• 한국토양비료학회지
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• 제28권2호
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• pp.114-122
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• 1995

토양유기물(土壤有機物)에 의한 중금속(重金屬)의 흡착(吸着)현상을 구명(究明)하기 위하여 이탄토(泥炭土)에서 humic acid를 분리정제(分離精製)하여, humid acid-metal complex 생성반응(生成反應)에 대한 mechanism을 조사(調査)하였다. 1. Humic acid-metal complex의 흡광도(吸光度)는 장파장영역(長波長領域)에서 단파장영역(短波長領域)으로 갈수록 Zn-HA > Cd-HA > Cu-HA의 순(順)으로 증가(增加)하였다. 2. Humic acid의 carboxyl group과 phenolic OH group들이 중금속(重金屬) ion들과 반응(反應)하여 complex를 생성(生成)하였으며 그 생성량(生成量)은 Cu > Zn ≧ Cd의 순(順)이었다. 3. Humic acid-medal complex의 안정도(安定度) 상수(常數)는 pH가 증가(增加)함에 따라 增加하였으며 1차(次) 안정도(安定度) 상수(常數)는 Zn>Cd>Cu 순(順)이었고, 2차(次) 안정도(安定度) 상수(常數)는 Cu>Zn>Cd의 순(順)이었으며, 總安定도 常數는 Cu>Zn>Cd의 순(順)이었다. 4. Humlc acid와 중금속(重金屬)ion들 상호(相互) 간(間)의 평균결합수(平均結合數)는 pH가 증가(增加)함에 따라 Cu>Zn>Cd의 順으고 增加하였다. 5. Humic acid에 의한 중금속(重金屬) ion들의 complex생성과정(生成課程)에서 barboxyl group만이 관여(關與)하는 것과 car-boxyl gruup 및 phenolic OH group이 동시(同時)에 관여(關與)하는 두가지 흡착(吸着)mechanlsm을 제안할 수 있었다.

• 한국물환경학회지
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• 제38권2호
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• pp.82-94
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• 2022

In this study, chemically modified biochar (NSBP500, KSBP500, OSBP500) derived from starfish was utilized to improve the adsorption ability of the SBP500 (Starfish Biochar Pyrolyzed at 500℃) in a solution contaminated with heavy metals. According to the biochar modification performance evaluation batch tests, the removal rate and adsorption amount of NSBP500 increased 1.4 times for Cu, 1.5 times for Cd, and 1.2 times for Zn as compared to the control sample SBP500. In addition, the removal rate and adsorption amount of KSBP500 increased 2 times for Cu, 1.8 times for Cd, and 1.2 times for Zn. The removal rate and adsorption amount of OSBP500 increased 5.8 times for Cu. The FT-IR analysis confirmed the changes in the generation and movement of new functional groups after adsorption. SEM analysis confirmed Cu in KSBP500 was in the form of Cu(OH)₂ and resembled the structure of nanowires. The Cd in KSBP500 was densely covered in cubic form of Cd(OH)₂. Lead(Pb) was in the form of Pb₃(OH)₂(CO₃)₂ in a hexagonal atomic layer structure in NSBP500. In addition, it was observed that Zn was randomly covered with Zn₅(CO₃)₂(OH)₆ pieces which resembled plates in KSBP500. Therefore, this study confirmed that biochar removal efficiency was improved through a chemical modification treatment. Accordingly, adsorption and precipitation were found to be the complex mechanisms behind the improved removal efficiency in the biochar. This was accomplished by electrostatic interactions between the biochar and heavy metals and ion exchange with Ca²⁺.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제23권8호
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• pp.1135-1138
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• 2002

CuO/ZnO, CuO/SiO,sub>2, and CuO/ZrO2 catalysts were prepared for investigating the support effects on methanol dehydrogenation. It was found that the conversion of methanol was proportional to the copper surface area on Cu/ZnO cat alysts and was independent on that on Cu/ZrO2 and Cu/SiO2. The highest copper surface area was obtained with the Cu/ZrO2 (9/1). The unusual deactivation of the Cu/ZnO, which showed the highest selectivity among the catalysts tested, was observed. Pulse reaction with methanol indicated that the lattice oxygen in ZnO could be removed by forming CO2 in the catalytic reaction, supporting that the ZnO reduction was responsible for the severe deactivation of the Cu/ZnO.

• Journal of Electrochemical Science and Technology
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• 제10권3호
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• pp.329-334
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• 2019

Sn-Cu alloy powders were prepared via a simple chemical reduction method for the negative electrode materials in lithiumion batteries. The addition of Cu can suppress the growth of Sn particles during synthetic process. Furthermore, the Cu also acts as a matrix phase against the volume change during cycling. With increasing amount of the Cu, a stable $Cu_6Sn_5$ phase formed in the Sn-Cu alloy and its cycle performance greatly enhanced depending on the Cu content. To promote the generation of the $Cu_6Sn_5$ phase, the synthesis temperature is raised to $60-100^{\circ}C$ from the ambient temperature. The Sn-Cu alloy powders prepared at elevated temperatures showed remarkable cycle performances. The Sn-Cu alloy powder obtained at $60^{\circ}C$ exhibited a significantly high volumetric capacity of over 2,000 mAh/cc at the 50th cycle.

• 폴리머
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• 제25권2호
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• pp.302-310
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• 2001

무전해도금법을 이용하여 구리/PET 필름 복합재료를 제조하였으며 에칭방법과 촉매액의 조성 및 acceleration 방법을 달리하여 PET 필름과 무전해도금된 구리 피막간의 접착력을 향상시키고자 하였다. HCl 용액으로 에칭된 PET 필름은 NaOH에 의한 것보다 더욱 세밀하게 에칭되어져 구리와 PET 필름간의 접착력은 향상되었으나 전자파 차폐효과는 유사한 경향을 보였다. 촉매액의 조성변화에 따른 영향을 살펴본 결과 PdCl$_2$:SnCl$_2$의 몰비가 1:4에서 1:16으로 증가할수록 PET 필름 위에 적층된 Pd/Sn 콜로이드 입자들의 크기가 감소하며 고르게 분포되는 경향을 보였다. 따라서 이들의 몰비가 증가할수록 구리도금이 균일하고 조밀하게 이루어져 접착력 및 차폐효과가 증가하였다. 또한 NaOH보다 HCl로 acceleration한 경우 촉매 입자의 크기가 작고 더 균일하게 분포되어 우수한 접착력과 도금물성을 나타내었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2000년도 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1652-1654
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• 2000

고상반응법을 이용하여 $Ni_{0.6-x}Cu_{x}Zn_{0.4}Fe_{2}O_4$(x=0, 0.1, 0.2, 0.3) ferrite 분말을 제조하고 1200$^{\circ}C$에서 열처리하여 Cu 첨가에 따른 입자변화와 전자파흡수 특성과의 관계를 조사하였다. Ni를 Cu로 0.1 mol 치환했을 때 까지는 포화자화 및 전자파흡수능이 치환하지 않았을 때와 거의 비슷하였으나, 그 이상 첨 가시는 직선적으로 감소하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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• pp.260-260
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• 2012

최근 IT산업의 급속한 발달로 모바일 제품과 반도체 및 IC 패키지 등의 전자제품의 소형화, 경량화 및 고성능화되어 가고 있다. 따라서 반도체 공정에서 단위소자의 고속화를 구현하기 위한 금속배선공정에 사용되는 금속재료가 최근에 최소 선폭을 갖는 디바이스에서는 구리를 배선 재료로 전환하고, 향후에는 모든 디바이스가 구리를 주요 배선재료로 사용할 것으로 예측되고 있다. 반도체 소자 공정 중 시료 표면 위에 형성되는 오염물은 파티클, 유기오염물, 금속 불순물 그리고 자연 산화막으로 나눌 수 있다. 구리 표면에 생성되는 부식생성물의 종류에는 CuO, $Cu_2O$, $Cu(OH)_2$, $CuCO_3{\cdot}Cu(OH)_2$와 같은 생성물들이 있다. 이러한 부식생성물이 구리박막 표면에 형성이 되면 성장된 구리박막의 특성을 저하시키게 된다. 이러한 다양한 오염물들을 제거하기 위해서 여러 가지 전처리 공정에 대한 연구가 보고되고 있다. 본 연구에서, 스퍼터 방식으로 구리를 증착한 웨이퍼 (Cu/Ti/Si) 를 대기 중에 노출시켜 자연 산화막을 성장시키고, 이 산화막과 대기로부터 흡착된 불순물을 제거하기 위해 계면 활성제인 TS-40A와 $NH_4OH$ 수용액을 사용하여 이들 수용액이 구리 표면층에 미치는 영향에 대해 조사 분석하였다. 사용된 TS-40A는 알칼리 탈지제로서 웨이퍼 표면의 유기물을 제거하는 역할을 하며, $NH_4OH$는 구리를 제거하는 부식액으로 산업현장에서 널리 사용되고 있다. 다양한 표면 전처리 조건에 따른 구리박막 표면의 형상 및 미시적 특성변화를 SEM과 AFM을 이용하여 관찰하였고, 표면의 화학구조 및 성분 변화를 관찰하기 위해 XPS를 측정하였으며, 전기적 특성변화를 관찰하기 위해 4-point prove를 사용하여 박막의 면저항을 측정하였다.

• 한국광물학회지
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• 제27권4호
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• pp.207-222
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• 2014

폐-광석으로부터 금속구리분말을 회수하기 위하여 더미 미생물용출, Fe 제거와 전기분해실험을 수행하였다. Cu가 0.034% 함유된 폐-광석시료에 대하여 더미 용출실험을 수행한 결과, Cu 용출률은 박테리아 용출-용액에서 61%, 황산 용출-용액에서 62%로 나타났다. Fe를 효과적으로 제거하기 위하여 더미 용출-용액에 NaOH, $H_2O_2$ 및 $Ca(OH)_2$를 각각 적용한 결과 $H_2O_2$가 가장 효과적인 Fe 제거제로 선정되었다. 전해질 용액을 준비하기 위하여 $H_2O_2$를 더미 용출-용액에 처리한 결과 박테리아 용출-용액에서 Fe가 99%, 황산 용출-용액에서 60%로 제거된 반면에 Cu 제거율은 각각 5%와 7%로 나타났다. 이 용액에 대하여 전기분해 실험을 수행한 결과 Cu 회수율이 박테리아 용출-용액에서 98%, 황산 용출-용액에서 76%로 나타났다. 모수석 형태의 금속구리분말이 양쪽 용출-용액에서 회수되었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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• pp.132-135
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• 2004

현재 사용 되고 있는 Cu CMP slurry에서 pH 적정제의 역할은 slurry의 연마 거동을 결정 하는 중요한 요소이다. 일반적으로 사용 되고 있는 적정제로는 $NH_4OH$, KOH가 있다. 구리 CMP용 슬러리내에서 CMP 공정 중에 과산화수소 $(H_2O_2)$의 영향에 관한 연구는 있으나, 과산화수소의 농도 (vol %) 변화에 따라서 pH적정제가 하는 역할과 반응이 CMP 공정중에 미치는 영향에 관해서 연구된 바 없다. 이 논문에서는 pH 적정제가 과산화수소의 농도에 따라서 산성, 중성, 염기성에서 어떠한 변화를 일으키는지에 관해서 dynamic etch rate과 removal rate을 비교 하였고, static etch rate을 이용하여 Cu 표면이 etching 되는 속도를 비교 하였다. 그 결과, 산성과 중성에서는 $NH_4OH$와 KOH의 경향성은 비슷하였으나, 염기성에서는 KOH를 첨가한 경우 변화가 나타나지 않았다. 따라서, pH가 염기성으로 갈수록 과산화수소의 저 농도에서 $NH_4OH$의 영향이 더 커짐을 알 수 있었다.

• Journal of Electrochemical Science and Technology
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• 제11권1호
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• pp.60-67
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• 2020

In this study, copper (II) oxide powder for electroplating was prepared by recovering CuCl₂ from NaClO₃ type etching wastes via recovered non-sintering two step chemical reaction. In case of alkali copper carbonate [mCuCo₃·nCu(OH)₂], first reaction product, CuCo₃ is produced more than Cu(OH)₂ when the reaction molar ratio of sodium carbonate is low, since m is larger than n. As the reaction molar ratio of sodium carbonate increased, m is larger than n and Cu(OH)₂ was produced more than CuCO₃. In the case of m has same values as n, the optimum reaction mole ratio was 1.44 at the reaction temperature of 80℃ based on the theoretical copper content of 57.5 wt. %. The optimum amount of sodium hydroxide was 120 g at 80℃ for production of copper (II) oxide prepared by using basic copper carbonate product of first reaction. At this time, the yield of copper (II) oxide was 96.6 wt.%. Also, the chloride ion concentration was 9.7 mg/L. The properties of produced copper (II) oxide such as mean particle size, dissolution time for sulfuric acid, and repose angle were 19.5 mm, 64 second, and 34.8°, respectively. As a result of the hole filling test, it was found that the copper oxide (II) prepared with 120 g of sodium hydroxide, the optimum amount of basic hydroxide for copper carbonate, has a hole filling of 11.0 mm, which satisfies the general hole filling management range of 15 mm or less.