The mechanical and electrical properties of the hot-pressed and pressureless annealed SiC-Ti $B_2$electroconductive ceramic composites were investigated as functions of the liquid additives of $Al_2$$O_3$+ $Y_2$$O_3$. The result of phase analysis for the SiC-Ti $B_2$ composites by XRD revealed $\alpha$-SiC(6H), Ti $B_2$, and YAG(A $l_{5}$$Y_3$$O_{12}$ ) crystal phase. The relative density of SiC-Ti $B_2$ composites was increased with increased $Al_2$$O_3$+ $Y_2$$O_3$ contents. The fracture toughness showed the highest value of 6.04 Mpa $m^{\frac{1}{2}}$ for composites added with l2wt% A1$_2$$O_3$+ $Y_2$$O_3$ additives at room temperature. The electrical resistivity showed the lowest value of 6.2$\times$10$^{-3}$$\Omega$ㆍcm for composite added with l6wt% $Al_2$$O_3$+ $Y_2$$O_3$ additives at room temperature. The electrical resistivity of the SiC-Ti $B_2$ composites was all positive temperature cofficient resistance(PTCR) in the temperature ranges from $25^{\circ}C$ to $700^{\circ}C$.
The mechanical and electrical properties of the hot-pressed and annealed $\beta$-SiC-$TiB_2$ electroconductive ceramic composites were investigated as function of the liquid forming additives of $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_3$ and the annealing method. Phase analysis of composites by XRD revealed $\alpha$-SiC(6H), $TiB_2$, and YAG($Al_{5}Y_{3}O_{12}$). In pressureless annealing method, the relative density and the mechanical properties of composites were increased with increasing $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_3$ contents because YAG of reaction between $Al_{2}O_3$ and $Y_{2}O_3$ was increased. But In pressured annealing method, reaction between $Al_{2}O_3$ and $Y_{2}O_3$ formed YAG but the relative density decreased with increasing $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_3$ contents. The electrical resistivity of the composites was all positive temperature coefficient resistance (PTCR) in the temperature range of 25$^{\circ}C$ to 700$^{\circ}C$.
A feasible way to fabricate in-situ Al/TiC composites was investigated. An elemental mixture of $Al-TiO_2-C$ pellet was directly added into an Al melt at $800-920^{\circ}C$ to form TiC by self-combustion reaction. The addition of CuO initiates the self-combustion reaction to form TiC in $1-2{\mu}m$ at the melt temperature above $850^{\circ}C$. Besides the CuO addition, a diluent element of excess Al plays a significant role in the TiC formation by forming a precursor phase, $Al_3Ti$. Processing parameters such as CuO content, the amount of excess Al and the melt temperature, have affected the combustion reaction and formation of TiC, and their influences on the microstructures of in-situ Al/TiC composites are examined.
본 연구는 습식법으로 수산화 알루미늄과 티타니아를 출발물질로 하여 $Al_2$O$_3$-TiO$_2$복합분체를 제조하였으며, 2 mol의 Al(OH)$_3$분말에 대하여 TiO$_2$분말량을 1, 3, 5, 7, 9, 11 wt%로 첨가하여 $Al_2$O$_3$-TiO$_2$복합분체의 특성을 조사하였다. 제조된 $Al_2$O$_3$-TiO$_2$계 복합분체는 $700^{\circ}C$~140$0^{\circ}C$까지 하소하여 XRD 분석을 한 결과 100$0^{\circ}C$까지는 TiO$_2$(rutile)상과 η-Al$_2$O$_3$상이 공존하다가 110$0^{\circ}C$부터 130$0^{\circ}C$까지는 η-Al$_2$O$_3$에서 $\alpha$-Al$_2$O$_3$로의 상전이가 일어나서 $\alpha$-Al$_2$O$_3$상과 TiO$_2$(rutile)상이 나타났으며 하소온도 140$0^{\circ}C$, TiO$_2$첨가량이 5 wt%일 때부터 $Al_2$TiO$_{5}$가 생성되기 시작하였다. TiO$_2$첨가량에 따른 비표면적값은 첨가량이 7 wt%까지는 감소하였으나 그 이상 첨가시 증가하였다. 입도분석 결과 평균입경은 15.74~23.21$mu extrm{m}$로서 TiO$_2$첨가량이 3 wt%일 때 가장 작은 값을 가졌으며 TiO$_2$첨가량은 5 wt% 이상부터 점차 감소하였다.
한국전기전자재료학회 2002년도 춘계학술대회 논문집 유기절연재료 전자세라믹 방전플라즈마 일렉트렛트 및 응용기술
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pp.67-70
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2002
The composites were fabricated 61vol% ${\beta}$-SiC and 39vol.% $TiB_2$ powders with the liquid forming additives of 8, 12, 16wt% $Al_2O_3+Y_2O_3$ by pressureless annealing at $1650^{\circ}C$ for 4 hours to form YAG. The result of phase analysis of composites by XRD revealed ${\alpha}$-SiC(6H), $TiB_2$, and YAG($Al_5Y_3O_{12}$) crystal phase. The relative density and the Young's modulus showed the highest value of 82.29% and 54.60 Gpa for composites added with 16wt% $Al_2O_3+Y_2O_3$ additives at room temperature.
The effect of pressureless-sintered temperature on the densification behavior, mechanical and electrical properties of the $SiC-TiB_2$ electroconductive ceramic composites was investigated. The $SiC-TiB_2$ electroconductive ceramic composites were pressureless-sintered for 2 hours at temperatures in the range of $1,750{\sim}1,900[^{\circ}C]$, with an addition of 12[wt%] $Al_2O_3+Y_2O_3(6:4\;mixture\;of\;Al_2O_3\;and\;Y_2O_3)$ as a sintering aid. The relative density, flexural strength, vicker's hardness and fracture toughness showed the highest value of 84.92[%], 140[MPa], 4.07[GPa] and $3.13[MPa{\cdot}m^{1/2}]$ for $SiC-TiB_2$ composites of $1,900[^{\circ}C]$ sintering temperature at room temperature respectively. The electrical resistivity was measured by the Pauw method in the temperature ranges from $25[^{\circ}C]\;to\;700[^{\circ}C]$. The electrical resistivity showed the value of $5.51{\times}10^{-4},\;2.11{\times}10^{-3},\;7.91{\times}10^{-4}\;and\;6.91{\times}10^{-4}[\Omega{\cdot}cm]$ for ST1750, ST1800, ST1850 and ST1900 respectively at room temperature. The electrical resistivity of the composites was all PTCR(Positive Temperature Coefficient Resistivity). The resistance temperature coefficient showed the value of $3.116{\times}10^{-3},\;2.717{\times}10^{-3},\;2.939{\times}10^{-3},\;3.342{\times}10^{-3}/[^{\circ}C]$ for ST1750, ST1800, ST1850 and ST1900 respectively in the temperature ranges from $25[^{\circ}C]\;to\;700[^{\circ}C]$. It is assumed that because polycrystallines, such as recrystallized $SiC-TiB_2$ electroconductive ceramic composites, contain of porosity and In Situ $YAG(Al_5Y_3O_{12})$ crystal grain boundaries, their electrical conduction mechanism are complicated. In addition, because the condition of such grain boundaries due to $Al_2O_3+Y_2O_3$ additives widely varies with sintering temperature, electrical resistivity of the $SiC-TiB_2$ electroconductive ceramic composites with sintering temperature also varies with sintering condition. It is convinced that ${\beta}-SiC$ based electroconductive ceramic composites for heaters or ignitors can be manufactured by pressureless sintering.
The composites were fabricated, respectively, using 61vol.% SiC - 39vol.% TiB$_2$ and using 61vo1.% SiC - 39vo1.% WC powders with the liquid forming additives of 12wt% $Al_2$O$_3$+Y$_2$O$_3$ by pressureless annealing at 180$0^{\circ}C$ for 4 hours. Reactions between SiC and transition metal TiB$_2$, WC were not observed in this microstructure. The result of phase analysis of composites by XRD revealed SiC(6H), TiB$_2$ and YAG(Al$_{5}$Y$_3$O$_{12}$) crystal phase on the SiC-TiB$_2$, and SiC(2H), WC and YAG(Al$_{5}$Y$_3$O$_{12}$) crystal phase on the SiC-WC composites. $\beta$\$\longrightarrow$$\alpha$-SiC phase transformation was ocurred on the SiC-TiB$_2$, but $\alpha$\$\longrightarrow$$\beta$-SiC reverse transformation was not occurred on the SiC-WC composites. The relative density, the vicker's hardness, the flexural strength and the fracture toughness showed respectively value of 96.2%, 13.34GPa, 310.19Mpa and 5.53Mpaㆍml/2 in SiC-WC composites. The electrical resistivity of the SiC-TiB$_2$ and the SiC-WC composites is all positive temperature coefficient resistance(PTCR) in the temperature ranges from $25^{\circ}C$ to 50$0^{\circ}C$. 2.64${\times}$10-2/$^{\circ}C$ of PTCR of SiC-WC was higher than 1.645${\times}$10-3/$^{\circ}C$ of SiC-TiB$_2$ composites.posites.
The composites were fabricated 61Vo.% ${\beta}$-SiC and 39Vol.% $TiB_2$ powders with the liquid forming additives of 12wt% $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_{3}$ as a sintering aid by pressure or pressureless annealing at $1650^{\circ}C$ for 4 hours. The present study investigated the influence of annealed sintering on the microstructure and mechanical of SiC-$TiB_2$ electroconductmive ceramic composites. Reactions between SiC and transition metal $TiB_2$ were not observed in the microstructure and the phase analysis of the SiC-$TiB_2$ electroconductive ceramic composites. Phase analysis of SiC-$TiB_2$ composites by XRD revealed mostly of ${\alpha}$-SiC(6H), $TiB_2$, and In Situ YAG($Al_{5}Y_{3}O_{12}$). The relative density, the flexural strength, the Young's modulus showed the highest value of 86.69[%], 136.43[MPa], 52.82[GPa] for pressure annealed SiC-$TiB_2$ ceramic composites.
한국전기전자재료학회 2000년도 춘계학술대회 논문집 전자세라믹스 센서 및 박막재료 반도체재료 일렉트렛트 및 응용기술
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pp.72-75
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2000
The effect of $Al_2O_3+Y_2O_3$ additives on fracture toughness of ${\beta}-SiC-TiB_2$ composites by hot-pressed sintering were investigated, The ${\beta}-SiC-TiB_2$ ceramic composites were hot-presse sintered and annealed by adding 4, 8, 12wt% $Al_2O_3+Y_2O_3$(6 : 4wt%) powder as a liquid forming additives at low temperature($1800^{\circ}C$) for 4h. In this microstructures, the relative density is over 97% of the theoretical density and the porosity increased with increasing $Al_2O_3+Y_2O_3$ contents because of the increasing tendency of pore formation. But the fracture toughness showed the highest of $7.0MPa{\cdot}m^{1/2}$ for composites added with 12wt% $Al_2O_3+Y_2O_3$ additives at room temperature. The electrical resistivity showed the lowest of $1.59\times10^{-3}\Omega{\cdot}cm$ for composite added with 8wt% $Al_2O_3+Y_2O_3$ additives at room temperature and is all positive temperature coefficient resistance(PTCR} against temperature up to $700^{\circ}C$.
The effect of $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_{3}$ additives on fracture toughness of $\beta-SiC-TiB_2$ composites by hot-pressed sintering were investigated. The f$\beta-SiC-TiB_2$ ceramic composites were hot-presse sintered and annealed by adding 16, 20, 24wt% $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_{3}$(6 : 4wt%) powder as a liquid forming additives at low temperature($1800^{\circ}C$) for 4h. In this microstructures, the relative density is over 95.88% of the theoretical density and the porosity increased with increasing $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_{3}$ contents because of the increasing tendency of pore formation. The fracture toughness showed the highest of $5.88MPa{\cdot}m^{1/2}$ for composites added with 20wt% $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_{3}$ additives at room temperature. The electrical resistivity showed the lowest of $5.22{\times}10^{-4}\Omega{\cdot}cm$ for composite added with 20wt% $Al_{2}O_{3}+Y_{2}O_{3}$ additives at room temperature and is all positive temperature coefficient resistance (PTCR) against temperature up to $700^{\circ}C$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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