This paper describes the elecrtical and optical characteristics of $N_2$ doped porous 3C-SiC films. Polycrystalline 3C-SiC thin films are anodized by $HF+C_2H_5OH$ solution with UV-LED exposure. The growth of in-situ doped 3C-SiC thin films on p-type Si (100) wafers is carried out by using APCVD (atmospheric pressure chemical vapor deposition) with a single-precursor of HMDS (hexamethyildisilane: $Si_2(CH_3)_6)$. 0 ~ 40 sccm $N_2$ was used for doping. After the growth of doped 3C-SiC, porous 3C-SiC is formed by anodization with $7.1\;mA/cm^2$ current density for anodization time of 60 sec. The average pore diameter is about 30 nm, and etched area is increased with $N_2$ doping rate. These results are attributed to the decrease of crystallinity by $N_2$ doping. Mobility is dramatically decreased in porous 3C-SiC. The band gaps of polycrystalline 3C-SiC films and doped porous 3C-SiC are 2.5 eV and 2.7 eV, respectively.
In this work, we investigated the static characteristics of 4H-SiC vertical metal-oxidesemiconductor field effect transistors (VMOSFETs) by adjusting the doping level of n-epilayer and the effect of a current spreading layer (CSL), which was inserted below the p-base region with highly doped n+ state ($5{\times}10^{17}cm^{-3}$). The structure of SiC VMOSFET was designed by using a 2-dimensional device simulator (ATLAS, Silvaco Inc.). By varying the n-epilayer doping concentration from $1{\times}10^{16}cm^{-3}$ to $1{\times}10^{17}cm^{-3}$, we investigated the static characteristics of SiC VMOSFETs such as blocking voltages and on-resistances. We found that CSL helps distribute the electron flow more uniformly, minimizing current crowding at the top of the drift region and reducing the drift layer resistance. For that reason, silicon carbide VMOSFET structures of highly intensified blocking voltages with good figures of merit can be achieved by adjusting CSL and doping level of n-epilayer.
Yu, H.S.;Park, S.H.;Kim, M.H.;Moon, D.Y.;Nanishi, Y.;Yoon, E.
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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pp.148-149
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2012
This paper reports doping of carbon atoms in GaN layer, which based on dimethylhydrazine (DMHy) and growth temperature. It is well known that dislocations can act as non-radiative recombination center in light emitting diode (LED). Recently, many researchers have tried to reduce the dislocation density by using various techniques such as lateral epitaxial overgrowth (LEO) [1] and patterned sapphire substrate (PSS) [2], and etc. However, LEO and PSS techniques require additional complicated steps to make masks or patterns on the substrate. Some reports also showed insertion of carbon doped layer may have good effect on crystal quality of GaN layer [3]. Here we report the growth of GaN epitaxial layer by inserting carbon doped GaN layer into GaN epitaxial layer. GaN:C layer growth was performed in metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) reactor, and DMHy was used as a carbon doping source. We elucidated the role of DMHy in various GaN:C growth temperature. When growth temperature of GaN decreases, the concentration of carbon increases. Hence, we also checked the carbon concentration with DMHy depending on growth temperature. Carbon concentration of conventional GaN is $1.15{\times}1016$. Carbon concentration can be achieved up to $4.68{\times}1,018$. GaN epilayer quality measured by XRD rocking curve get better with GaN:C layer insertion. FWHM of (002) was decreased from 245 arcsec to 234 arcsec and FWHM of (102) decreased from 338 arcsec to 302 arcsec. By comparing the quality of GaN:C layer inserted GaN with conventional GaN, we confirmed that GaN:C interlayer can block dislocations.
Single crystal and polycrystalline Si thin films were doped with phosphorus by a 2-zone diffusion method to develop the low-resistivity polycrystalline Si electrode for a hemispherical grain. Solid phosphorus source was used in order to achieve uniformly and highly doped surface region of polycrystalline Si films having rough surface morphology. In case of 2-zone diffusion method, it is proved that the heavy doping near the surface area can be achieved even at a relatively low temperature. SIMS analysis revealed that phosphorus doping concentration in case of using solid P as a doping source was about 50 times as that of phosphine source at 750$^{\circ}C$. Also, ASR analysis revealed that the carrier concentration was about 50 times as that of phosphine. In order to evaluate the electrical characteristics of doped polycrystalline Si films for semiconductor devices, MOS capacitors were fabricated to measure capacitance of polycrystalline Si films. In ${\pm}$2 V measuring condition, Si films, doped with solid source, have 8% higher $C_{min}$ than that of unadditional doped Si films and 3% higher $C_{min}$ than that of Si films doped with $PH_3$ source. The leakage current of these films was a few fA/${\mu}m^2$. As a result, a 2-zone diffusion method is suggested as an effective method to achieve highly doped polycrystalline Si films even at low temperature.
We have studied superconducting properties of $Mg_{1-x}Al_xB_2$ single crystals from reversible magnetization measurements. It was found that the upper critical fields $H_{c2}$ were decreased for both H // c and H // ab as Al is substituted for Mg. As a result, the large anisotropy of $H_{c2}$ observed in pure $MgB_2$, which is considered as one of the characteristics of two-gap superconductor, was decreased with Al doping. On the other hand, the irreversibility fields $H_{irr}$ were increased for x = 0.1 and were significantly decreased for x = 0.2. In contrary to the anisotropy of $H_{c2}$, the anisotropy of $H_{irr}$ was increased as Al concentration increases.
한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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pp.1416-1418
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2005
A new DCM derivative containing a phenothiazine moiety, 4-(dicyanomethylene)-2-t-butyl-6-(9-ethylphenothiazine-2- enyl)-4H-pyran (DCPTZ), has been synthesized as an orange-red fluorescent dye molecule for organic lightemitting diodes (OLEDs). EL devices with the structure of $ITO/PEDOT-PSS/{\alpha}-NPD/Alq_3:DCPTZ/Alq_3/LiF/Al$ have been fabricated with changing the doping concentration of the DCPTZ. Maximum EL spectra of the devices ranged from $580{\sim}620$ nm depending on the doping concentration of the dye molecule. An EL device with 0.5 % doping concentration showed CIE coordinate (0.51, 0.47) at luminance of 100 $cd/m^2$. White light-emitting devices with the structure of $ITO/PEDOT-PSS/{\alpha}-NPD/{\alpha}-NPD:DCPTZ/DPVBi/Alq_3/$ LiF/Al have been also fabricated. The thickness of blue light-emitting 1,4-bis(2,2- diphenylvinyl)benzene (DPVBi) layer was changed to obtain a white light-emission. A white light-emission from the device was observed when the thickness of the DPVBi layer became thicker than 10 nm.
In the present investigation we show the effect of Al doping on the length, size, shape, morphology, and sensing property of ZnO nanorods. Effect of Al doping ultimately leads to tuning of electrical and optical properties of ZnO nanorods. Undoped and Al-doped well aligned ZnO nanorods are grown on sputtered ZnO/SiO2/Si (100) pre-grown seed layer substrates by hydrothermal method. The molar ratio of dopant (aluminium nitrate) in the solution, [Al/Zn], is varied from 0.1 % to 3 %. To extract structural and microstructural information we employ field emission scanning electron microscopy and X-ray diffraction techniques. The prepared ZnO nanorods show preferred orientation of ZnO <0001> and are well aligned vertically. The effects of Al doping on the electrical and optical properties are observed by Hall measurement and photoluminescence spectroscopy, respectively, at room temperature. We observe that the diameter and resistivity of the nanorods reach their lowest levels, the carrier concentration becomes high, and emission peak tends to approach the band edge emission of ZnO around 0.5% of Al doping. Sensing behavior of the grown ZnO nanorod samples is tested for H2 gas. The 0.5 mol% Al-doped sample shows highest sensitivity values of ~ 60 % at 250 ℃ and ~ 50 % at 220 ℃.
The electrical effects of dry-etch on n-type GaN by an inductively coupled $Cl_2/CH_4/H_2/Ar$ plasma were investigated as a function of ion energy, by means of ohmic and Schottky metallization method. The specific contact resistivity(${\rho}_c$) of ohmic contact was decreased, while the leakage current in Schottky diode was increased with increasing ion energy due to the preferential sputtering of nitrogen. At a higher rf power, an additional effect of damage was found on the etched sample, which was sensitive to the dopant concentration in terms of the ${\rho}_c$ of ohmic contact. This was attributed to the effects such as the formation of deep acceptor as well as the electron-enriched surface layer within the depletion layer. Furthermore, thermal annealing process enhanced the ohmic and Schottky property of heavily damaged surface.
Hihg-toughened ceria-stabilized tetragonal zirconia ceramics with irregular grain shape and undulated grain boundary was prepared by ceria doping. Irregularity of grain shapes was increased with the amount of doped ceria. But in case of the large amount of doped ceria grain boundary was migrated to the reverse direction of DIGM. Ceria-stabilized zirconia ceramics annealed at 1650$^{\circ}C$ for 2h after twice dippings into cerium nitrate solu-tion of 0.2M and sintering at 1500$^{\circ}C$ for 2h showed the highest grain boundary length with a value of 23.6$\mu\textrm{m}$ Ceria concentration difference between convex and concave sides in irregular grains was observed over 1 mol% but not observed in normal grains, Specimens with normal grain shape showed intergranular fracture mode whereas the specimens with irregular grain shape showed transgranular fracture mode.
Li-doped NiO was synthesized by molten salt method. $LiNO_3$-LiOH flux was used as a source for Li doping. $NiCl_2$ was added to the molten Li flux and then processed to make the Li-doped NiO material. Li:Ni ratios were maintained from 5:1 to 30:1 during the synthetic procedure and the Li doping amount of synthesized materials were found between 0.086-0.190 as a Li ion to Ni ion ratio. Li doping did not change the basic cubic structural characteristics of NiO as evidenced by XRD studies, however the lattice parameter decreased from 0.41769nm in pure NiO to 0.41271nm as Li doping amount increased. Hydrogen gas sensors were fabricated using these materials as thick films on alumina substrates. The half surface of each sensor was coated with the Pt catalyst. The sensor when exposed to the hydrogen gas blended in air, heated up the catalytic surface leaving rest half surface (without catalyst) cold. The thermoelectric voltage thus built up along the hot and cold surface of the Li-doped NiO made the basis for detecting hydrogen gas. The linearity of the voltage signal vs $H_2$ concentration was checked up to 4% of $H_2$ in air (as higher concentrations above 4.65% are explosive in air) using Li doped NiO of Li ion/Ni ion=0.111 as the sensor material. The response time T90 and the recovery time RT90 were less than 25 sec. There was minimum interference of other gases and hence $H_2$ gas can easily be detected.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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