1 |
J. F. Yang, G. J. Zhang, N. Kondo, J. H. She, Z. H. Jin, T. Ohji, and S. Kanzaki, J. Am. Ceram. Soc. 86, 910 (2003).
DOI
|
2 |
J. Y. Fana, X. L. Wua, and P. K. Chu, Prog. Mat. Sci. 51, 983 (2006).
DOI
|
3 |
A. J. Rosenbloom, Y. Shishkin, D. M. Sipe, Y. Ke, R. P. Devaty, and W. J. Choyke, Mat. Sci. Forum 457, 1463 (2004).
DOI
|
4 |
V. Lysenko, D. Barbier, and B. Champagon, Appl. Phys. Lett. 79, 2366 (2001).
DOI
|
5 |
A. Wolf and R. Brendel, Thin Solid Films 513, 385(2006).
DOI
|
6 |
Z. Jingchun, C. Carraro, R. T. Howe, and R. Maboudiana, Surf. Coat. Technol. 201, 8893 (2007).
DOI
|
7 |
G. S. Chung, K. S. Kim, and J. H. Jeoung, J. Kor. Sens. Soc. 16, 85 (2007).
|
8 |
K. S. Kim and G. S. Chung, J. Kor. Sens. Soc. 18,307 (2009).
|
9 |
C. G. Jin, X. M. Wu, and L. J. Zhunge, Appl. Phys. Lett. 255, 4711 (2009).
|
10 |
A. El. Bahar, S. Stolyarova, and Y. Nemirovsky, IEEE. Electron. Dev. Lett. 21, 436 (2000).
DOI
|