본 연구에서는 가연성 건설폐기물 재활용의 일환으로, 폐발포폴리스티렌의 스티렌 용액에 가교제 및 개시제를 첨가하여 제조한 결합재와, 폐목재 칩을 이용하여, 폐목재-플라스틱 복합패널을 제조하였다. 전열 프레스를 이용하여 다양한 결합재량 및 충전재-결합재 비를 갖는 복합패널 공시체를 제조하였으며, 그 겉보기 밀도, 흡수율, 흡수에 의한 팽창률, 휨강도, 내수성 등에 관한 일련의 실험을 행하였다. 폐목재-플라스틱 복합패널의 겉보기밀도는 결합재량 및 충전재-결합재비의 증가에 따라 증대하며, 그 휨강도 및 습윤 휨강도는, 결합재량 35%, 충전재-결합재비 0.8에 있어서 최대치에 이른다. 흡수율 및 흡수에 의한 두께 팽창률은, 결합재량 및 충전재-결합재비의 증가에 따라 현저하게 감소한다. 결합재량 30%이상의 경우, 충전재-결합재비에 관계없이, 복합패널의 24h 상온 수중($20^{\circ}C$) 침지 및 2h 끓는 물중($100^{\circ}C$)+1h상온 수중($20^{\circ}C$) 침지에 의한 휨강도의 감소는 거의 발생하지 않으며, 높은 내수성을 발현한다.
표고버섯 과립의 품질 특성에 결합제가 미치는 영향을 조사하기 위하여, 버섯분말에 결합제로 corn starch, lactose, gelatin, gum arabic 및 dextrin(DE=23)을 각각 첨가하고 버섯열수추출액으로 반죽하여 압출과립을 제조한 다음 과립의 이화학적 특성을 측정하였다. 과립의 용해도는 gum arabic >gelatin>lactose, dextrin>corn starch 첨가구 순이었다. L값은 corn starch lactose>gelatin, gum arabic, dextrin 첨가구 순이었고, a값은 결합제종류에 따라 큰 차이를 보이지 않았고, b값은 lactose, corn starch>gelatin, gum arabic>dextrin 첨가구 순이었다. 점도는 gelatia corn starch>gum arabic, dextrin, lactose 첨가구 순이었고, 흡습성은 gelatin>lactose>corn starch>dextrin>gum arabic 순이었다. pH는 결합제의 종류에 따라서 큰 차이를 보이지 않았으며, 총당 함량은 gum arabic>lactose, dertrin>corn starch, gelatin 순이었고, 단백질 함량은 gelatin 첨가구에서 가장 높게 나타났다. 이상의 결과로 볼 때 표고버섯 과립의 용해도 증가와 흡습성 저하를 위한 결합제로gum arabic이 보다 효과적인 것으로 확인되었다.
중추신경계 특히 뇌내(腦內)의 무수카린성 콜린 수용체 (mAchR)에 대한 수용체 특성의 연구의 하나로, 물리 화학적 성상에 다른 두 종류의 콜린길항제를 사용하여 서로 다른 두 형태의 조직에서 약물의 작용양상 및 다른 약물과의 상호작용을 정초하였다. 실험동물로는 흰쥐를 일정기간 규정사료를 사육하였고, 사용한 Radioactive ligands는 $(^3H)$ QNB와 $(^3H)$ NMS였으며 그외에 다른 수종의 길항제 또는 효능제와의 치환작용을 brain homogenates와 intact brain cell aggregates에서 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. $(^3H)$ QNB와 $(^3H)$ NMS는 모두 질량작용의 법칙에 비례하여 수용체와의 결합에서 높은 친화력과 포화를 보였으며 또한 높은 결합 능력을 나타내었다. 더욱이 homogenates 제제와 intact cell aggregates제제에서의 결과 사이에는 유사한 점이 많았다. 2. Homogenates제제를 사용한 실험에서, 제 3 급아민콜린길항제인 QNB, atropine과 scopolamine 또는 제 4 급 암모늄골린 길항제인 methylatropine과 methylscopolamine을 사용하여 위의 radioactive ligands와의 치환작용을 검토하였다. $(^3H)$ NMS 실험군에서는 제 3 급아민 및 제 4 급 암모늄길항제 모두가 구조의 구별없이 질량작용의 법칙에 따라 치환되었으나 $(^3H)$ QNB 실험군에서는 제 4급 암모늄콜린 길항제들을 단일성(unity)이 아닌 높고 낮은 두 종류의 친화도를 가진 결합부위의 양상을 나타내었다. 또 비특이성 콜린길항제인 pirenzepine을 사용한 실험군에서는 두 ligands을 모두 치환시켰고 서로 다른 결합부위가 있음을 보였다. 3. Intact cell aggregates 제제를 사용한 실험에서, $(^3H)$ NMS와 $(^3H)$ QNB 모두 homogenates 제제에서와 같은 양상의 반응을 보였다. 또 $(^3H)$ NMS를 radioligand로 하여 수종의 콜린길항제와 수종의 콜린 효능제를 사용하여 약물 상호작용으로 수용체의 성질을 검토하였다. 그 결과 콜린 길항제들은 질량작용의 법칙에 따라 치환되었으나 콜린 효능제 투여군에서는 높고 낮은 두 종류의 다른 친화력의 결항부위를 나타내었다. 4. 위의 실험의 결과로,(a) 친유성콜린 길항제인 $(^3H)$ QNB는 친수성 콜린길항제인 $(^3H)$ NMS보다 훨씬 높은 결합능력을 보였으며 이것으로 수용체 특히 mAchR의 존재 장소 또는 mAchR의 형상의 일부는 세포막 표면 뿐 아니라 세포막내의 어떤 부위와도 관계가 되는 것으로 간주되는데 이것이 $(^3H)$ QNB가 $(^3H)$ NMS보다 높은 최대 결합능력 $(B_{max})$을 나타낼 이유이다. (b) 두 종류의 다른 제제에서 우리는 같은 양상의 결과를 관찰하었기에 결점이 많은 homogenates 제제보다는 intact cell aggregates 제제를 수용체 연구에 대한 새로운 실험모형(experiment model)으로 사용할 수 있는 가능성을 제시하고자 한다.
이 연구의 목적은 유치의 상아질면에서 염화알루미늄 지혈제의 적용이 레진강화형 글라스아이오노머(RMGIC)의 결합에 미치는 영향을 전단결합강도, 주사전자현미경(SEM), 에너지분산형 분광분석기(EDS)를 통하여 평가하는 것이다. 36개의 유구치가 이용되었으며, 상아질이 노출되도록 시편을 제작하여 상아질 전처리과정에 따라 4개의 군으로 분류하였다. I, II, III, IV군은 각각 전처리를 하지 않은 군, 25% polyacrylic acid(PAA)를 10초간 적용한 군, 21.3% 염화알루미늄 지혈제를 1분간 적용한 군, IV군은 염화알루미늄 지혈제를 1분간 사용한 뒤 PAA를 10초간 적용한 군으로 설정하였다. 각 군당 15개의 시편에 RMGIC를 중합하여 전단결합강도를 측정하였다. 각 군당 3개의 시편을 SEM/EDS 분석하였다. II군, IV군, I군, III군 순서로 결합강도가 유의하게 높았다. SEM 촬영으로 염화알루미늄 지혈제를 적용한 군들은 도말층이 일부 제거 되었음을 확인하였다. EDS 분석결과, 염화알루미늄 지혈제 적용 후 칼슘의 감소 및 염소와 알루미늄의 증가가 확인되었고, PAA 사용후에도 증가한 염소는 감소하지 않음을 관찰하였다. 연구를 통해 염화알루미늄 지혈제는 PAA의 사용에 관계없이 상아질에서 RMGIC의 전단결합강도를 감소시키는 것을 알 수 있다.
4-비닐피리딘과 2, 6-피리딘비스아크릴아미드를 라디칼공중합하여 여러가지 가교도를 가지는 가교폴리 (4-비닐피리딘)을 제조하였다. pH 7의 완충용액을 사용하여 몇 가지 온도에서 메틸오렌지와 부틸오렌지에 대한 이들 가교고분자의 결합능을 측정하였다. 이들의 평형결합량으로부터 일차결합상수를 구하였다. 결합온도에 대한 일차 결합상수의 도시는 bell모양의 곡선를 나타내었다. 또 가교도에 대한 일차결합상수의 도시도 bell모양의 곡선을 나타내었다. 본 연구의 결합계의 bell모양 곡선에서 최대결합량을 나타내는 온도 및 가교도를 가교제로서 메틸렌비스아크릴아미드, 테트라 메틸렌비스아크릴아미드, 디비닐벤젠을 사용하여 제조한 가교 폴리 (4-비닐피리딘)을 포함하는 기존의 결합계에서의 그 온도 및 가교도와 비교하였을 때, 이들 가교제를 사용하여 제조한 가교폴리 (4-비닐피리딘)에 따라 달라졌다. 이들 결과를 사용한 가교제의 성질에 의해 토의하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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