입력하여 가공, (3) 3차원 초정밀 형상측정 장비로 반사경의 가공오차 분석, (4) 가공오차를 보정하여 새로운 10차 다항식 설계, (5) 보정가공경로 계산 후 재가공으로 이루어진다. 그동안의 공정은 다항식의 설계, 가공경로 계산, 반사경의 가공오차 분석을 위해 다수의 프로그램들을 실행해야만 했다. 본 연구에서는 ECS가 알루미늄 자유곡면 반사경 제작을 위한 통합 보정가공 소프트웨어를 제공하여, 사용자가 작업을 효율적으로 수행하기를 기대한다.
Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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2008.11a
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pp.121-124
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2008
2000 년대 들어 방송통신융합의 흐름에 따라 등장한 IT 기반의 Non Linear 제작공정은 2005 년까지 IMX-50, DV25/50 포맷 등 50Mbps 급 이하의 동영상 Data 를 중심으로 영상 콘텐츠 제작을 위해 부분적인 프로그램 장르에 국한하여 구축, 운용되어 왔다. 최근 초고속 네트워크를 통해 대용량의 고해상도 영상데이터를 안정적으로 수용 처리하는, 상대적으로 저렴하면서 효과적인 기능을 보유한 컴퓨터 기술 기반 단위 Application 들이 등장함에 따라 고해상도 프로그램 제작을 지향하는 Contents 생산기지들을 중심으로 IT 기반 제작공정으로의 전환과 차세대 제작시스템으로 HD 급 NPS 구축 필요성이 대두되었다. 본 논문에서는 IT 기반의 방송 시스템 구축의 단초로서 최초로 HD 급 대용량 구축모델의 프로토 타입을 설계하고 발전 로드맵을 분석, 최적화를 위한 방안을 제시한다.
Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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1998.10a
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pp.157-160
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1998
통합생산시스템의 최적설계를 위하여 이의 생산공정(Manufacturing Process)과 물류시스템 (Material Handling System)은 두 가지 중요한 요소이다. 본 연구에서는 물류시스템의 성능 및 비용을 분석을 위하여 제품의 생산계획(Production Control & Scheduling), 설비배치(Layout) 및 물류시스템 (Material Handling System) 등을 고려하였다. 본 연구의 주요 목적을 통합생산시스템을 위하여 물류시스템 성능의 최적화와 경제적인 분석을 통하여 최적 물류시스템의 선택에 두고 다음 주요 내용들을 포함하였다; 1) 주요 입력 자료로서 통합생산 장비의 배치(Layout), 공정, 생산제품의 예측, 물류시스템 대안 등이 주어지고, 2) 이를 이용하여 각 물류시스템의 대안별 성능 및 비용 등을 비교 분석하고 최적 물류시스템을 선정한다. 본 연구를 위한 성능 및 비용분석을 위한 전산프로그램을 개발하고 이를 활용한 사례를 들어 보였다.
In this study, we suggest the application of the divided-wall column (DWC) to the existing trichlorosilane(TCS) purification process in the commercial polysilicon manufacturing process. Using Aspen HYSYS V7.1, an extensive simulation study was carried out for the analysis of the energy consumptions and capital cost for the conventional sequential distillation configuration and the DWC for producing a given purity and yield of trichlorosilane. As a result, it is shown that the DWC saves the separation energy by 61% and the equipment cost by 58% compared with the conventional distillation process.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2009.05a
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pp.154-154
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2009
경질 3가 크롬 도금액은 내적인 구성 조성물의 화학비나, 외적인 온도, 시간 등 여러 가지 실험인자들의 복잡한 작용으로 인해 어떤 인자가 어떠한 작용에 상호 영향을 미치는지 파악하기가 쉽지 않다. 통계 프로그램을 사용하여 실험계획법을 작성하고, 측정된 반응치료로부터 분석을 실시하여 최적경사경로를 도출하였다. 또한, 잔차분석과 호감도 함수를 이용한 최적화가 진행되었다.
산업공정현장에서는 독립적으로 운영되고 있는 프로그램식 단위제어기기들에 대한 연계운영을 위하여 실시간 처리 소규모 네트워크가 도입되어 구축운영되고 있다. 특히 제조생산공정에서는 계층화된 분산 구조로서 공정정보처리를 위하여 공장환경에 적절한 네트워크 구축을 MAP등의 표준화된 규격에 의하여 권고되고 구현되어 운영되고 있다. 본 논문에서는 공장 환경에서의 표준규격으로 제안된 Mini MAP을 기준으로 하여 물리 및 데이타 링크계층을 Petrinet 기법을 활용하여 실시간 처리를 위한 개선된 모델을 제안하고 네트워크의 성능측정 및 시뮬레이션을 수행하였다. 또한 이 모델에 의하여 토큰버스 네트워크를 구성하여 전송 서비스시간과 메세지 처리율을 분석하고 Mini MAP 규격과 함께 성능을 해석하였다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.146-146
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2010
진공이나 특정 가스 분위기 또는 플라즈마를 이용하여 박막을 제조하는 방법은 공정 조건에 따라 그 특성이 현저히 달라지며 대부분의 경우 제조된 박막에 대한 성분 및 조직의 분석과 박막이 구현하는 특성을 파악한 후 공정 조건을 최적화하게 되는 번거로움이 있다. 특히, 박막 제조 시스템에 따라 제조되는 박막이 특성이 달라지거나 원하는 공정조건에서 원하는 특성의 박막을 얻지 못하는 경우가 종종 발생하고 있다. 한편, 최근의 박막 제조 기술은 결정립 미세화 및 나노화, 다층화, 다성분계 박막 등을 통해 다기능을 구현하는 연구가 활발히 진행되고 있다, 이러한 다기능성 박막을 제조하기 위해서는 박막의 조직제어 기술과 함께 특성을 예측하고 제어하는 기술이 필요하게 된다. 본 연구에서는 상기의 문제점을 근본적으로 해결하고 다기능성 박막의 특성을 예측하고 제어하기 위한 코팅 수식모델을 개발하고 이를 응용하는데 필요한 시스템 구성에 대한 연구를 진행하였다. 코팅 수식 모델은 정해진 물질계의 각 공정별 특성 데이터를 이용하여 내삽 또는 외삽을 통해 수식화하였으며 이를 바탕으로 특성을 예측하는 프로그램을 개발하였고, 시스템에 따른 차이를 줄이기 위해 플라즈마 진단장치를 이용하여 시스템을 동기화시키는 작업을 진행하였다. 이러한 수식 모델을 바탕으로 TiN 피막의 특성예측 및 제어에 대한 기초연구를 소개한다.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.15
no.10
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pp.103-112
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1998
The evolution of semiconductor manufacturing technology has accelerated the reduction of device dimensions and the increase of integrated circuit density. In order to improve yield within a short turn around time and maintain it at high level, a system that can rapidly determine problematic processing steps is needed. The statistical process control detects abnormal process variation of key parameters. Expert systems in SPC can serve as a valuable tool to automate the analysis and interpretation of control charts. A set of IF-THEN rules was used to formalize knowledge base of special causes. This research proposes a strategy to apply expert system to SPC in semiconductor manufacturing. In analysis, the expert system accomplishes the instability detection of process parameter, In diagnosis, an engineer is supported by process analyzer program. An example has been used to demonstrate the expert system and the process analyzer.
반도체 제조 공정의 진단 및 고장 예측 시스템을 개발하기 위해 PCA(Principal Component Analysis) 기법을 적용하여 데이터 분석을 하고자 하며, 이에 대한 이론적인 연구와 연구 수행 절차를 구체적으로 정립하였다. 비쥬얼 C++에서 MATLAB과 PLS_Toolbox 등을 연동하여 직관적이고 시각적이며 사용자가 효율적으로 공정 현장에 적용할 수 있는 시스템을 개발하고자 한다. 지금까지 PCA와 관련한 다양한 문헌 조사를 수행하였고, 이론적인 연구를 하였다. 비쥬얼 C++ 프로그램에서 MATLAB과 PLS_Toolbox 등을 연동하기 위해 필요한 환경 선정 등을 완료하였으며, 초기 단계의 간단한 모듈들을 개발하였다. 다음 단계의 모듈들은 좀 더 빠른 시간에 개발할 수 있을 것으로 기대한다. 이를 공정 현장에서 수집한 다양한 데이터에 적용하여 그 결과를 피드백하여 시스템을 수정하고 보완하고자 하며, 마지막으로 현장에 적용하고자 한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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