MICROLEAKAGE OF 7TH GENERATION BONDING SYSTEM

7세대 결합제의 미세누출에 관한 연구

Dentin bonding system have recently been developed in an effort to simplify and shorten bonding procedure. The intent of this study was to evaluate microleakage of newer generation of dentin bonding system comparing with other generations. Forty extracted human premolar teeth were randomly assigned to four groups for bonding : the 4th generation bonding system (Scotchbond Multi-Purpose). the 5th generation bonding system (Clearfil SE Bond), 6th generation bonding system (AQ bond) and 7th generation bonding $system(i-bond)^{TM}$ Class V cavities were prepared in buccal and lingual surface. The cavities were restored with composite resin (Z100) after the application of dentin bonding systems according to the instructions of the manufacturer Samples were thermocycled and immersed in methylene blue dye(2%). Each sample was sectioned with Isomet and evaluated for microleakage using stereomicroscopy. The mean value of the microleakage in 7th generation bonding system was greater than those of 4, 5, 6th generation dentin bonding system. Statistically, the mean values of microleakage between 4th and 7th generation bonding system were significantly different from each other (p<0.05).

상아질 접착제는 많은 발전을 거듭하여 적용 단계가 단순화되고 짧아져서 어린이에게 사용하기에 더욱 편리해졌다. 본 연구에서는 최근 개발된 7세대 결합제인 $i-bond^{TM}$(Kulzer, Germany)의 미세누출을 기존에 사용되는 다른 결합제와 비교하여 그 효용성을 평가하기 위함이다. 40개의 교정적 목적으로 발거된 건전한 소구치의 협면과 설면에 5급 와동을 형성하고 무작위로 4개의 군으로 나누었다. 1군은 4세대인 Scotchbond $Multi-Purpose^{(R)}$(3M, USA), 2군은 5세대 Clearfil SE Bond(Kuraray, Japan), 3군은 6세대 AQ Bond(Sun medical, Japan), 4군은 7세대 $i-bond^{TM}$(Kulzer, Germany)를 적용하고 복합레진 Z100(3M, USA)으로 충전하였다. 시편을 $5^{\circ}C$와 $55^{\circ}C$에 각 30초간 계류시켜 1,000회 열순환하고 2% methylene blue 용액에 24시간 넣어 염료를 침투시킨 뒤, 저속 diamond cutter($Isomet^{TM}$, Buehler, USA)를 이용하여 주수하에 치아를 협설로 절단하였다. 색소의 침투 정도를 입체현미경을 이용하여 침투깊이를 0에서 3점으로 채점하여 측정한 뒤 미세누출 정도를 비교하였다. 결과적으로 7세대 결합제의 미세누출 평균값이 다른 결합제보다 높게 나왔으며, 특히 4세대 결합제와는 통계적으로 유의한 차이가 있었다.