• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제20권1호
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• pp.48-55
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• 2007

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제20권1호
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• pp.5-12
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• 2007

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제21권5호
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• pp.3-13
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• 2008

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제19권1호
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• pp.5-12
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• 2006

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제32권1호
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• pp.24-31
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• 2019

• 한국정보통신학회논문지
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• 제15권2호
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• pp.273-278
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• 2011

본 논문에서는 IMT-Advanced 시스템에 적용할 수 있는 0.13-${\mu}m$ CMOS 이중대역 송신단 RF Front-End를 제안한 다. 제안하는 이중대역 송신단 RF Front-End는 3 세대(802.11), 3.5 세대(Mobile WiMAX), 그리고 4 세대(IMT-Advanced) 시스템 주파수 대역을 모두 지원하기 위해서 2300~2700 MHz와 3300~3800 MHz의 이중 주파수 대역을 지원한다. 본 논문에서 제안하는 이중대역 송신단 RF Front-End는 1.2 V의 공급 전원에서 45mA의 전류를 소모한다. 회로의 성능은 레이아웃 후 검증(Post Layout Simulation)을 통해 검증하였으며, 2 GHz 대역에서 +0 dBm의 출력 파워, 3 GHz 대역에서 +1.3 dBm의 출력 파워를 나타낸다.

• 전자통신동향분석
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• 제19권3호통권87호
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• pp.1-11
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• 2004

본 고에서는 차세대 이동통신 중 특히 무선전송과 관련한 표준화 및 국내외 기술개발 동향을 살펴보고자 한다. 이를 위해 IMT-2000 규격 표준화를 위해 설립된 3GPP와 3GPP2의 동향을 먼저 살펴보고, 다음으로 북미의 LAN/MAN 표준화 단체인 IEEE 802와, IMT-2000 진화 시스템 및 B3G 시스템 연구를 진행중인 ITU-R WP8F의 활동을 소개한다. 또한 차세대 이동통신 관련 기술에 대한 연구와 표준화 준비를 위해 설립된 포럼들, 즉 유럽 중심의 WWRF, 일본의 mITF, 한국의 GMC 포럼 등의 현황을 살펴보고, 마지막으로 북미, 유럽, 일본 및 중국 등 외국과 국내의 차세대 이동통신 기술개발 동향을 소개한다.

• 전자통신동향분석
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• 제19권3호통권87호
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• pp.12-21
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• 2004

본 고에서는 2010년경에 고속 이동 시 100Mbps, 정지 시에 1Gbps의 전송속도로 멀티미디어 통신서비스를 제공하는 새로운 능력을 가짐과 동시에 3세대, 2세대, 기타 무선접속기술을 모두 아우르는 시스템을 B3G(Beyond IMT-2000)으로 ITU에서 정의한 차세대 이동통신의 서비스 연구 동향을 ITU-R의 WP8F, EU의 WWRF, 일본의 mITF 서비스 연구동향을 개인 중심의 서비스 관점에서 살펴보았다. 또한 시나리오로부터 서비스 기능 및 서비스 기술을 추출하고 추출된 기술로부터 망구조 및 서비스절차를 작성한 ETRI 서비스 연구결과를 기술하였다.

• 한국철도학회:학술대회논문집
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• 한국철도학회 2003년도 추계학술대회 논문집(I)
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• pp.73-122
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• 2003

수송능력: 공로에 비해 단위폭(1m)당 여객 3.6배, 화물 4.1배 수송가능. 수송효율성 측면: 4,000명 이상, 철도＞버스(중략)

• 대한소아치과학회지
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• 제33권3호
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• pp.422-428
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• 2006

상아질 접착제는 많은 발전을 거듭하여 적용 단계가 단순화되고 짧아져서 어린이에게 사용하기에 더욱 편리해졌다. 본 연구에서는 최근 개발된 7세대 결합제인 $i-bond^{TM}$(Kulzer, Germany)의 미세누출을 기존에 사용되는 다른 결합제와 비교하여 그 효용성을 평가하기 위함이다. 40개의 교정적 목적으로 발거된 건전한 소구치의 협면과 설면에 5급 와동을 형성하고 무작위로 4개의 군으로 나누었다. 1군은 4세대인 Scotchbond $Multi-Purpose^{(R)}$(3M, USA), 2군은 5세대 Clearfil SE Bond(Kuraray, Japan), 3군은 6세대 AQ Bond(Sun medical, Japan), 4군은 7세대 $i-bond^{TM}$(Kulzer, Germany)를 적용하고 복합레진 Z100(3M, USA)으로 충전하였다. 시편을 $5^{\circ}C$와 $55^{\circ}C$에 각 30초간 계류시켜 1,000회 열순환하고 2% methylene blue 용액에 24시간 넣어 염료를 침투시킨 뒤, 저속 diamond cutter($Isomet^{TM}$, Buehler, USA)를 이용하여 주수하에 치아를 협설로 절단하였다. 색소의 침투 정도를 입체현미경을 이용하여 침투깊이를 0에서 3점으로 채점하여 측정한 뒤 미세누출 정도를 비교하였다. 결과적으로 7세대 결합제의 미세누출 평균값이 다른 결합제보다 높게 나왔으며, 특히 4세대 결합제와는 통계적으로 유의한 차이가 있었다.