• 제목/요약/키워드: $CuInS_2$

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은 표면의 이중층 지질막에 의한 구리 이온 농도 측정용 마이크로플루이딕 시스템 (Microfluidic System for the Measurement of Cupric Ion Concentration using Bilayer Lipid Membrane on Silver Surface)

  • 정범승;김도현
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제48권1호
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    • pp.33-38
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    • 2010
  • 구리 이온 농도를 측정하기 위하여 생체재료를 사용하여 마이크로플루이딕 시스템을 제작하였다. 은 전극에 세포막을 모방한 이중층 지질막(bilayer lipid membrane; BLM)을 피복하여 제2 구리 이온 농도를 감지하도록 하였다. 은 전극에 지지된 BLM은 그 안정성이 증대되었다. 은에 지지된 이중층 지질막(s-BLM)은 은 전선을 지질 (phosphatidylcholine; PC) 용액에 담갔다가 KCl 용액에 담글 때 자기조립 특성에 의하여 용이하게 형성할 수 있다. 이 지지된 이중층 지질막(s-BLM)은 $Cu^{2+}$의 농도와 s-BLM을 통과하는 전류 간의 상관 관계를 결정하기 위하여 사용되었다. 얻어진 상관관계는 선형을 보였으며 높은 재현성을 가졌다. $Cu^{2+}$ 농도가 $10{\sim}130{\mu}M$인 범위에서 $Cu^{2+}$ 농도와 전류의 상관관계를 나타내기 위하여 보정 곡선을 구축하였다. 이 보정 곡선을 미지 시료의 $Cu^{2+}$ 농도 측정에 사용하였다. 지지된 이중층 지질막이 구비된 마이크로플루이딕 시스템은 PDMS(polydimethyl siloxane)를 사용하여 전형적인 연질 포토리소그라피와 몰딩 기법으로 제작하였다. 집적된 마이크로플루이딕 시스템은 은 전선을 절단하지 않고도 은 표면을 활성화시키는 기능, 은 표면에 이중층 지질막을 피복하는 기능, KCl 완충 용액을 주입하는 기능, $Cu^{2+}$를 포함한 시료를 주입하는 기능, 시료 중의 $Cu^{2+}$ 농도를 측정하는 기능 등 다중 기능을 가지도록 하였다.

Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성 (High-Speed Shear Test Characterization of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Solder Joint)

  • 김주형;현창용
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제21권2호
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    • pp.91-97
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    • 2014
  • 본 연구에서는 고속 전단시험의 변형속도를 500 mm/s로 설정한 상태에서 Sn-Ag-Cu계(Sn-1.0wt.%Ag-0.5Cu 및 Sn-4.0Ag-0.5Cu)뿐만이 아니라 4종의 4원계 Sn-Ag-Cu-In 조성(Sn-1.0Ag-0.5Cu-1.0In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.4In, Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.6In, Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In)을 포함하는 무연 솔더 접합부의 솔더링 직후 및 시효 시간에 따른 파면 생성결과, 접합강도 및 접합부 파괴에너지값의 변화를 측정, 비교해 보았다. 그 결과, 리플로우 솔더링 직후 및 $125^{\circ}C$에서의 500 시간 시효까지 주로 연성 파괴모드 및 준연성 파괴모드가 관찰되었으며, 준연성 파괴모드의 발생 빈도를 분석할 때 고속 전단조건에서 상용 무연 솔더 조성인 Sn-3.0Ag-0.5Cu 이상의 연성파괴 특성을 나타내는 것으로 파악되었다. 또한 4원계 무연 솔더 조인트는 평균적으로 Sn-Ag-Cu계 조성 수준의 파단에너지값을 나타내었는데, 약 100 시간의 시효 후 최고의 파단에너지값이 관찰되었으나 500 시간의 시효 후에는 파단에너지값의 확연한 감소가 관찰되어 500 시간의 시효시점부터 솔더 접합 계면부의 신뢰성 감소가 가속화되는 경향을 관찰할 수 있었다.

Synthesis and Characterization of TiO2/CuS Nanocomposite Fibers as a Visible Light-Driven Photocatalyst

  • An, HyeLan;Kang, Leeseung;Ahn, Hyo-Jin;Choa, Yong-Ho;Lee, Chan Gi
    • 한국세라믹학회지
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    • 제55권3호
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    • pp.267-274
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    • 2018
  • $TiO_2/CuS$ nanocomposites were fabricated by precipitation of nanosized CuS via sonochemical method on electrospun $TiO_2$ nanofibers, and their structure, chemical bonding states, optical properties, and photocatalytic activity were investigated. In the $TiO_2/CuS$ nanocomposite, the position of the conduction band for CuS was at a more negative than that of TiO; meanwhile, the position of the valence band for CuS was more positive than those for TiO, indicating a heterojunction structure belonging to type-II band alignment. Photocatalytic activity, measured by decomposition of methylene blue under visible-light irradiation (${\lambda}$ > 400 nm) for the $TiO_2/CuS$ nanocomposite, showed a value of 85.94% at 653 nm, which represented an improvement of 52% compared to that for single $TiO_2$ nanofiber (44.97% at 653 nm). Consequently, the photocatalyst with $TiO_2/CuS$ nanocomposite had excellent photocatalytic activity for methylene blue under visible-light irradiation, which could be explained by the formation of a heterojunction structure and improvement of the surface reaction by increase in surface area.

Al-Cu-Mg 합금의 석출입자, 특히 S-상 입자들에 의한 변형장의 LACBED 관찰 (LACBED Observation of Strain Fields due to Precipitates, Especially S-Phase Particles in Al-Cu-Mg Alloy)

  • 김황수
    • Applied Microscopy
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    • 제37권2호
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    • pp.123-133
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    • 2007
  • Al합금(Al-2.5Cu-1.5Mg wt.%)의 석출물 특히 S-상석출입자 $(Al_2CuMg)$ 부근의 변형장 (strain fields)에 대해 LACBED 관찰 연구가 처음으로 수행되었다. 변형장 강도에 대한 정량적 분석을 위해서는 대응되는 LACBED패턴 시뮬레이션 필요하다. 이를 위해 S-입자에 대해서 형태가 단순한 $a_s$-축을 가진 원기둥 모양을 갖고 변형장의 격자변위 벡터가 이 축에 수직 방향을 갖는다고 가정했다. 이런 단순한 모델을 가지고 변형장에 대한 관찰 패턴과 시뮬레이션 사이 합리적인 일치를 얻었다. 그러나 합금의 초기 시효 단계에서는 의미 있는 변형장이 관측되지 않았다. 따라서 이 실험의 결과로 예상되는 것은 합금의 최대 경도를 갖는 시료에는 S-상 석출 입자들이 Al-모체에 복잡한 변형장 그물망을 만들고 이것이 합금 경도에 기여 할 것으로 사료된다.

산화구리 나노선 센서의 황화수소 감지특성 (Detection of H2S Gas with CuO Nanowire Sensor)

  • 이동석;김도진;김효진
    • 한국재료학회지
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    • 제25권5호
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    • pp.238-246
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    • 2015
  • $H_2S$ is a flammable toxic gas that can be produced in plants, mines, and industries and is especially fatal to human body. In this study, CuO nanowire structure with high porosity was fabricated by deposition of copper on highly porous singlewall carbon nanotube (SWCNT) template followed by oxidation. The SWCNT template was formed on alumina substrates by the arc-discharge method. The oxidation temperatures for Cu nanowires were varied from 400 to $800^{\circ}C$. The morphology and sensing properties of the CuO nanowire sensor were characterized by FESEM, Raman spectroscopy, XPS, XRD, and currentvoltage examination. The $H_2S$ gas sensing properties were carried out at different operating temperatures using dry air as the carrier gas. The CuO nanowire structure oxidized at $800^{\circ}C$ showed the highest response at the lowest operating temperature of $150^{\circ}C$. The optimum operating temperature was shifted to higher temperature to $300^{\circ}C$ as the oxidation temperature was lowered. The results were discussed based on the mechanisms of the reaction with ionosorbed oxygen and the CuS formation reaction on the surface.

A STUDY ON COPPER DEPOSITION PROCESS DURING ANODIC OXIDATION OF ALUMINIUM ALLOY

  • Koh, I.S.;Han, S.H.;Shin, D.H.
    • 한국표면공학회지
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    • 제32권3호
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    • pp.444-446
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    • 1999
  • The structure and composition of anodic films, formed on 6063 commercial aluminium alloy at constant current density of $1.5A/^dm2$ with various superimposed cathodic current ratio, in the range 0~33%, in the 11% $H_2SO_4$ with various concentration of $CuSO_4{\cdot}5H_2O$, in the range 0~75 g/l, without cathodic current are generally porous-type and no sign of Cu co-deposition appearance, suggesting that cathodic current is an important factor in the Cu co-deposition. Comparison with the anodic film thickness measurement results obtained from anodic film formed by direct anodic current and anodic film formed by superimposed various portion of cathodic current, the portion of cathodic current of input current increases with decrease of anodic film thickness and increases with increase of concentration of $Cu_2S{\;}and{\;}Cu_2O$ in the anodic film.

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CuO 대신 Cu 미분말 치환이 NiCuZn Ferrite에 미치는 영향에 관한 연구 (A Study on the Influence of Substituting Cu Eine Particle for CuO on NiCuZn Ferrite)

  • 김재식;고재귀
    • 한국자기학회지
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    • 제13권1호
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    • pp.15-20
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    • 2003
  • Cu 금속 미분말은 확산속도가 CuO 보다 CuO 보다 빠르고 소결시 입자성장을 촉진시키기 때문에 기본조성 (N $i_{0.204}$C $u_{0.204}$Z $n_{0.612}$ $O_{1.02}$)F $e_{1.98}$ $O_{2.98}$에 들어가는 CuO대신 Cu/CuO의 비를 변화시켜 가면서 Cu가 ferrite에 미치는 영향을 조사하였다. Cu를 CuO 대신 치환함으로써 90$0^{\circ}C$에서 완전한 Spinel구조를 가짐을 XRD pattern을 통하여 확인하였고, Cu/CuO 비가 60%일 때가 투자율 1100, Ms 87 emu/g의 최적조건을 얻었다. Cu는 소결시 확산속도를 증가시켜 입자성장에 영향을 주었으며, CuO대신 Cu의 치환은 저온에서 투자율이 개선됨을 확인하고 소결온도를 3$0^{\circ}C$이상 낮출 수 있었다. 소결이 끝난 후에는 CuO와 같은 거동을 하는 것으로 확인되었다.

색소 흡착 산화아연 감광체의 전자사진 특성에 관한 연구 (The Application for Electrophotographic Photoreceptors of Zinc Oxide Adsorbed Copper Phthalocyanine and Sunfast Yellow)

  • 허순옥;김영순
    • 대한화학회지
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    • 제38권9호
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    • pp.632-639
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    • 1994
  • 가시부 영역에서 산화아연을 광증감시키기 위해 copper phthalocyanine(CuPc)과 sunfast yellow(SY)를 산화아연 분말에 이층 흡착시켰다. 산화아연에 대한 CuPc의 흡착상태를 알기 위하여 ZnO/CuPc의 광음향, IR 및 라만 스펙트럼을 측정한 결과, CuPc는 $\alpha$형 및 $\beta$형의 결정 특성을 유지한 이합체 또는 분자들의 집합체 상태로 산화아연에 흡착된다는 것을 알았다. 산화아연에 CuPc 및 SY를 순차적으로 이층 흡착시킨계(ZnO/CuPc/SY)는 SY를 먼저 흡착시킨 ZnO/SY/CuPc계보다 광기전력이 높게 나타났고, $ZnO/\beta-CuPc/SY$$ZnO/\alpha-CuPc/SY$보다 광기전력이 높게 나타났다. $ZnO/\beta-CuPc/SY$의 전자사진 감도를 측정하였더니 630 nm에서 $$S_{1/2}=2.99{\times}10^{-2}(erg/cm^2)^{-1}$ 이었다.

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Cu/polyimide 계면에서의 화학반응 (Chemical reaction at Cu/polyimide interface)

  • 이연승
    • 한국결정성장학회지
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    • 제7권3호
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    • pp.494-503
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    • 1997
  • Polyimide(PI)위에서 Cu의 초기 성장과정을 설명하기 위해, PI 위에 Cu를 조금씩 증착시키면서 그리고 PI 위에 Cu 층을 쌓아놓고 이 Cu 층을 $Ar^+$ 이온으로 깍아내면서 계면에서의 변화를 XPS를 이용하여 비교ㆍ관측하였다. 상온에서 PI위에 Cu를 조금씩 증착하면서 관측하였을 때, 그 성장과정에 따르는 phase의 변화는 Cu-N-O complex에서 $Cu_2O$ phase로, 그리고 metallic Cu 순으로 성장하는 것이 관측되었다. 반면에 PI위에 증착되어 있는 Cu를 조금씩 깎아내면서 관측하였을 때, metallic Cu가 $Ar^+$ 이온으로 깍아내어 polyimide와의 계면에 도달하게 되었을 때에는 Cu$_2$O phase로서 관측되었다. 이상의 결과로부터, in-situ로 Cu를 조금씩 올리면서 계면을 조사하는 것과 Cu를 증착시킨 후, 깍으면서 계면을 조사하는 것과는 다른 결과를 얻게 된다는 것을 알 수 있었다.

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XPS를 이용한 Cu/Polyimide의 계면에 관한 연구: 고온에서 증착한 Cu의 초기성장과 정(II) (Study on the Cu/Polyimide interface using XPS: Initial growth of Cu sputter-deposited on the polyimide at high temperature (II))

  • 이연승;황정남
    • 한국진공학회지
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    • 제7권2호
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    • pp.135-140
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    • 1998
  • 고온($350^{\circ}C$)에서 polyimide위에 증착한 Cu의 초기성장 과정과 Cu/polyimide계면에서 의 반응물 형성에 관하여 XPS를 이용하여 관찰하였다. Polyimide 위에 고온 중에서의 Cu 증착시, 상온에서와는 달리 초기에는 Cu-C-N complex가 먼저 형성되고, 다음에 Cu-N-O complex가 주가 되어 Cu/Polyimide 계면을 형성하고, Cu의 증착두께가 증가함에 따라 Cu 산화물에서 서서히 metallic Cu로 성장하는 것을 볼 수 있었다. 그리고 반응물 형성 관점에 서, Cu 고온 증착시에 형성된 Cu/polyimide의 계면이 상온에서 이루어진 계면보다 상당히 예리함을 볼 수 있었다.

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