• 제목/요약/키워드: 계면결함

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SAR를 이용한 다층 유전체의 비파괴 검사 (Nondestructive Inspecting for Multilayer Dielectric Material using Synthetic Aperture Radar)

  • 김성덕
    • 전기전자학회논문지
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    • 제20권4호
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    • pp.424-427
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    • 2016
  • 이 논문에서는 FRP(Fiber Reinforced Polymer)의 내부 결함이나 물리적 손상을 검출하기 위하여 SAR(Synthetic Aperture Radar)를 이용한 마이크로파 비파괴 검사법(Microwave Nondestructive Inspecting)을 제안한다. 전파가 다층 유전체인 FRP에 수직으로 입사되면 계면이나 횡축 균열과 같은 결함에 좋은 반응을 나타낸다. 이때 반사파로부터 계면 깊이나 결함 위치를 SAR 이미지 기법으로 결함을 형상화할 수 있다. 그 결과, SAR 시스템으로 FRP 복합 소재 내부 결함들의 종류, 크기나 위치를 효율적으로 진단할 수 있음을 확인하였다.

다중 접착계면의 초음파 전달 모델 연구 (A Study on Ultrasonic Wave Propagation Model in Multi-Layer Media)

  • 임수용;김동륜
    • 한국추진공학회지
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    • 제16권3호
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    • pp.9-15
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    • 2012
  • 본 연구는 다중 접착계면에서의 초음파 전달 현상을 시스템 응답함수의 일반식을 사용하여 시뮬레이션을 수행하였고, 추진기관의 모의결함시편을 제작하여 모델링의 결과를 검증하였다. 실험 결과 추진제-라이너 미접착 결함을 초음파 펄스 반사법으로 검출할 수 있었으며, 시뮬레이션 결과와 측정된 초음파 파형이 잘 일치함을 알 수 있었다.

다중 접착계면의 초음파 전달 모델 연구 (A Study on Ultrasonic Wave Propagation Model in Multi-Layer Media)

  • 임수용;김동륜
    • 한국추진공학회:학술대회논문집
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    • 한국추진공학회 2011년도 제37회 추계학술대회논문집
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    • pp.912-918
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    • 2011
  • 본 연구는 다중 접착계면에서의 초음파 전달 현상을 시스템 응답함수의 일반식을 사용하여 시뮬레이션을 수행하였고, 추진기관의 모의결함시편을 제작하여 모델링의 결과를 검증하였다. 실험 결과 추진제-라이너 미접착 결함을 초음파 펄스 반사법으로 검출할 수 있었으며, 시뮬레이션 결과와 측정된 초음파 파형이 잘 일치함을 알 수 있었다.

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s-wave 무반사 조건을 이용한 $Si_3N_4$ 박막과 c-Si 기판사이의 계면층 결정 (Determination of Interface Layer between $Si_3N_4$ Thin Films and c-Si Substrate Using S-wave Antireflection)

  • 김현종;조용재;조현모;이윤우;김상열
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 2000년도 제11회 정기총회 및 00년 동계학술발표회 논문집
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    • pp.172-173
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    • 2000
  • 디지털 시대에 접어들면서 반도체 소자들에 대한 고속화 및 소형화 요구가 더욱 증대되었으며 이를 충족시키기 위해서 고집적, 고성능의 소자 제작기술에 대한 관심이 높아지고 있다. 이에 따라 필연적으로 게이트 유전 박막의 두께가 1 nm 정도까지 얇아질 것으로 예측되고 있다[표 1 참조].$^{(1)}$ 박막의 두께가 얇아지면서 박막과 기판 사이에 존재하는 계면층이 반도체 소자의 결함 원인으로 대두되었고 이러한 결함을 제거하기 위해서는 계면층에 대한 정보를 정확하게 알아내어야 한다. (중략)

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MBE로 성장시킨 4원계 ZnMgSSe/GaAs 에피층의 미세구조 관찰 (Microstructural Observations on Quaternary ZnMgSSe/GaAs Epilayer Grown by MBE)

  • 이확주;류현;박해성;김태일
    • Applied Microscopy
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    • 제25권3호
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    • pp.82-89
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    • 1995
  • 지금까지의 실험결과에서 다음과 같은 요약할 수 있다. 1) 사원계 $Zn_{1-x}Mg_{x}S_y$ $S_{1-y}$(x=0.13, y=0.16) 에피층은 다소 불규칙한 성장을 나타내어 역삼각형의 결함과 길고 직선인 적층결함으로 형성된 수지상 형태가 발견되었다. 2)역삼각형 결함은 {111}면에 형성된 적층결함으로 둘러싸여 있고 내부에는 결함이 없으나 계면과 수직인 방향인 <001>방향으로 콘트라스트 차이를 이루는 밴드가 형성되었다. 3) 기판과 정합을 이루고 있고 결함이 없는 ZnSe 버퍼 층이 관찰되었으며 결함 및 므와레 줄무늬는 버퍼층과 4원계 에피층과의 계면에서 형성된다. 4) 4원계 에피층에 형성된 적층결함은 Mg 원소의 효과로 길이가 60nm 이상 폭이 40nm 이상의 넓은 간격을 이루고 있다. 5) 긴 적층결함으로 둘러쌓인 수지상 구조에는 국부적으로 주기를 이루며 강한 콘트라스트 차이를 나타내는 줄무늬가 관찰되는데, 이는 Mg 및 S의 국부적인 화학적 조성차이에 기인한 탄성 변형 효과로 생각된다.

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고 indium 농도 InGaAs와 GaAs 박막간 계면에 관한 연구 (Studies of the Interface between the High Indium Content InGaAs QW and GaAs Layers)

  • 김삼동
    • 한국재료학회지
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    • 제6권1호
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    • pp.84-89
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    • 1996
  • 분자선 증착법(Molecular Beam Epitaxy)에 의하여 성장시킨 고농도 InGaAs layer에서 성장중지법이 계면 거칠기에 미치는 영향이 연구되었다. 계면을 평활화하기 위하여 단원자층의 GaAs 또는 AIAs를 InGaAs alyer 양쪽 계면에 증착한 뒤 뒤이어 성장중지를 실시하였다. Photoluminescence(PL) 측정에 의하면, 단원자 GaAs층 증착을 통한 평활화법보다 상당히 향상된 계면조건을 보여졌다. 고 분해능 단면 전자현미경법(Cross-section high resolution transmission electron microscopy, XHRTEM)에 의해 관찰되어진바, 계면 평활화법에 의해 계면의 평활성, 연속성 및 결정결함 밀도등에서 현저한 향상이 얻어졌다.

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계면에 존재하는 결함의 강성도가 동적 계면균열전파에 미치는 영향 (Effect of the Stiffness of Ingerface Defect on Dynamic Interface Crack propagation)

  • 이억섭;윤해룡;황시원
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2001년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.671-674
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    • 2001
  • The dynamic photoelasticity with the aid of Cranz-Shardin type high speed camera system is utilized to record the dynamically propagating behavior of the interface crack. This paper investigates the effects of the stiffness of interface defect(exist along the path of the crack propagation) on the dynamic interface crack propagation behavior by comparing the experimental isochromatic fringes to the theoretical stress fields.

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계면에 존재하는 결함의 모양이 동적 계면균열전파에 미치는 영향 (Effect of Interface Hole Shape on Dynamic Interface Crack propagation)

  • 이억섭;윤해룡;조운기;황시원
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.429-432
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    • 2000
  • The dynamic photoelasticity with the aid of Cranz-Shardin type high speed camera system is utilized to record the dynamically propagating behavior of the interface crack. This paper investigates the effects of the hole (existed along the path of the crack propagation) shape on the dynamic interface crack propagation behavior by comparing the experimental isochromatic fringes to the theoretical stress fields.

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