• 폴리머
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• 제36권5호
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• pp.586-592
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• 2012

산화철($Fe_3O_4$은 세포에 의해 섭취된 후 대사반응에 의해 분비되므로 세포독성을 나타내지 않는다. 따라서 산화철 나노입자는 MRI 촬영을 하기에 앞서 조영제로서 널리 사용되고 있다. 본 연구에서는 통상의 공침법으로 산화철 나노입자를 합성하고 폴리에틸렌글리콜을 스페이서로 하여 혈관내피세포 및 방광암 세포막의 IL-4 리셉터에 특이적으로 반응하는 homing 펩타이드(AP)를 고정화하였다. AP를 고정화한 산화철 나노입자의 크기는 수용액 상에서 약 39 nm이었다. 섬유아세포 및 방광암세포를 이용하여 AP고정화 산화철 나노입자의 uptake를 조사한 결과 섬유아세포에는 선택적 uptake를 발견할 수 없었으나 방광암세포에는 선택적으로 uptake됨을 알 수 있었다. 따라서 AP 고정화 산화철 나노입자는 조기 암진단용 조영제로서 가능성을 지니고 있다고 할 수 있다.

• 분석과학
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• 제23권2호
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• pp.165-171
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• 2010

글루코스 옥시다아(GOx)제 고정화 바이오센서를 두 가지 방법으로 제조 하였다. 첫 번째 방법은 폴리(maleic anhydride) 그래프트 탄소나노튜브(PMAn-g-MWCNT) 전극에 감마선 조사법으로 제조 된 Au 나노입자를 물리적으로 흡착시킨 후, GOx을 고정화 시켜 바이오센서를 제조한 경우이고, 다른 하나는 PMAn-g-MWCNT 전극에서 Au 이온을 전기화학적으로 환원시켜 Au 나노입자를 코팅 시키고, 그 위에 GOx을 고정화 시켜 바이오센서를 제조 한 경우이두. 제조된 바이오센서에 대해 효율 평가를 수행 하였는데, 물리적 흡착법으로 제조된 전극의 경우 검출 범위는 $30\;{\mu}M\sim100\;{\mu}M$이었으며, 검출한계는 $15\;{\mu}M$이었다. 또한 ascorbic acid와 uric acid에 대한 검출한계는 7.6%이었다. 물리적으로 Au 나노입자가 흡착된 전극의 경우가 글루코스 측정에 매우 우수한 전극임을 확인 하였다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제26권4호
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• pp.217-221
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• 1983

Tannin 및 p-benzoquinone으로 활성화시킨 다공성 섬유소 입자를 사용하여 대장균 변이주(E. coli K-12 CSH36)로부터 추출한 $\beta$-galactosidase를 고정화시켜 효소학적 성질과 그 응용성에 대하여 연구하였다. $\beta$-galactosidase는 pH 11.0으로 맞춘 tannin과 p-benzoquinone을 사용하여 6시간 동안 활성화시킨 섬유소 입자담체에 고정화 시켰을 때 그 잔여 활성도가 가장 높았다. $\beta$-galactosidase의 최적작용 pH는 5.5였으나 고정화 시켰을 때 pH 6.0으로 변화하였으며 최적작용 온도는 고정화 전이나 후에도 일정하였다. $\beta$-galactosidase의 Km 값은 $4.0{\times}10^(-4)M$으로 나타났으며 고정화 효소의 경우에는 $7.5{\times}10^(-4)M$이었다. 고정화 효소의 재사용성을 검토한 결과, 담체 활성화 물질로 tannin과 p-benzoquinone 용액을 사용하였을 때 20히 사용 후에 초기 효소 활성도의 80% 이상이 유지되는 결과를 나타내었다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 춘계학술대회
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• pp.1296-1301
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• 2003

The chemical mechanical polishing(CMP) is necessarily applied to manufacturing the dielectric layer and metal line in the semiconductor device. The conditioning of polishing pad in CMP process additionally operates for maintaining the removal rate, within wafer non-uniformity, and wafer to wafer non-uniformity. But the fixed abrasive pad(FAP) using the hydrophilic polymer with abrasive that has the swelling characteristic by water owns the self-conditioning advantage as compared with the general CMP. FAP also takes advantage of planarity, resulting from decreasing pattern selectivity and defects such as dishing due to the reduction of abrasive concentration. This paper introduces the manufacturing technique of FAP. And the tungsten CMP using FAP achieved the good conclusion in point of the removal rate, non-uniformity, surface roughness, material selectivity, micro-scratch free contemporary with the pad life-time.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.78-81
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• 2003

Polishing Processes are widely used in the glass, optical, die and semiconductor industry and are conventionally carried out using abrasive slurry and a polishing pad. But abrasive slurry process has a weak point that is high cost of handling of used slurry and hard controllability of slurry. Recently, some researches have attempted to solve these problems and one method is the development of a fixed abrasive pad. FAP has a couple of advantages including clean environment, lower CoC, easy controllability and higher form accuracy. But FAP also has a weak point that is need of dressing because of glazing and loading. The paper introduces the basic concept and fabrication technique of FAP using hydrophilic polymers with swelling characteristics in water and explains the self-conditioning phenomenon. Experimental results demonstrate to achieve nano surface roughness of soda lime glass for optical application

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.206-209
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• 2002

The fixed abrasive pad(FAP) has been introduced in chemical mechanical polishing(CMP) field recently. In comparison with the general CMP which uses the slurry including abrasives, FAP takes advantage of planarity. resulting from decreasing pattern selectivity and defects such as dishing due to the reduction of abrasive concentration especially. This paper introduces the manufacturing technique of $Al_2$O$_3$-FAP using hydrophilic polymers with swelling characteristic in water and explains the self.texturing phenomenon. It also focuses on the chemical effects on tungsten film and the FAP is evaluated on the removal rate as a function of chemicals such as oxidizer, catalyst, and acid. The removal rate is achieved up to 1000A1min as about 70 percents of the general one. In the future. the research has a plan of the advanced FAP and chemicals in tungsten CMP considering micro-scratch, life-time, and within wafer non-uniformity.

• 한국정밀공학회지
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• 제21권7호
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• pp.22-29
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• 2004

As a result of high integration of semiconductor device, the global planarization of multi-layer structures is necessary. So the chemical mechanical polishing(CMP) is widely applied to manufacturing the dielectric layer and metal line in the semiconductor device. CMP process is under influence of polisher, pad, slurry, and process itself, etc. In comparison with the general CMP which uses the slurry including abrasives, fixed abrasive pad takes advantage of planarity, resulting from decreasing pattern selectivity and defects such as dishing & erosion due to the reduction of abrasive concentration especially. This paper introduces the manufacturing technique of fixed abrasive pad using hydrophilic polymers with swelling characteristic in water and explains the self-conditioning phenomenon. And the tungsten CMP using fixed abrasive pad achieved the good conclusion in terms of the removal rate, non-uniformity, surface roughness, material selectivity, micro-scratch free contemporary with the pad life-time.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제27권1호
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• pp.18-24
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• 1995

모래 입자를 대상으로 PVA-PMAA 계의 방사능 고정화 특성을 연구하였다. PMAA의 카르복시기는 PVA에 의해 해리가 억제되는 경향을 나타내었다. PMAA의 농도가 0.082M 이하일 때, PVA-PMAA로 처리한 모래층의 투과율은 혼합 용액내에 존재하는 PMAA의 농도에 정비례하고, 실험으로부터 얻은 비례 상수(k)는 -8.95$\times$10￣$^4$$cm^{5}$ /mole 이다. 투과도의 변화를 두 고분자 사이의 상호 작용에 의해 거대 분자간 착물이 형성됨에 의한 것으로 설명할 수 있었다. 모래 표면에 형성된 고분자 가교는 모래 입자들을 더욱 견고하게 부착시키는 것으로 나타났다. 본 계의 이온성 방사성 핵종에 대한 고정화 능력은 PVA를 단독 적용한 경우에 비하여 우수하다.

• 한국정밀공학회지
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• 제18권12호
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• pp.192-199
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• 2001

Chemical mechanical planarization (CMP) has emerged as the planarization technique of choice in both front-end and back-end integrated circuit manufacturing. Conventional CMP process utilize a polyurethane polishing pad and liquid chemical slurry containing abrasive particles. There hale been serious problems in CMP in terms of repeatability and deflects in patterned wafers. Especial1y, dishing and erosion defects increase the resistance because they decrease the interconnection section area, and ultimately reduce the lifetime of the semiconductor. Methods to reduce dishing & erosion have recently been interface hardness of the pad, optimization of the pattern structure as dummy patterns. Dishing & erosion are initially generated an uneven pressure distribution in the materials. These defects are accelerated by free abrasives and chemical etching. Therefore, it is known that dishing & erosion can be reduced by minimizing the abrasive concentration. Minimizing the abrasive concentration by using CeO$_2$is the best solution for reducing dishing & erosion and for removal rate. This paper introduce dishing & erosion generating mechanism and a method fur developing a semi-rigid abrasive pad to minimize dishing & erosion during CMP.

• 한국수자원학회논문집
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• 제54권6호
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• pp.365-379
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• 2021

수문 모형 매개변수는 모형 모의에 필수적이며, 지형, 기후조건, 기후변화와 인간 활동으로 인해 시간에 따라 달라질 수 있다. 결과적으로 고정된 매개변수의 사용은 부정확한 하천유량 모의로 이어질 수 있다. 본 연구의 목표는 하천유량 관측자료를 이용하여 시간에 따라 변하는 매개변수를 추정하는 방법을 살펴보고, 하천유량 자료가 모형에 동화될 때 모의 효율성이 어떻게 변하는지 분석하는 것이다. 자료 동화 방법은 변화하는 다양한 환경에 적응하여 수문 모형의 매개변수를 자동으로 추정하기 위하여 사용될 수 있다. 입자 필터를 이용하여 하천유량 관측치를 2개 매개변수 월 물 수지 모형에 동화했다. 자료 동화 방법으로 시간변화 매개변수를 사용한 모의 결과는 SCEM 방법으로 고정 매개변수를 사용한 모의 결과와 비교되었다. 먼저 다양한 시나리오에 기반한 합성 실험을 수행하여 입자 필터 방법이 시간에 따라 변화하는 매개변수를 적절하게 추적할 수 있는지를 살펴보았다. 이후 실제 유역에 적용하여 시간에 따라 변화하는 매개변수와 고정된 매개변수를 사용하였을 때의 하천유량 예측성능과 비교하였다. 본 연구를 통해 얻은 결론은 다음과 같다. (1) 전체적인 월 하천유량 시계열의 예측성능은 입자 필터 방법과 SCEM 방법이 서로 비슷하였다. (2) 우기를 제외한 시기의 월 유출고 예측성능은 자료 동화 방법을 이용한 주기적으로 변화하는 매개변수에 의한 모의가 더 우수하였다. (3) 동화에 사용되는 하천유량 관측자료의 불확실성은 입자 필터의 하천유량 예측성능에 중요한 역할을 하였다.