Park, Seong-Dae;Yoo, Myong-Jae;Cho, Hyun-Min;Lim, Jin-Kyu;Park, Jong-Chul
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.05c
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pp.240-244
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2003
후막 리소그라피 기술은 기판 위에 감광성 페이스트를 도포한 후 자외선과 패턴마스크를 사용하는 광식각(photolithography) 방법을 이용하여 세부 패턴을 형성시키는 기술이다, 이 기술은 후막기술로서는 높은 해상도인 선폭 $30{\mu}m$ 이하의 미세도선을 구현할 수 있어, 후막기술을 이용한 고주파 모듈의 제조에 있어서 새로운 대안으로 주목받고 있다. 본 연구에서는 알루미나 기판 상에 수십 ${\mu}m$ 이하의 마이크로 비아를 가지는 유전체 층을 형성시킬 수 있는 저온소결용 감광성 유전체 페이스트를 개발하였다. 저온소결용 유전체 파우더와 폴리머, 모노머, 광개시제 등의 양을 조절하여 마이크로 비아를 형성할 수 있는 최적 페이스트 조성을 연구하였으며, 노광량 및 현상시간과 같은 공정변수가 마이크로 비아의 해상도에 미치는 영향을 평가하였다. 알루미나 기판에 전면 프린팅 한 후 건조, 노광, 현상, 소성 과정을 거쳐 소결전 $37{\mu}m$, 소결후 $49{\mu}m$의 해상도를 가지는 마이크로 비아를 형성할 수 있었다.
Kim, Jin-Woo;Kim, Min-Woo;Ahn, Deuk-Kyoon;Kim, Woo-Sik
Polymer(Korea)
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v.33
no.3
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pp.207-212
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2009
The precursor polyimide of the photoreactive polyimides(PI-SP6 and PI-SP12) was prepared from a derivative of 2, 2, 2-trifluoroethane dianhydride and 3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminobiphenyl. PI-SP6 and PI-SP12 were then prepared by the polymer reactions of the precursor polyimide with photoreactive 2-styrylpyridine alkylene (hexylene and dodecylene) derivatives, respectively. The photoreactive polymers were soluble in organic solvents. The polymers showed the initial decomposition temperatures around $350^{\circ}C$. The glass transition temperatures of PI-SP6 and PI-SP12 were found to be $130^{\circ}C$ and $85^{\circ}C$, respectively. This result means that the latter polymer is more flexible than the former polymer. Their transmittance in the film state was 90% at $250^{\circ}C$, which indicates that the photosensitive polyimides with thermal stability have high optical transparency even at the high temperature. The respective dichroic ratios of PI-SP6 and PI-SP12 were found to be 0.01 and 0.03 at an exposure energy of $1.5\;J/cm^2$. This result suggests that the latter polymer with larger flexibility compared to the former polymer is more effective for the photoalignment.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.11
no.10
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pp.3923-3927
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2010
Primary charging roller rotated with contacting surface of OPC drum and take charge OPC drum. Owing to this reason, primary charging roller is made by elasticity substance with electric conduction. Properties of charging and image is changed by class of coating, method of coating and environment. This study developed coating material and coating method to make Image Forming of High- quality.
Kim, Dong-Kook;Park, Seong-Dae;Lee, Kyu-Bok;Kyoung, Jin-Bum
Applied Chemistry for Engineering
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v.21
no.4
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pp.411-416
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2010
In this research, we intended to improve the tolerance of thick film resistor using photosensitive polymer resistor paste which was fabricated with alkali-solution developable photosensitive resin and conductive carbon black. At first, we investigated the effect of the selection of carbon black and photosensitive resin on the resistance range and tolerance level of polymer thick film resistor (PTFR). And then, a difference in resistance tolerance was evaluated according to the coating methods of photosensitive resistor paste on test board. In case that the photosensitive resistor paste was coated on whole surface of test board using screen printing, large positional tolerance was obtained because the formation of the thick film with uniform thickness was difficult. On the other hand, when the paste was coated with roller, the resistive thick film with uniform thickness was formed on the whole board area and the result of resistance evaluation showed low tolerance in ${\pm}10%$ range. The tolerance of PTFR could be improved by combination of the precise patterning using photo-process and the coating process for the resistive thick film with uniform thickness.
Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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v.10
no.1
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pp.69-80
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1992
In screen printing process, printing are streching screen meshs of an angle of 45deg. This angle need much more screen mesh`s quantity of 15% than 22.5deg. To seach mesh angles have affect on reproducting fine line pattern, we modeled the expecting image according to screen angles change and reconfirmed it`s useful and valid from experimentation.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics T
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v.36T
no.3
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pp.19-25
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1999
The photoreceptor films with double layer structure were prepared by the plasma polymerization and the dip-coating method. The blocking layer was coated with A1$_2$O$_3$ on the Al substrate and the charge generation layer was formed by H$_2$ phthalocyanine (H$_2$Pc). Poly 9-Vinylcarbazole was used as a charge transport layer. H$_2$Pc film prepared by the vacuum evaporation had absorption peaks on 613.6[nm] and 694.8[nm], and H$_2$Pc film prepared by the plasma polymerization had a dull peaks between 600 and 700[nm]. The surface potential of PVCz increased with increasing the applied voltage and the thickness of PVCz. The dark decay characteristic, the light decay time and the residual time increased with increasing the thickness of PVCz. The surface charge of PVCz of 15[${\mu}{\textrm}{m}$] thickness was 134[nc/$\textrm{cm}^2$] at the surface potential of -600[V] and the charge generation efficiency of H$_2$Pc was 0.034.
Kim, Dong-Kook;Park, Seong-Dae;Yoo, Myong-Jae;Sim, Sung-Hoon;Kyoung, Jin-Bum
Applied Chemistry for Engineering
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v.20
no.6
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pp.622-627
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2009
Using an alkali-solution developable photosensitive resin and a carbon black as a conductive filler, photo-patternable pastes for polymer thick film resistor were fabricated and evaluated. A photo solder resist (PSR), which is usually used as protecting layer of printed circuit board (PCB), was used as a photosensitive resin so that ultraviolet exposure and alkali-aqueous solution development of paste were possible. After fabricating the photosensitive polymer resistor paste, the electrical properties of thick film resistors were measured using PCB test boards. Sheet resistance was decreased with increasing amount of carbon black, but the developability was limited in excess loading of carbon black. The sheet resistance was also reduced by re-curing and the change rate was smaller in higher carbon black loading. Moreover, finely patterned meander-type thick film resistors were fabricated using photo-process and large resistance up to several tens of sheet resistance could be obtained in small area by this technique.
Park, Seong-Dae;Lee, Sang-Myoung;Kang, Nam-Kee;Oh, Jin-Woo;Kim, Dong-Kook
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.06a
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pp.532-532
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2008
본 연구에서는 Embedded 기판용 폴리머 후막저항의 허용편차 개선을 위하여 새로운 후막 패터닝 기술을 도입하는 연구를 실시하였다. 기존의 Embedded 기판용 폴리머 후막저항은 스크린 인쇄에 의하여 형성됨에 따라 패턴의 정밀성이 떨어지고 기판 상 위치별 두께편차에 의하여 저항값의 허용편차(tolerance)가 ${\pm}$20~30% 정도로 큰 단점을 가지고 있다. 따라서 경화 후 laser trimming 공정을 필수적으로 동반하게 된다. 이를 개선하기 위하여 본 연구에서는 알칼리 수용액에 현상이 가능한 감광성 레진을 이용하여 폴리머 후막저항 페이스트를 제작하는 것과 함께 기판 전면에 균일한 두께로 인쇄하는 roll coating 방법을 도입하는 실험을 수행하였다. 알칼리 현상형의 감광성 레진 시스템은 노광 및 현상에 의해 정밀한 패턴을 구현할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 본 연구에는 A사의 일액형 레진과 T사의 이액형 레진을 사용하였다. 여기에 전도성 필러로서 카본블랙을 첨가하였는데, 그 첨가량의 조절에 따른 후막저항의 시트저항값 변화와 현상 특성을 관찰하였다. 테스트 보드는 FR-4 기판 상에 전극 형상의 동박을 패터닝 후 Ni/Au 도금까지 실시하여 제작하였고, 이 테스트 보드 상에 별도로 제작된 저항 페이스트를 도포한 후 저항체 패턴이 입혀져 있는 Cr 마스크를 이용하여 노광하였다. 이후 현상 공정을 통하여 저항체를 패터닝하고, 이를 $200^{\circ}C$에서 1시간 열경화하는 것으로 후막 저항 테스트쿠폰을 제작하였다. 실험결과 roll coating에 의해 도포된 후막저항체들은 균일한 두께 범위를 나타내었고, 이에 따라 최종 경화 후 허용편차도 통상 ${\pm}$5~10% 이내로 제어될 수 있었다.
A new alkali developable photosensitive poly(amic acid) (PAA-0) with transmittance at 400 nm was synthesized from cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, 2-(methacryloyloxy)ethyl-3,5-diamino-benzoate and 1,3-bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyl disiloxane in N-methyl-2-pyrrolidinone. Photosensitivity of the PAA-0 was investigated at 365-400 nm in the presence of a photoinitiator using a high pressure mercury lamp. The photo-cured poly(amic acid) was insoluble toward aqueous 2.38 wt% tetramethylammonium hydroxide solution. Negative pattern of the PAA-0 with 25 ${\mu}{\textrm}{m}$ resolution was obtained by developing with 2.38 wt% tetramethylammonium hydroxide solution after exposure of 600 mJ/$\textrm{cm}^2$ in the presence of 2,2-dimethoxy-2-phenyl-acetophenone as a photoinitiator. The patterned poly(amic acid) was converted to polyimide by thermal curing at 25$0^{\circ}C$ for 50 min, which showed chemical resistance against photoresist stripper as well as good transmittance at 400 nm.
Journal of the Korean Graphic Arts Communication Society
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v.16
no.3
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pp.43-60
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1998
The photosensitive properties and spectroscopic characteristics in the organic photoconductor(OPC) with carrier generation layer(CGL) of poly(vinylbutyral)(PVB) and polycarbonate(PC) doped with titanyl phthalocyanine(TiOPc) were investigated. The change of crystal structure of TiOPc dispersed with PVB and PC was shown by UV-visible reflective spectrum and FT-IR spectrum and mainly caused by the difference of solubility of solvent and the interaction between TiOPc and binder. The particle size of TiOPc dispersed with PVB measured by SEM was smaller than in PC. The crystal structure of TiOPc dispersed with PVB was amorphous type and in PC was $\alpha$type. It was found that the photosensitive properties of OPC were dependent on the change of absorbance and ionization potential of TiOPc occurred from the difference of crystal structure. In this work, the photosensitivity of OPC of TiOPc dispersed with PVB was better than PC due to the crystal type and the smaller particle size.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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