국내에서는 1990년대 이후부터 주유소 및 유류저장시설 부근의 토양 및 지하수오염에 관한 법이 제정되었으며 그와 관련된 복원 및 정화 기술개발에 관한 연구가 진행되고 있다. 그 중 미생물학적 대사를 이용하는 생물학적복원기술(Bioremediation)은 유류로 오염된 지역에서 정화 및 복원방법으로 적용되고 있으며 또한 경제적인 대안으로 제시되고 있다. Bioremediation기법중 하나인 bloventing은 운전 및 처리비용의 감소와 효율의 향상적인 측면에서 여러 연구자들에 의해 수행되고 있다. 기존에는 오염토양에 대한 물리ㆍ화학적 분석과 미생물 활성에 미치는 인자의 측정이 주를 이루었다. 그러나, 최근에는 토양 가스내 $CO_2$$O_2$의 측정ㆍ분석을 통한 분해율 평가와 탄화수소 분해에 대한 경과 및 복원시간을 예측하고자 하는 연구가 이루어지고 있는 중이다. 본 연구의 목표는 유류오염지역을 복원하기 위한 기술 중 생물학적 복원기술(bioremediation)의 하나인 bioventing 기술의 국내 적용가능성을 알아보고 궁극적으로 국내 실정에 적합한 bioventing공법의 개발을 목표로 한다. 이를 위해 lab-scale bioventing process를 이용하여 생부해를 최대화시키고 오염성분의 휘발을 최소화시키는 bioventing system의 최적운전 mode(연속식, 간헐식)를 개발하기 위해 공기공급량과 생분해량, 그리고 휘발되는 탄화수소양과의 관계를 평가하는 연구를 수행하였다.
도장공정에서 발생하는 VOC의 처리를 위한 활성탄-광촉매 복합시스템을 제안하였고, VOC제거성능을 실험적으로 평가하였다. 활성탄 합은 톨루엔 흡착특성에 근거하여 설계하였고, 광촉매 시스템은 $TiO_2/SiO_2$ 유동층 반응기와 $TiO_2$코팅된 필터의 연계시스템으로 설계하였다. 본 활성탄-광촉매 복합시스템은 서로 다른 VOC 화학종 및 농도에 따라 $75\~100\%$에 이르는 VOC제거효율을 보여주었다.
VOCs는 인체에 치명적인 질환을 유발하는 물질로써 도장공정중 발생되는 양이 가장 큰 비중을 차지하고 있다. 일반적으로 소형 도장시설에서 발생되는 VOCs를 처리하는 방법으로 활성탄 흡착 또는 흡착 후 연소 및 촉매 산화법 등을 사용하고 있다. 하지만 활성탄 교체주기, 재생시설 및 재생주기 등을 예측하기 어려워 새로운 처리방법이 필요하다. 비이송식 플라즈마 시스템을 이용한 VOCs 제거방법은 일반 연소과정이 아닌 고전압 아크 방전에 의한 고온 플라즈마 유동 발생 기술을 이용한 제거방법으로 화학반응이나 오염이 없는 고순도의 고온 열처리 및 열분해가 가능하다. 본 연구에서는 고온 아크플라즈마 시스템을 이용하여 특수 환경오염물 및 VOCs 가스 열처리 공정의 핵심기술로 활용하여 작동가스 유량 변화에 따른 VOCs 처리 효율 및 플라즈마 전력량에 따른 처리 효율을 측정하였다. 또한 유해가스 처리효율성 증대를 위해 플라즈마 반응기를 최적화하여 제작하였으며 성능을 파악하였다.
현재 운영중인 주유소를 대상으로 토양 및 지하수 오염 정도를 조사하였고 오염물 제거를 위한 물리 화학적 복원기술 적용성에 대한 연구를 실시하였다. 현장의 토양이나 지하수는 국지적으로 차이가 있었으나 토양오염 대책기준을 초과하여 토양층에 유동성 (Free Liquid) 상태의 유류가 존재할 정도로 상당히 오염되어 있다는 것을 확인하였다. 유류 오염 토양에 pilot scale 규모의 토양세척법과 토양가스추출법 (SVE)을 설치하여 운전하였다. 토양세척법의 경우 계면활성제인 Tween80 용액을 주입 한 후 하부에서 추출된 유출수내의 오염물질의 농도를 측정한 결과 용해도 증가에 의하여 TPH 농도의 증가는 약 10배에 이르는 것으로 조사되었으나 유류 유동성의 증가는 관측되지 않았다. SVE법의 경우 추출 1일 경과 후 BTEX와 TPH에 대하여 각각 4kg/day 및 90 kg/day의 최대 제거효율을 보였으며 추출이 지속됨에 따라 제거율이 감소하였다. SVE공정의 효과적 운영을 위하여는 지하수위의 높이에 대한 고려와 오염물의 휘발화 (volatilization)와 추출속도의 평형화를 위한 조절이 필요할 것으로 판단된다.
미세먼지와 함께 질소산화물, 황산화물, 휘발성 유기화합물, 암모니아 비롯한 유발물질에 대한 동시 저감기술은 엄격해지는 환경규제와 실질적인 저감효과 제고를 위해 꾸준히 주목받아 왔다. 오존산화에 의한 비수용성 질소산화물 고속산화 공정은 전통적으로 적용되고 있는 선택적 촉매환원 공정에 비해 공간절약형 시스템 적용을 가능하게 할 뿐만 아니라 운영비용 절감 측면에서 매우 효과적인 방법으로 평가되고 있으며 황산화물을 비롯한 산성가스와 동시 저감이 가능한 공정 구현이 가능하다는 장점까지 있다. 본 논문에서는 오존 고속산화 공정에 대한 기술 이슈 및 개발 동향을 소개하며 향후 산업적 이용 확대를 위한 개발 방향에 대해서 고찰하고자 한다.
탄소블록의 열전도도를 증가시키기 위하여 탄소블록 제조 공정 중 nano-diamond (ND)를 첨가하였다. 첨가된 ND는 탄화 과정에서 바인더 피치의 휘발로 인하여 생성된 탄소블록의 기공을 제어하였다. ND의 첨가는 코크스 및 바인더 피치의 혼련 공정에 추가하였으며, 성형, 탄화를 거쳐 탄소블록을 제조하였다. 첨가된 ND의 양이 증가할수록 탄소블록의 ND 비율이 증가하였다. 첨가된 ND는 탄화 과정에서 바인더 피치의 휘발로 인하여 발생하는 가스의 이동 통로 역할을 하여 탄소블록의 밀도를 높이고, 기공률을 감소시켰다. ND의 첨가를 통하여 높아진 밀도, 낮아진 기공률, ND의 높은 열전도도를 통하여 탄소블록의 열전도도를 향상시킬 수 있었다.
휘발성 유기 화합물(Volatile organic compounds, VOCs)은 산업공정에서 유기 용제로 사용되며 수송, 저장 및 취급시 대기로 쉽게 방출된다. 또한 자동차 배출가스, 소각로, 쓰레기 매립장, 폐수 처리시설 및 일반 가정에서의 각종 연소 과정에서도 유출된다. VOCs 의 유출은 그 자체가 인체에 유해할 뿐 아니라, 대기 중에 배출되어 질소 산화물과 함께 광화학 반응을 일으킴으로서 오존 또는 알데히드와 같은 2차 오염물질을 생성시켜 오존층 파괴 및 지구 온난화, 산성비 등으로 지구 환경에 악영향을 초래하고 있다. (중략)
NMHC (non-methane hydrocarbons)는 $C_2$- $C_{l2}$의 탄화수소로 구성되며 NOx와 함께 오존을 생성시킨다. NMHC에 카보닐 화합물과, 카본수가 증가하여 휘발성이 떨어지더라도 광화학 반응성이 있는 탄화수소가 추가되면 우리에게 보다 익숙한 VOC (volatile organic compounds)가 된다 (Watson et al., 2001). NMHC는 자동차, 가스 및 석유 정제시설, 주유소, 세탁공업, 산업공정 등으로부터 배출된다. NMHC는 오존 등 광화학 산화제 뿐 아니라 미세입자 생성에도 직접 또는 간접적으로 관여하여 광화학 스모그를 유발시킬 수도 있다. (중략)략)
현대사회는 교통량의 증가와 산업시설의 증가로 인해 각종 대기오염물질과 함께 휘발성유기화합물 (Volatile Organic Compounds, 이하 VOCs)에 의한 대기오염이 점점 더 심각해지고 있다. 하지만 기존의 VOCs 처리장치는 비용이 고가이고 운전하는데 있어서도 어려움이 많은 것으로 알려져 있다. 이에비해 광촉매 반응장치는 현재 수처리에서 고급산화법의 한 공정으로 침출수나 염색폐수, 제지폐수 등에 있는 난분해성 물질들의 처리에 적용하여 큰 효과가 있는 것으로 보고되고 있으나 대기오염물 처리에 적용하여 큰 효과가 있는 것으로 보고되고 있으나 대기오염물 처리에 대한 국내연구는 그 사례가 적고 또한 기초단계에 있다.(중략)
전자제품의 고기능화에 따라 Controller의 중요성은 점점 증대되고 있다. 따라서 Controller(이하 PCB라 칭함)의 제조 공정에서 납땜 관련 Board 재료, Flux, Flux 탄화 연기 등은 식물의 고사 현상등 지구환경을 위협하고 있다. 특히, 자동차 매연이나 도장 또는 PCB 납땜시 SOX, NOX, 탄화수소계등이 휘발하게 되며 아황산 가스 나 질소 산화물이 대기중에서 물과 반응하여 황산 또는 질산으로 변하여 PH 5.6이하 의 산성비를 내리게 한다. 이 산성비는 삼림피해 어류감소 등 생태계를 파괴하고 콘 크리트 철재등 건축 자재물을 부사시킨다. 또한 바람에 의해 인접국가에도 막대한 피해를 주고 있다. 특히 폐가전제품의 PCB 접합부에 산성비가 접촉되면 Pb 이온이 용출되어 토양 및 수질오염, 인체피해 등 심각한 영향을 미치게 된다. 최근 이와관련 세계 각국의 규제 움직임이 활발해지고 있어, 본 논문은 전자기기 제품의 심장인 PCB 와 관계된 환경오염 대상물질의 규제동향과 심각성 및 이에 대한 환경피해 Mechanism 을 분석하여 실장기술에 있어서 총체적인 환경대응 방안을 모색하고자 한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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