• 제목/요약/키워드: ${\mu}$-GA

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광통신용 GaAs 기반 1.3 μm GaAsSb/InGaAs와 GaAsSb/InGaNAs 양자우물 레이저의 광학적특성 시뮬레이션 (Simulation of Optical Characteristics of 1.3 μm GaAs-Based GaAsSb/InGaAs and GaAsSb/InGaNAs Quantum Well Lasers for Optical Communication)

  • 박승환
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제24권1호
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    • pp.1-6
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    • 2011
  • Optical gain characteristics of $1.3{\mu}m$ type-II GaAsSb/InGaNAs/GaAs trilayer quantum well structures were studied using multi-band effective mass theory. The results were compared with those of $1.3{\mu}m$ GaAsSb/InGaNAs/GaAs trilayer quantum well structures. In the case of $1.3{\mu}m$ GaAsSb/InGaNAs/GaAs trilayer quantum well structure, the energy difference between the first two subbands in the valence band is smaller than that of $1.3{\mu}m$ GaAsSb/InGaNAs/GaAs trilayer quantum well structure. Also, $1.3{\mu}m$ GaAsSb/InGaNAs/GaAs trilayer quantum well structure shows larger optical gain than $1.3{\mu}m$ GaAsSb/InGaNAs/GaAs trilayer quantum well structure. This means that GaAsSb/InGaNAs/GaAs system is promising as long-wavelength optoelectronic devices for optical communication.

사파이어 기판위에 성장된 GaN의 Bow 특성 연구

  • 서용곤;신선혜;김두수;윤형도;황성민
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.222-222
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    • 2013
  • GaN 기반 반도체는 넓은 bandgap을 가지고 있어 가시광부터 자외선까지 다양한 광전소자에 유용하게 사용된다. 광전소자중 발광다이오드의 경우 대부분 사파이어 기판위에 성장된다. 하지만 사파이어와 GaN의 격자 불일치 및 열팽창 계수의 차이로 인해 고품질의 GaN를 성장하기가 어렵다. 특히 열팽창 계수의 차이는 GaN 성장 공정이 고온에서 이루어지기 때문에 성장후 상온으로 온도가 떨어질 때 웨이퍼의 bowing을 발생시키고 동시에 dislocation이나 crack과 같은 결함이 생성되 GaN 성장막의 품질을 떨어트린다. 웨이퍼의 크기가 커지면 커질수록 웨이퍼 bowing은 커져 이에 대한 연구는 중요하다. 본 논문에서 2인치 사파이어 기판위에 성장된 GaN의 bow특성을 알아보기 위해 먼저 simulation을 하였고 실제로 성장된 GaN 웨이퍼와 비교를 하였다. c-plane 사파이어 기판위에 성장된 c-plane GaN의 bow특성을 알아보기 위해 성장 온도 $1,100^{\circ}C$에서 GaN두께를 1 ${\mu}m$에서 10 ${\mu}m$까지 1 ${\mu}m$씩 변화시켜 가며 simulation을 하였다. GaN두께가 1 ${\mu}m$일때는 bow가 11 ${\mu}m$, 6 ${\mu}m$ 일때는 54.7 ${\mu}m$, 10 ${\mu}m$ 일때는 108 ${\mu}m$를 얻어 GaN두께가 1 ${\mu}m$씩 증가할 때 마다 bow가 약 10 ${\mu}m$씩 증가하였다. 성장온도에 대한 영향을 알아보기 위해 $700^{\circ}C$에서 $1,200^{\circ}C$까지 $100^{\circ}C$씩 증가시켜며 bow특성 simulation을 하였다. 6 ${\mu}m$성장된 GaN의 경우 성장온도가 $100^{\circ}C$ 씩 증가할 때 bow는 약 6 ${\mu}m$ 증가하였다. 실제 성장된 c-plane GaN웨이퍼와 비교하기 위해 GaN을 각각 3 ${\mu}m$와 6 ${\mu}m$를 성장시켰고 high resolution x-ray diffraction장비를 사용하여 bow를 측정한 결과 각각 28 ${\mu}m$와 61 ${\mu}m$ 였고 simulation결과는 각각 33 ${\mu}m$와 65.5 ${\mu}m$를 얻어 비슷한 결과를 보였다. c-plane 사파이어 기판위에 성장된 c-plane GaN는 방향에 무관하게 동일한 bow 특성을 가지는 반해 r-plane 사파이어 기판위에 성장된 a-plane GaN는 방향에 따라 다른 bow특성을 보인다. a-plane GaN 이방향성적인 bow 특성을 알아보기 위해 simulation을 하였다. $1,100^{\circ}C$에서 a-plane GaN을 성장할 때 두께가 1 ${\mu}m$ 증가할 때마다 bow가 c축 방향으로는 21.7 ${\mu}m$씩 증가하였고 m축 방향으로는 11.8 ${\mu}m$ 씩 증가하여 매우 큰 이방향성적인 bow 특성을 보였다. 실제 r-plane 사파이어 기판위에 성장된 a-plane GaN의 bow를 측정하였고 simulation 결과와 비교해 보았다.

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HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxiy) 성장법으로 Ti metal mask를 이용한 GaN 성장연구 (GaN Grown Using Ti Metal Mask by HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxiy))

  • 김동식
    • 전자공학회논문지 IE
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    • 제48권2호
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    • pp.1-5
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    • 2011
  • HVPE법으로 $3{\mu}m$의 GaN epi를 성장하고 이 위에 DC 마그네트론 Sputter를 이용하여 Ti stripe 패턴 형성하였으며 다시 HVPE를 이용하여 $120{\mu}m$ ~ $300{\mu}m$ 두께의 GaN를 overgrowth하였다. 성장된 GaN는 SEM 측정으로 Ti 패턴한 부분에서 void가 관찰되었고 보다 두꺼운 GaN를 성장시에는 크랙이 void를 따라 발생할 수 있음을 확인하였으며 XRD측정으로 FWHM은 188 arcsec로 측정되었다. 성장전의 GaN epi와의 반치폭을 비교하였을 때 패턴에 사용된 Ti는 overgrowth시 결정성에는 크게 영향을 주지 않는다는 것을 확인하였다.

AlGaN/GaN HEMT의 채널폭 스케일링에 따른 협폭효과 (Narrow channel effect on the electrical characteristics of AlGaN/GaN HEMT)

  • 임진홍;김정진;심규환;양전욱
    • 전기전자학회논문지
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    • 제17권1호
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    • pp.71-76
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    • 2013
  • 본 연구에서는 AlGaN/GaN HEMT (High electron mobility transistor)를 제작하고 채널폭의 감소에 따른 특성의 변화를 고찰하였다. AlGaN/GaN 이종접합구조 기반의 기판 위에 채널의 길이는 $1{\mu}m$, 채널 폭은 각각 $0.5{\sim}9{\mu}m$가 되도록 전자선 리소그라피 방법으로 트랜지스터를 제작하였다. 게이트를 형성하지 않은 상태에서 채널의 면저항을 측정한 결과 sub-${\mu}m$ 크기로 채널폭이 작아짐에 따라 채널의 면저항이 급격히 증가하였으며, 트랜지스터의 문턱전압은 $1.6{\mu}m$$9{\mu}m$의 채널폭에서 -2.85 V 이었으며 $0.9{\mu}m$의 채널폭에서 50 mV의 변화, $0.5{\mu}m$에서는 350 mV로 더욱 큰 변화를 보였다. 트랜스컨덕턴스는 250 mS/mm 내외의 값으로부터 sub-${\mu}m$ 채널에서 150 mS/mm로 채널폭에 따라 감소하였다. 또한, 게이트의 역방향 누설전류는 채널폭에 따라 감소하였으나 sub-${\mu}m$ 크기에서는 감소가 둔화되었는데 채널폭이 작아짐에 따라 나타는 이와 같은 일련의 현상들은 AlGaN 층의 strain 감소로 인한 압전분극 감소가 원인이 되는 것으로 사료된다.

Giberellic acid와 Abscisic acid가 대맥종자(大麥種子) 및 초엽(?葉)에서 핵산합성(核酸合成)에 미치는 영향(影響) (The Effect of Gibberellic and Abscisic Acids on The Synthesis of Ribonucleic Acid in Seeds and Coleoptiles of Barley)

  • 서용택
    • Applied Biological Chemistry
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    • 제21권2호
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    • pp.84-102
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    • 1978
  • 대맥(大麥) 무배아반편종자(無胚芽半片種子)에 $10{\mu}M$ GA를 처리(處理)하여 배양(培養) 10시간(時間)에 배지(培地)에서 ABA의 농도(濃度)가 각각(各各) $0.1{\mu}M,\;5{\mu}M$$10{\mu}M$이 되도록 ABA 용액(溶液)을 첨가하여 ${\alpha}-amylase$ 생성(生成)의 소장(消長)을 그리고 $10{\mu}M$ GA와 $10{\mu}M$ ABA 혼합액(混合液) 처리(處理)하여 10시간(時間) 배양(培養) 후(後) 핵산(核酸)의 거동을 $10{\mu}M$ GA처리구(處理區)의 그것과 비교(比較)하였다. 대맥(大麥) 초엽(?葉)에 $10{\mu}M$ GA와 $10{\mu}M$ ABA를 처리(處理)하여 초엽의 생육(生育), chlorophyll, RNase의 활성(活性), 단백질(蛋白質) 및 총(繼) RNA 함량(含量)의 소장(消長)을 처리구(處理區)의 그들과 비교(比較)하였고 이들 hormone 처리(處理) 20시간(時間) 배양후(培養後) 핵산(核酸)의 거동 및 polysome과 menosome의 상대적(相對的) 분포(分布)를 조사(調査)하여 몇 가지 결론(結論)을 얻었으며 그 결과(結果)를 요약(要約)하면 다음과 같다. 1) GA 처리(處理)에 의(依)한 총(總) ${\alpha}-amylase$의 생성(生成)은 시간(時間)의 경과(經過)에 따라 직선적(直線的)으로 증가(增加)하였으며 ${\alpha}-amylase$의 분비(分泌)는 배양(培養) 18시간(時間)부터 활발(活潑)하였다. 2) $0.1{\mu}M$ ABA 첨가는 ${\alpha}-amylase$의 생성(生成)을 부분적(部分的)으로 저해(沮害)시켰으나 $5{\mu}M$$10{\mu}M$ ABA 첨가는 다같이 첨가 4시간(時間) 후(後)에 완전(完全)히 ${\alpha}-amylase$의 생성(生成)을 저해(沮害)시켰으며, 배양과정중(培養過程中) $5{\mu}M$ ABA 첨가는 GA의 농도(濃度)에 관계(關係)없이 완전(完全)히 ${\alpha}-amylase$의 생성(生成)을 저해(沮害)시켰다. 3) ABA는 무배아반편종자(無胚芽半片種子)에서 ${\alpha}-amylase$의 분비(分泌)에 별(別) 영향(影響)을 주지 않았다. 4) 무배아반편종자(無胚芽半片種子)에서 GA 단독(單獨) 처리구(處理區)와 GA-ABA 처리구간(處理區間)에 핵산(核酸)의 분획(分劃)에서 별(別) 이(異)가 없었다. 5) 초엽에서 GA의 처리(處理)는 r-RNA 획분(劃分)을 증가(增加)시킨 반면(反面) ABA 처리(處理)는 r-RNA 획분(劃分)을 감소(減少)시킴과 동시(同時)에 s-RNA 획분(劃分)을 증가(增加)시켰는권(權) 이는 이들 hormone이 RNase의 활성(活性)에 상이(相異)한 영향(影響)을 준 것으로 보였다. 6) 초엽에서 ABA 처리(處理)는 RNA-DNA 획분(劃分)의 성분비(成分比)를 감소(減少)시켰다. 7) 초엽에서 GA 처리(處理)는 RNase의 활성(活性)을 감소(減少)시켰으나 ABA 처리(處理)는 이의 활성(活性)을 증대(增大)시켰다. 8) 초엽에서 GA 처리(處理)는 총(總) RNA에 큰 영향(影響)을 주지 않았으나 ABA 처리(處理)는 이를 현저히 감소(減少)시켰다. 9) 초엽에 있어서 GA 처리(處理)는 초엽의 생장(生長) 및 chlorophyll 함량(含量)을 증가(增加)시켰으나 ABA 처리(處理)는 이들을 감소(減少)시켰다. 10) 초엽에서 GA 처리(處理)는 단백질(蛋白質) 및 polysome의 형성(形成)을 촉진(促進)시켰으나 ABA 처리(處理)는 이들을 감소(減少)시켰다. 11) ABA 처리(處理)는 polysome의 형성(形成)이 저해(沮害)되는 까닭은 ABA가 r-RNA의 합성(合成)을 저해(沮害)하는 것으로 보였다.

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"동무선사사상약성상험고가(東武先師四象藥性嘗驗古歌)"의 연원(淵源)과 의의(意義)에 대한 연구(硏究) (A Study on the ${\ulcorner}$DongMuSunSaSaSangYakSungSangHumGoGa${\lrcorner}$'s Origin and Meaning)

  • 박성식
    • 사상체질의학회지
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    • 제14권2호
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    • pp.1-9
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    • 2002
  • I think that the study on the ${\ulcorner}$DongMuSunSaSaSangYakSungSangHumGoGa${\lrcorner}$ of ${\ulcorner}$DongMuYooGo${\lrcorner}$ is basic material explaining the character of sasang-herb and prescription. Through the study on the ${\ulcorner}$DongMuSunSaSaSangYakSungSangHumGoGa${\lrcorner}$'s origin and meaning, I can take the result as follows. The first, that is composed of total 237 herbs of 90 spleen-herb (Soeumin-herb), 61 kidney-herb (Soyangin-herb), 67 lung-herb (Taeeumin-herb) and 19 liver-herb (Taeyangin-herb). The second, the origin of that is ${\ulcorner}$JeJungSinPyun${\lrcorner}$, ${\ulcorner}$BangYakHapPyun${\lrcorner}$ and ${\ulcorner}$EuiHakIpMum${\lrcorner}$. And DongMu classified traditional YakSungGa as spleen-herb, kidney-herb, lung-herb and liver-herb which is suitable to Sasangin, not created that. So we can know that the first understanding for DongMu' s herb is focused on the traditional YakSungGa. The third, DongMu's unique terminology of spleen-herb, kidney-herb, lung-herb and liver herb show his sight of symptom, disease and pharmacology, that is focused on small JangBu. The forth, through herb-nature gathered from traditional YakSungGa, that purposed to classfying each constitutional herb. So we can know his idea that the choice of herb is not in general efficacy but in personal constitution. As mentioned abovet, that can refer to an herbal argument of DongMu and ${\ulcorner}$DongMuYooGoYakSungGa${\lrcorner}$ that make known to be common can refer to an prescriptional argument of DongMu.

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Conventional UV 리소그라피와 경사각증착에 의한 0.5$mu$m 전력용 CaAs MESFET 제작에 관한 연구 (Studies on fabrication of 0.5$mu$m GaAs power MESFET's using a conventional UV lithography and angle evaporations)

  • 이일형;김상명;윤진섭;이진구
    • 전자공학회논문지A
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    • 제32A권12호
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    • pp.130-135
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    • 1995
  • GaAs power MESFET's with 0.5 .mu.m gate length using a conventional UV lithography and angle evaporations are fabricated and then DC and RF characteristics are measured and carefully analyzed. The 0.5$\mu$m GaAs power MESFET's are fabricated on epi-wafers which have an undoped GaAs layer inbetween n+ and n GaAs layers grown by MBE, and by the processes such as an image reversal(IR), air-bridge, and our developed 0.5 .mu.m gate fabrication techniques. The total gate widths of the fabricated 0.5$\mu$m GaAs power MESFETs are 0.6-3.0 mm, the current saturation of them 80-400 mA, the maximum linear and RF output power of them 60-265 mW. The current gain cut-off frequencies for the 0.5$\mu$m GaAs power MESFETs varies 13-16 GHz. For the test frequency of 10 GHz the maximum unilateral transducer power gains and the power added efficiencies of the GaAs power devices are 7.0-2.5 dB and 35.68-30.76 %, respectively.

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GaAs 및 AlGaAs 완충층을 이용한 GaAs MESFET 제작 (GaAs MESFETs using GaAs and AlGaAs buffer layers)

  • 곽동화;이희철
    • 전자공학회논문지A
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    • 제31A권12호
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    • pp.38-43
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    • 1994
  • GaAs and AlGaAs layers were grown by Molecular Beam Epitaxy (MBE) to fabricate hith performance GaAs MESFETs. Optimum growth temperatures were found to be 600$^{\circ}C$ from their Hall measurement data. MESFETs with the gate legth of 1${\mu}$m and the gate width of 100.mu.m were fabricated on the MBE-grown GaAs layters which has i-GaAs buffer layer and characterized. Knee volgate and mazimum transconductance of the devices were 1V, 224mS/mm, respectively. Cut-off frequency at on-wafer measuring pattern was measured to be 18 GHz. The MESFET with the 1${\mu}$m -thick i-Al$_{0.3}Ga_{0.7}$As buffer layer between nactive and i-GaAs was fabricated on order to reduce the leakage current which flows through the i-GaAs buffer layer. Its output resistance was 2.26 k${\Omega}$.mm which increased by a factor of 15 compared with the MESFET without i-Al$_{0.3}Ga_{0.7}$As buffer layer.

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고속직접변조를 위한 1.55.$\mu$. InGaAsP/InGaAsP SL-MQW DFB-LD의 양자우물구조의 최적화 (Optimization of multiple-quantum-well structures in 1.55.$\mu$ InGaAsP/InGaAsP SL-MQW DFB-LD for high-speed direct modulation)

  • 심종인;한백형
    • 전자공학회논문지D
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    • 제34D권3호
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    • pp.60-73
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    • 1997
  • By introducing a compressive-strained quanternary InGaAsP quantum-wells instead of a conventional ternary InGaAs quantum-wells in 1.55.mu.m DFB-LD, the lasing performances canb e improved and the problems caused by the thickness non-uniformity and the compositional abruptness among the hetero-interpaces canb e relaxed. In this paper, we investigated an iptimum InGaAsP/InGaAsP multiple-quantum-well(MQW) structure as an active layer in a direct-modulated 1.55.mu. DFB-LD from the view point of threshold current, chirping charcteristics, and resonance frequency. The optimum compressive-strained MQW structure was revealed as InGaAsP/InGaAsP structure with strain amount of about 1.2%, number of wells $N_{w}$ of 7, well width $L_{w}$ of 58.agns.. The threshold current density J of 500A/c $m^{2}$, the linewidth enhancement factor a of 1.8, and differential resonance frequency of d $f_{r}$/d(I-I)$^{1}$2/=2GHz/(mA)$^{1}$2/(atI=2 $I_{th}$) were expected in 1.55.mu.m .gamma./4-shifted DFB-LD with the cavity length of 400.mu.m long and kL value of 1.25. These values are considerably improved ones compared to those of 1.55um DFB-LD with InGaAs/InGaAsP MQW which have enhancement factor and the resonance frequence frequency by the detuning of lasing wavelength and gain-peak wavelength. It was found that the linewidth enhancement factor of 20% and differential resonance frequency of 35% without the degradation of the threshold current density could be enhanced in the range of -15nm~-20nm detuning which can be realized by controlling the thickness and Incomposition of InGaAsP well. well.and Incomposition of InGaAsP well. well.

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Micromachined ZnO Piezoelectric Pressure Sensor and Pyroelectric Infrared Detector in GaAs

  • Park, Jun-Rim;Park, Pyung
    • Journal of Electrical Engineering and information Science
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    • 제3권2호
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    • pp.239-244
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    • 1998
  • Piezoelectric pressure sensors and pyroelectric infrared detectors based on ZnO thin film have been integrated with GaAs metal-semiconductor field effect transistor (MESFET) amplifiers. Surface micromachining techniques have been applied in a GaAs MESFET process to form both microsensors and electronic circuits. The on-chip integration of microsensors such as pressure sensors and infrared detectors with GaAs integrated circuits is attractive because of the higher operating temperature up to 200 oC for GaAs devices compared to 125 oC for silicon devices and radiation hardness for infrared imaging applications. The microsensors incorporate a 1${\mu}$m-thick sputtered ZnO capacitor supported by a 2${\mu}$m-thick aluminum membrane formed on a semi-insulating GaAs substrate. The piezoelectric pressure sensor of an area 80${\times}$80 ${\mu}$m2 designed for use as a miniature microphone exhibits 2.99${\mu}$V/${\mu}$ bar sensitivity at 400Hz. The voltage responsivity and the detectivity of a single infrared detector of an area 80${\times}$80 $\mu\textrm{m}$2 is 700 V/W and 6${\times}$108cm$.$ Hz/W at 10Hz respectively, and the time constant of the sensor with the amplifying circuit is 53 ms. Circuits using 4${\mu}$m-gate GaAs MESFETs are fabricated in planar, direct ion-implanted process. The measured transconductance of a 4${\mu}$m-gate GaAs MESFET is 25.6 mS/mm and 12.4 mS/mm at 27 oC and 200oC, respectively. A differential amplifier whose voltage gain in 33.7 dB using 4${\mu}$m gate GaAs MESFETs is fabricated for high selectivity to the physical variable being sensed.

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