• 한국표면공학회지
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• 제42권6호
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• pp.251-255
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• 2009

In this study, the plasma etching of the TaN thin film with $O_2/BCl_3$/Ar gas chemistries was investigated. The equipment for the etching was an inductively coupled plasma (ICP) system. The etch rate of the TaN thin film and the selectivity of TaN to $SiO_2$ and PR was studied as a function of the process parameters, including the amount of $O_2$ added, an RF power, a DC-bias voltage and the process pressure. When the gas mixing ratio was $O_2$(3 sccm)/$BCl_3$(6 sccm)/Ar(14 sccm), with the other conditions fixed, the highest etch rate was obtained. As the RF power and the dc-bias voltage were increased, the etch rate of the TaN thin film was increased. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) was used to investigate the chemical states of the surface of the TaN thin film.

• 전자공학회논문지A
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• 제33A권10호
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• pp.98-106
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• 1996

A thin film of aluminum for ultra large scale integrated circuits metalization has been deposited on TiN and SiO$_{2}$ substrates by plasma assisted chemical vapor deposition using DMEAA (dimenthylethylamine alane) as a precursor. The effects of plasma on surface topology and growth characteristics were investigated. Thermal CVD Al could not be got continuous films on insulating subsrate such as SiO$_{2}$. However, it was found that Al films could be deposited on SiO$_{2}$ substate without any pretreatments by the hydrogen plasma for pyrolysis of DMEAA. Compared to the thermal CVD, PACVD films showed much better reflectance and resistance on TiN and SiO$_{2}$ substrate. We obtained mirror-like PACVD Al film of 90% reflectance and resistance on TiN and SiO$_{2}$ substrates. We obtained mirror-like PACVD Al film of 90% reflectance on TiN substrate. Excellent conformal step coverage was obtained on submicron contact holes ;by the PACVD blanket deposition.

• Journal of Korean Vacuum Science & Technology
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• 제2권1호
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• pp.25-31
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• 1998

The reliability of fluorine doped silicon oxide (SiOF) films for intermetal dielectrics in multilevel interconnections of ultra-large scale integrated circuits (ULSIs) is investigated. SiOF films were deposited by electron cyclotron resonance plasma-enhanced chemical vapor deposition (ECRPECVD) using H-free source gases, i.e., SiF4 and O2. The effect of post plasma treatment on the moisture absorption and dielectric properties of SiOF films was carried out I terms of air exposure time, The reliability test of Cu/TiN/SiOF/Fi specimen was carried out in terms of temperature by rapid thermal annealing (RTA) in N2 ambient. After O2 plasma treatment,, no appreciable peak directly related to moisture absorption was detected. The capacitance-voltage (C-V) characteristics of the O2 plasma treated SiOF film showed that the film remained to hold the sound dielectric properties even after boiling treatment. The Cu/TiN/SiOF/Si system was found to be reliable up to $600^{\circ}C$.

• Tuberculosis and Respiratory Diseases
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• 제42권5호
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• pp.669-676
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• 1995

연구배경: 결핵균의 제거에는 세포성 면역이 필요하며, Prostaglandin(PG) 특히 PG $E_2$가 세포성 면역억제에 관여 한다고 알려져있다. Indomethacin은 체내에 증가된 PG $E_2$를 억제시킨다고 한다. 이에 항결핵 화학요법으로 치유가 불기능한 난치 폐결핵 환자들에게 Indomethacin을 면역조절제로서의 적용 기초로 삼고자 투베르쿨린 피부 검사와 혈장 PG $E_2$치를 측정 하였다. 방법: 객담 항산성 도말검사에 양성인 폐결핵 환자 48명을 대상으로 하여 결핵 치료 과거력(초치료와 난치), 흉부 정면 방사선사진(경증과 중증)과 투베르쿨린 피부검사(음성과 양성)로 6군으로 분류하였다. 이 6군 중 1군(2명; 경증, 투베르쿨린 피부검사 음성반응)을 제외하고 방사선 면역방법으로 혈장 PG $E_2$치를 측정하였다. 결과: 1) 초치료 환자의 혈장 PG $E_2$치는 경증과 중증, 투베르쿨린 피부검사의 음성과 양성에 따른 유의한 차이는 없었다. 2) 난치 환자의 혈장 PG $E_2$치는 투베르쿨린 피부검사의 음성과 양성에 따른 유의한 차이는 없었다. 3) 초지료 환자군과 난치 환자군의 혈장 PG $E_2$치를 비교하였을때 난치 환자군에서 통계학적으로 유의하게 낮았다. 4) 투베르쿨린 피부검사의 음성과 양성에 따른 혈장 PG $E_2$치의 유이한 차이는 없었다. 5) 남자와 여자에 따론 혈장 PG $E_2$치의 유의한 차이는 없었다. 6) 10대, 20대, 30대, 40대에 따른 혈장 PG $E_2$치의 유의한 차이는 없었다. 7) 투베르쿨린 피부 검사 경결의 크기와 혈장 PG $E_2$치 간의 상관관계는 없었다. 결론: 이상의 결과로서 난치 환자들의 혈장 PG $E_2$치가 저지들의 예상과는 달리 초치료 환자보다 높지 않았고 병소의 크기, 투베르쿨린 피부검사 경결의 크기와 혈장 PG $E_2$치간 관련이 없었기에 난치 환자들에게 Indomethacin을 면역조절제로 적용하는것에 대한 더 광범위한 연구가 필요할 것으로 사료된다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권6호
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• pp.543-550
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• 2002

In this paper, the $CF_4$ decomposition rate and by-product were investigated for two simulated plasma reactors which are metal particle reactor and spiral wire reactors as a function of mixed gases. The $CF_4$ decomposition rate by plasma reactor with metal particle electrode had a gain of 20~25% over that by plasma reactor with spiral wire electrode. The $CF_4$ decomposition efficiency increases with increasing applied voltage up to the critical voltage for spark formation. The $CF_4$ decomposition efficiency of metal particle reactor was about 80% at AC 24kV. The $CF_4$ decomposition rate used Ar-$N_2$ as base gas was the highest among three base gases of $N_2$, $Ar-N_2$, air. The by-products of the $N_2$, $N_2Ar$ base as were similar, but in case of air base they were different.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.491-491
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• 2013

A novel plasma system has been developed for 3-dimensional modification of the carbon nano-powders. Improvement of dispersion of these nano materials are studied by plasma discharge, not using chemical modification. The plasma process is considered to great advantages over wet chemical process due to environmental, economic viewpoint, and uniformity over the treated volume. The uniform dispersion is a critical factor for these material's nano composite applications. Using this plasma system, graphene, carbon black, and CNT was treated and functionalized. Several key discharge conditions such as Ar/H2/O2 or Ar/H2/NH3 gas ratio, treatment time, power, feeder's vibration frequency are investigated. Hydrophobic of graphene has turned some more into hydrophilic by reaction test with water, electrophoresis, surface contact angle test, and turbidity analysis. The oxygen content ratio in the plasma treated CNT has increased about 3.7 times than the untreatedone. In the case of graphene and carbon black, the oxygen- and nitrogen- content has been enhanced average 10%. O-H (N-H) peak, C-O (C-N) peak, and C=O (C=N) peak data have been detected by FTIR measurement and intensified compared to before-plasma treatment due to O2 or NH3 content.

• 한국진공학회지
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• 제19권1호
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• pp.10-13
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• 2010

본 논문은 N-face n-type GaN 표면에 산소 플라즈마 처리에 의해서 오믹전극과 접촉 저항을 낮추기 위한 연구를 하였다. 120초 산소 플라즈마 처리후 Ti (50 nm) / Al (35 nm)을 증착한 결과 오믹 전극을 구현하였으며, $1.25{\times}10^{-3}\;{\Omega}cm^2$의 접촉저항을 보였다. 이는 산소 플라즈마 처리가 기존의 플라즈마 처리와 같이 질소결원이 발생하였기 때문이다. 이를 통해 쇼트키장벽 높이(SBH)이 낮아지게 되었고, 오믹 전극및 플라즈마 처리를 안 한 경우보다 더 낮은 접촉저항의 결과를 획득하였다.

• 전기전자학회논문지
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• 제11권4호
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• pp.152-157
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• 2007

본 연구에서는 AlGaN/GaN HEMT (High electron mobility transistor)를 제작하고 20 mTorr의 챔버 압력과 15 sccm의 ${N_2}O$ 유량, 40 W의 RF 전력의 조건으로 원거리에서 형성된 플라즈마로 소스와 드레인 영역을 10초${\sim}$120초 동안 처리하여 HEMT의 전기적 특성을 관찰하였다. 상온에서 ${N_2}O$ 플라즈마에 처리한 경우 HEMT의 특성이 변화하지 않았으나 $200^{\circ}C$의 온도에서 10초 동안 처리한 경우 게이트 길이가 1um, 소스와 드레인 사이의 거리가 4um인 HEMT의 게이트 누설전류가 246 nA로부터 1.2 pA로 크게 감소하였다. 또한 25 um 떨어진 200um 폭의 두 활성층 사이 누설전류가 3 uA로부터 7 nA로 감소하였으며 720 ${\Omega}/{\box}$의 활성층의 면저항을 608 ${\Omega}/{\box}$로 감소시켜 도전율의 증가를 나타내기도 하였다. ${N_2}O$ 플라즈마의 처리에 의한 전기적 특성 개선은 10초 이내의 짧은 시간 동안 이루어지며 더 이상의 처리는 누설전류 특성 개선에 도움이 되지 않았다. 또한 ${N_2}O$ 플라즈마 처리로 개선된 특성은 $SiO_2$의 증착과 식각 후에도 개선된 특성이 유지되었다. ${N_2}O$ 플라즈마의 처리는 트랜지스터의 트랜스컨덕턴스와 드레인 전류의 증가, 드레인 전류의 차단특성의 개선에도 기여하여 고품위의 AlGaN/GaN HEMT 제작에 효과적으로 이용될 수 있음이 확인되었다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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• pp.889-892
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• 2003

Effects of $N_{2}$ plasma treatment of the Al bottom cathode on the characteristics of top emission inverted organic light emitting diodes (TEIOLEDs) were studied. TEIOLEDs were fabricated by depositing an Al bottom cathode, a tris-(8-hydroxyquinoline) aluminum $(Alq_{3})$ emitting layer, an N,N'-diphenyl-N,N'-bis(3-methylphenyl)-1,1'-diphenyl-4,4'diamine (TPD) hole transport layer, and an indium tin oxide (ITO) top anode sequentially. The Al bottom cathode layer was subjected to $N_{2}$ plasma treatment before deposition of the $Alq_{3}$ layer. X-ray photoelectron spectroscopy suggested that the existence of and the amount of $AIN_x$ between the $Alq_{3}$ emitting layer and the Al bottom cathode significantly affect the characteristics of TEIOLEDs. The maximum external quantum efficiency of the TEIOLED with an Ai bottom cathode subjected to $N_{2}$ plasma treatment for 30 s was about twice as high as that of the TEIOLED with an untreated Al bottom cathode.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 추계 학술대회
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• pp.78-82
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• 2005

펄스 플라즈마 원자층 증착 방법 (PPALD : Pulse Plasma Atomic Layer Deposition)을 이용하여 삼원계 박막인 W-C-N 박막을 ILD layer인 TEOS 위에 제조하였다. 실험은 $WF_6,\;N_2.\;CH_4$ 가스의 순차적 주입과 $N_2$를 이용한 퍼징으로 이루어지며 $N_2$와 $CH_4$ 가스 주입 시에 pulse plasma가 적용되었다. 일반적인 ALD 증착 기구를 그대로 따르는 PPALD 방법에 의해 제조된 W-C-N 박막은 $H_2/N_2$ 플라즈마 초기 표면 처리에 의해 incubation cycles 없이 초기 cycles부터 0.2 nm/cycle의 일정한 증착율을 가지고 증착되므로 정확한 두께의 control이 가능하며 $300\;{\mu}{\Omega}-cm$의 매우 낮은 비저항 특성을 나타내었다.