• 기술혁신연구
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• 제20권3호
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• pp.153-180
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• 2012

이 연구는 고성과 R&D인력의 특성을 규명하고, 리더-멤버 교환(LMX)와 변혁적 리더십(TFL)이 직무만족 및 조직몰입에 미치는 영향력을 실증 분석하였다. 분석 결과를 요약하면 다음과 같다. 첫째, 저성과 R&D인력과 비교하여 고성과 R&D인력은 인성(personality) 측면에서 '위험감수성향', '자기효능감', '성취욕구'가 더 높다. 둘째, 고성과 R&D인력은 '혁신적 문제해결 스타일'이 더 높으며, '적응적 문제해결 스타일'은 차이가 없다. 셋째, LMX와 TFL은 각각 직무만족 및 조직몰입에 긍정적인 관계를 갖고 있다. 넷째, TFL은 LMX의 효과를 넘어서는 증분효과(augmentation effect)는 저성과 R&D인력의 경우에 존재한다. 고성과 R&D인력의 경우에는 TFL과 LMX 중 하나만 존재하면 다른 것은 추가적인 효과가 없다. 이상의 연구결과에 근거하여 리더십에 대한 이론적 의미와 R&D인력 관리 및 리더십 개발의 실무적 시사점을 논의하였다.

• 기술혁신학회지
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• 제22권1호
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• pp.28-49
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• 2019

본 연구는 국가 및 지역의 경제성장과 일자리 창출에 기여도가 큰 고성장기업을 대상으로 혁신활동의 특성을 분석하고자 한다. 매년 평균 20% 이상의 매출액 또는 근로자수의 성장을 보이는 고성장기업과 그렇지 않은 일반기업의 혁신활동을 비교 분석하고자 2016년 기술혁신조사 제조업 데이터를 활용하였다. 주요 연구결과로는 첫째, 고성장기업은 일반기업에 비해 R&D인력 비중이 높은 것으로 나타났다. 둘째, 고성장기업은 일반기업에 비해 혁신을 적극적으로 도입하고 있다. 고성장기업은 4개 유형별 혁신에서 마케팅 혁신을 제외하고, 제품혁신, 공정혁신, 조직혁신을 적극 도입하고 있다. 다만, 제품혁신과 공정혁신과 관련된 혁신활동에 있어 외부 R&D를 제외하고 고성장기업과 일반기업은 통계적으로 유의한 차이를 보이지 않았다. 셋째, 개방형 혁신에 있어 제품/공정혁신과 관련된 외부 정보원천의 활용으로 나타나는 '외부지식 탐색' 활동은 고성장기업과 일반기업 간의 통계적으로 유의한 차이는 없었고, '혁신 협력'에 있어서 타기업 및 타기관과 협력 여부는 고성장기업이 일반기업에 비해 더 많다고 할 수 있지만, 협력파트너의 다양성에 있어서는 통계적으로 유의한 차이를 보이지 않았다. 넷째, 혁신을 보호하는 방법에 있어서 고성장기업이 일반기업에 비해 '지식재산권 활용', '사내 기밀로 유지', '복잡한 설계방식을 채택', '경쟁기업에 앞서 시장 선점' 등 모든 유형의 보호방법에 대해서 더 중요하다고 판단하고 있고, 특히 지식재산권 활용이 가장 중요한 수단인 것으로 나타났다. 다섯째, 정부의 혁신정책이 혁신활동에 기여하는 정도에 대해서 고성장기업은 '연구개발 보조금 및 투 융자', '지식재산권 획득 활용 보호', '인력난 해소' 등의 순으로 중요하다고 응답하였고, 이 3가지 항목은 일반기업이 응답한 기여도보다 더 크게 나타났고 이는 통계적으로 유의한 차이를 보이고 있다.

• 통상정보연구
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• 제14권1호
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• pp.197-218
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• 2012

본 연구에서는 중소기업 R&D 투자 지체와 정부지원 보완이라는 문제의식에 기인하여 중소기업 기술지원정책과 기술경쟁력과의 관계를 실증 분석하였다. 분석 결과를 종합하면, 다음과 같이 두 가지의 결과를 도출할 수 있다. 첫째, 중소기업 기술경쟁력에 영향을 주는 기술지원정책은 기술 자금세제지원, 기술인프라지원 등 직접적인 R&D 지원정책이 기술경쟁력에 높은 영향을 나타냈으며, 기업특성에 따라 1차협력기업 5~49인(소규모 기업) 제조업의 특성을 가진 혁신형 중소기업이 기술지원정책과 기술 경쟁력간 긍정적 영향 관계가 높은 것으로 분석되었다. 결국 정책자금, 투자유치, 대출 확대 등으로 기술자금지원을 늘려야 하며 그 가운데서도 고성장 혁신형 중소기업 육성을 위한 전략적 R&D 자원배분과 연구인력지원 강화가 필요하다는 것을 시사점으로 제시하였다.

• 정보처리학회지
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• 제14권6호
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• pp.118-127
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• 2007

공정기술의 미세화가 진행될수록 반도체 제품의 개발비용은 급격히 증가 할 것으로 예측되고 있다. 이는 지속적으로 증가하는 설계 복잡도와 미세공정에서 고성능 및 저전력 반도체 구현의 어려움에 의한 것이다. 제품수명기간(Product Life Cycle: PLC)이 점점 짧아지지만 핵심 부품인 반도체 제품의 개발기간과 설계인력은 급격히 증가해감에 따라 늘어만 가는 개발 비용은 반도체 제품의 수익향상 측면에서 매우 큰 장애가 되고 있다. 따라서 설계의 복잡화와 구현의 어려움 이라는 기술적인 문제들을 해결하여 시장에서의 생존이 걸린 극한적인 경쟁환경에서 살아 남기위해서는 반도체 설계의 paradigm 자체를 변화 시켜야 할 것이다. 이에 대한 해법으로 반도체 설계의 abstraction level을 현재의 RTL에서 상위 수준으로 올리고 설계의 virtualization을 해야 한다는 것은 설계 재사용과 신개념 검증 방법 기술과 함께 필수적인 변화의 한 방향이다. 이미 수년전부터 많은 연구 논문에서 이와 관련된 새로운 system 설계 기술들이 제시되어 왔고, 이에 대응하는 platform 기반의 설계기법 소개와 삼성전자의 구축현황에 대해 저자는 지난 논문에서 기술 한 바 있다. 본 논문은 2003년 9월 이후 platform 설계기법의 virtual 화가 어떻게 발전되어 왔는지에 대해 기술하고 문제점 확인 및 앞으로 이에 대한 해결 방안들의 방향에 대해 논하고자 한다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제16권1호
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• pp.176-182
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• 2012

최근에는 응용과학 분야의 교육 및 연구에 실제 실험이 아닌 슈퍼컴퓨터 및 고성능 네트워크 기반의 사이버 인프라에서 과학적 가정에 의해 복잡한 공학문제를 수치적 모델링과 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 해결하는 계산과학을 이용하는 기법들의 필요성이 증대되고 있다. 본 논문에서는 컴퓨팅 시뮬레이션 기법을 활용한 실험 체험형 교육의 일환으로, 이공계 교수, 학생, 연구자, 산업체 인력 등이 사이버 인프라스트럭처 기반으로 시뮬레이션 SW를 활용한 교육 및 융합연구를 지원하는 EDISON 플랫폼을 제시한다. EDISON 플랫폼은 사용자들에게 보다 쉽고, 편하고, 효과적인 서비스 제공을 위해 3계층(EDISON 응용 프레임워크, EDISON 미들웨어, EDISON 인프라 자원)으로 구성되고 5개 분야(열유체, 화학, 물리, 구조동역학, 전산설계) 문제해결 환경을 위한 교육 연구용 웹 포털 서비스를 제공한다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2011년도 추계학술대회
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• pp.466-469
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• 2011

최근에는 열유체, 물리, 화학, 구조동역학, 전산설계 등의 응용과학 분야의 교육 및 연구에 실제 실험이 아닌 슈퍼컴퓨터 및 고성능 네트워크 기반의 사이버 인프라에서 과학적 가정에 의해 복잡한 공학문제를 수치적 모델링과 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 해결하는 계산과학을 이용하는 최적의 방법론 및 기법들의 연구의 필요성이 증대되고 있다. 본 논문에서는 컴퓨팅 시뮬레이션 기법을 활용한 실험 체험형 교육의 일환으로, 이공계 교수, 학생, 연구자, 산업체 인력 등이 사이버 인프라스트럭처 기반으로 최신 시뮬레이션 SW를 활용하여 차세대 교육 연구를 융합할 수 있는 EDISON 개방형 통합 플랫폼을 제시한다. EDISON 플랫폼은 사용자들에게 보다 쉽고, 편하고, 효과적인 서비스 제공을 위해 3계층(EDISON 응용 프레임워크, EDISON 미들웨어, EDISON 인프라 자원)으로 구성되고 5개 분야(열유체, 화학, 물리, 구조동역학, 전산설계) 문제해결 환경을 위한 교육 연구용 웹 포털 서비스를 제공한다.