Lee, S.H.;Kim, H.G.;Choi, H.I.;Seul, S.D.;SaGong, G.
Proceedings of the KIEE Conference
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1990.07a
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pp.265-268
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1990
In this study, PZT powder prepared by the wet direct process was synthesized. As starting materials, $TiCl_4$. $ZrOCl_2{\cdot}8H_2O$ and PbO were used. Uniformly shape and fine-grained PZT powder was obtained by the wet-direct process and PZT powder was characterized by XRD, DTA analysis. The X-ray diffraotion peaks from the PZT powder were observed at 700($^{\circ}C$) or over.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.7
no.2
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pp.67-71
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2006
In this paper, we have investigated the structure and dielectric properties of the $(Ba_{0.6}Sr_{0.4})TiO_3$ (BST) thin films fabricated on MgO(100)/Si substrate by an alkoxide-based sol-gel method. Both the structure and morphology of those films were analyzed by x-ray diffraction (XRD) and atomic force microscope (AFM). For the MgO(100)/Si substrate, the BST thin films exhibited highly (100) orientation. The highly (100)-oriented BST thin films showed high dielectric constant, tunability, and figure of merit (FOM). The dielectric constant, dielectric loss and tunability of the BST thin films annealed at $700^{\circ}C$ deposited on the MgO(100)/Si substrate measured at 10 kHz were 515.9, 0.0082, and 54.3%, respectively.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.418-418
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2012
We fabricated a new type of hybrid film using molecular layer deposition (MLD). The MLD is a gas phase process analogous to atomic layer deposition (ALD) and also relies on a saturated surface reaction sequentially which results in the formation of a monolayer in each sequence. In the MLD process, polydiacetylene (PDA) layers were grown by repeated sequential surface reactions of titanium tetrachloride and 2,4-hexadiyne-1,6-diol with ultraviolet (UV) polymerization under a substrate temperature of $100^{\circ}C$. Ellipsometry analysis showed a self-limiting surface reaction process and linear growth of the hybrid films. Polymerization of the hybrid films was confirmed by infrared (IR) spectroscopy and UV-Vis spectroscopy. Composition of the films was confirmed by IR spectroscopy and X-ray photoelectron (XP) spectroscopy. The titanium oxide cross-linked polydiacetylene (TiOPDA) hybrid films exhibited good thermal and mechanical stabilities.
Ji, S.H.;You, D.H.;Lee, Y.H.;Kim, Y.I.;Park, K.H.;Lee, D.C.
Proceedings of the KIEE Conference
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1997.07d
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pp.1537-1539
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1997
In this study, the dielectric properties of $Pb(Mg_{1/3}Nb_{2/3})O_3-PbTiO_3$ Ceramics have been investigated as a addition of the amount of $MnO_2(0{\leq}x{\leq}0.9wt%)$. The Temperature-dependant dielectric characteristics of 0.9PMN-0.1PT relaxor ferroelectric system were improved by enhencing the extent of the diffuse phase transition(DPT). The maximum dielectric permittivity decreased by substitution $MnO_2$ and the dielectric loss decreased with increasing $MnO_2$ substitution amount. It is expected decreasing in inner heat energy for temperature with increasing $MnO_2$ substitution.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.6
no.2
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pp.35-38
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2005
Pb(Zr$_{0.8}$Ti$_{0.2}$)O$_{3}$ powders, prepared by the sol-gel method, were mixed with an organic vehicle and the PZT thick films were fabricated by the screen-printing techniques on Pt/Ah03 substrates. The structural properties were examined as a function of sintering temperature. The particle size distribution of the PZT powder derived from the sol-gel process is uniform with the mean particle size of about 2.6 m. As a result of the DTA, the formation of the polycrystalline perovskite phase was observed at around $890^{circ}$CC. In the X-ray diffraction analysis, all PZT thick films showed a perovskite polycrystalline structure without a pyrochlore phase. The perovskite crystallization temperature of PZT thick films was about $890^{circ}$C. The average thickness of the PZT thick films was approximately 80-90 m.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.39
no.3
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pp.1-8
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2002
In order to study electric properties of (Pb$\_$0.9/La$\_$0.1/)Ti$\_$0.975/O$_3$(PLT (10)) films with varying excess lead concentration (7.5, 10, 12.5, 15 ㏖% excess lead), the PLT films were deposited by sol-gel process. DTA analyses reveal that the crystallization temperature of the precursor powers decreased with increasing amount of excess lead. XRD patterns of PLT reveal pure perovskite structure and the preferred orientation increased with increasing Pb content in the films. With increasing amount of excess P$\_$b/, the relative permittivity ($\xi$$\_$r/) increased and leakage current density at 100 ㎸/cm transformed 4.01$\times$10$\^$-5/, 2.42$\times$10$\^$-6/, 1.27$\times$10$\^$-6/, 1.56$\times$10$\^$-6/A/㎠ respectively. In the results of hysteresis loops measured at 166 kV/cm, the remanent polarization (P$\_$r/) and the coercive field (E$\_$c) are 6.36$\mu$C/cm and 58.7 ㎸/cm, respectively (at 12.5 ㏖% excess P$\_$b/) With increasing amount of excess Pb, the remanent polarization for PLT thin film degraded to about 44%, 27%, 15%, 16% of the initial value after 10$\^$9/ cycles./TEX>) With increasing amount of excess Pb, the remanent polarization for PLT thin film degraded to about 44%, 27%, 15%, 16% of the initial value after $10^{9}$ cycles.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.15
no.3
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pp.124-127
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2005
It is demonstrated that the annealing process for Ti in-diffusion to z-cut $LiNbO_3$ at temperature lower than the curie temperature in a platinum (Pt) box can cause a ferroelectric micro-domain inversion at the +z surface and Li out-diffusion, therefore which should be avoided or suppressed for waveguide type periodically poled lithium niobate (PPLN) devices. The depth of the inversion layer depends on the Ti-diffusion conditions such as temperature, atmosphere, the sealing method of $LiNbO_3$ in the Pt box and crystal orientation is experimentally examined. The result shows that the polarization-inverted domain boundary appears at the only +z surface and its thickness is about $1.6{\mu}m$. Also, for the etched $LiNbO_3$, surface the domain shape was observed by the optical microscope and atomic force microscopy (AEM), and distribution of the cation concentrations in the $LiNbO_3$ crystal by the secondary ion mass spectrometry (SIMS).
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.06a
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pp.375-375
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2009
For many large-scale applications of high-temperature superconducting materials, large critical current density($J_c$) in high applied magnetic fields are required. A number of methods have been reported to introduce artificial pinning centers(APCs) in $YBa_2Cu_3O_{7-\delta}$(YBCO) films for enhancement of their $J_c$. We report measurements of critical current in $YBa_2Cu_3O_{7-\delta}$ films deposited by PLD on $SrTiO_3$ substrates decorated with Au nanoparticles. Au nanoparticles were synthesized on STO substrates with self assembled monolayer. Microstructural analysis of the obtained YBCO films was performed by using cross-section transmission electron microscopy(TEM). Phase and textural analysis was done using X-ray diffraction. The surface morphology and surface roughness(Ra) of the layers was measured by atomic force microscopy(AFM).
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.14
no.1
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pp.32-35
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2013
In this paper, a manufacturing process was developed for fabricating high-quality AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) on silicon carbide (SiC) substrates. Various conditions and processing methods regarding the ohmic contact and pre-metal-deposition $BCl_3$ etching processes were evaluated in terms of the device performance. In order to obtain a good ohmic contact performance, we tested a Ti/Al/Ta/Au ohmic contact metallization scheme under different rapid thermal annealing (RTA) temperature and time. A $BCl_3$-based reactive-ion etching (RIE) method was performed before the ohmic metallization, since this approach was shown to produce a better ohmic contact compared to the as-fabricated HEMTs. A HEMT with a 0.5 ${\mu}m$ gate length was fabricated using this novel manufacturing process, which exhibits a maximum drain current density of 720 mA/mm and a peak transconductance of 235 mS/mm. The X-band output power density was 6.4 W/mm with a 53% power added efficiency (PAE).
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.657-661
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2002
PZT powder was prepared by partial oxalate method using $(Zr_{0.53}Ti_{0.47})O_2$, $Pb(NO_3)_2$ and $(COOH)_2{\cdot}2H_2O$ as a precipitant. $Nb_2O_5$ additive effect on microstructure and piezoelectric properties of PZT ceramics were investigated. The coexistence of rhombohedral and tetragonal phases of PZT ceramics at the sintering temperature of $1100^{\circ}C$ was revealed from the X-ray diffraction patterns. The grain size PZT ceramics was decreased with the increase $Nb^{5+}$. and the sinterbility of PZT ceramics was decreased with the increase $Nb^{5+}$ addition. The electromechanical coupling factors $K_p$ show above 0.60 at $1100^{\circ}C$ sintering temperature by $Nb_2O_5$ addition above 0.6mol%.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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