A soft error rate neutrons is a growing problem for integrated circuits with technology scaling. In the acceleration test with high-density neutron beam, a latch-up prohibits accurate estimations of the soft error rate (SER). This paper presents results of analysis for the latch-up characteristics in the circumstance corresponding to the acceleration SER test for SRAM. Simulation results, using a two-dimensional device simulator, show that the deep p-well structure has better latch-up Immunity compared to normal twin and triple well structures. In addition, it is more effective to minimize the distance to ground power compared with controlling a path to the $V_{DD}$ power.

The bonding structure of organic materials such as fluorinated amorphous carbon films was classified into two types due to the chemical shifts. The electrical properties of fluorinated amorphous carbon films also showed very different effect of two types notwithstanding a very little difference. Fluorinated amorphous carbon films with the cross-link breakage structure existed large leakage current resulting from effect of the electron tunneling. Increasing the cation due to the electron-deficient group increased the barrier height of the films with the cross-link amorphous structure, therefore the electric characteristic of the final materials with low dielectric constant was also improved. The lowest dielectric constant is 2.3 at the sample with the cross-link amorphous structure.

반도체 약액 공급 시스템의 데이터베이스가 공정간의 상호관계가 효율적이지 않으면 데이터들의 중복현상으로 나타날 수 있으며 이로 인해 저장 공간의 낭비뿐 아니라 시스템 공정 전반에 걸쳐 프로세스 시간에 좋지 않은 영향을 줄 수 있다. 본 논문에서는 약액 공급 제어 장치의 보편적 속성인 CHEMICAL 엔티티와 SUPPLY_PROCESS_UNIT 엔티티, NOZZLE 엔티티를 주요 엔티티로 설정하고, 데이터베이스 설계 시공정 흐름에 맞추어 간략화 함으로써 대부분의 필요한 정규화가 자연스럽게 이루어졌다. 향후 본 연구의 데이터베이스는 약액 공급 제어 장치를 이용한 SWP 3004 세정 장비 및 KDNS에서 생산하는 다른 세정 장비의 실시간 모니터링 시스템을 구축하는데 활용될 수 있다.

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

본 연구에서는 백색광원용 조명램프에 필요한 고밀도로 집적된 LED 어레이를 제작하기 위하여 반도체제조 공정에 필요한 포토마스크를 AutoCAD 상에서 설계하였으며 레이저 리소그래피 장비를 이용하여 포토마스크를 제작하였다. 웨이퍼상에 LED칩을 개별적으로 제작한 후 이들을 직렬 및 병렬로 금속배선하여 연결하였다. 특히 AutoCAD로 각 공정의 포토마스크 패턴을 설계 작업한 후 DWG 파일을 DXF 파일로 변환하여 레이저빔으로 스캔닝하였다. 이를 소다라임 유리판 위에 크롬을 증착한 후 각 패턴에 맞추어 식각 함으로써 포토마스크를 제작하였다. 또한 2인치 InGaN/GaN 다중 양자우물구조의 광소자용 에피박막이 증착된 사파이어 웨이퍼에 포토마스크를 활용하여 반도체 제조공정을 수행하였으며, 금속배선된 백색LED램프를 제작하였다.

본 논문에서 베어 칩 장착을 위한 새로운 시스템을 개발하였다. 새롭게 제안된 시스템은 안정된 힘 제어를 위한 매크로/마이크로 위치제어 시스템을 가지고 있다. 매크로 액츄에이터는 장착 시스템의 전반적인 위치 이동을 하고, 마이크로 액츄에이터는 베어 칩과 인쇄회로기판사이에 발생할 수 있는 과도한 접촉력을 줄이기 위해 정밀 위치제어를 수행하는 데 이용된다 제안된 시스템의 성능을 평가하기 위해 매크로 액츄에이터 만으로 구성된 베어 칩 장착 시스템과 비교하였다. 다양한 장착속도, 인쇄회로기판의 강성 등과 같은 장착 환경을 다양하게 변화시켜 가면서 시스템의 성능을 평가하고자 하였다. 결과적으로 베어 칩의 안정된 장착을 위한 시스템으로서의 효능을 보여 줄 수 있었다.

본 연구는 차세대 반도체 칩 패키징 재료로 검토되고 있는 열가소성 수지(Thermoplastic resin)의 사출 성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공, Gate와 Runner를 최적화하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감, 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.

현재까지 실험을 설계하는 방법은 설계자에 의해서 시행착오(trial and error) 방식으로 하는 것이 대부분 이였으나 이 방법은 경험상으로 알고 있으며, 유효하다고 생각되는 조건하에서 여러 가지 경우의 것을 시뮬레이션 해보고 그 중에 가장 타당하다고 생각되는 것으로 결정하게 된다. 이들은 다소 경험적인 것이라 할 수 있다. 하지만 실험계획법(Design of Experiments)은 특성에 영향을 미치는 여러 가지 인자를 선정하기 위해, 또 이들의 관계를 알아보기 위한 실험을 실시하여 제품의 최적 제조조건을 경제적으로 찾아내는 기법이다. 본 연구에서는 실험계획법을 사용하여 유량을 최적화하는 요인을 선정, 얻어진 데이터를 통계적 방법으로 분석하여 최적의 조건을 나타내었다.

몰딩 공정중에 발생된 보이드(void)는 제품의 기계적인 물성치에 큰 영향을 준다. 미세균열(micro crack)이나 박리(delamination)등의 결함을 유발하는 보이드의 형성을 최소화시킬 수 있는 방법으로 진공 몰드를 제시하였다. 본 연구에서는 대기압 상태와 진공 상태에서 나타나는 유동 선단에서의 보이드 생성과 소멸을 실험관찰 하였고 몰드 패키지의 현상을 실험적으로 비교하였다. 아울러 진공 몰드의 공정 이론과 조건을 구하였다.

광 도파관 제작을 위한 마스터를 (100), (110) 실리콘 웨이퍼를 이용하여 제작하였다. DRIE와 화학적 습식 식각을 이용하여 사각형 모양의 부드러운 표면을 가진 마스터를 구현하였다. 식각된 패턴의 거칠기는 광 도파관을 제작할 수 있을 정도로 충분히 작았다. 마스터와 광 도파관의 분리를 용이하게 하기 위하여 마스터에 산화막을 형성하고 PFAS를 도포함으로써 HIBRIMERs 광 도파관을 성공적으로 제작할 수 있었다.

부품피더(Parts Feeder)는 부품들을 일정한 정렬형식에 맞게 적정 설정 속도로 공급함을 기본목적으로 하는 공급장치로서 산업현장에서 요구사양에 따라 어떠한 메카니즘으로 구조물을 설계할 것인지를 결정하는 것이 대단히 중요하다. 부품피더의 설계 및 제작은 정렬하고자 하는 부품의 형상, 무게, 정렬자세 및 공급속도에 따라 설계자 및 제조사마다 여러 가지 패턴의 메커니즘으로 제작될 수 있다. 본 논문에서는 실린더형의 특정 부품을 수직으로 정렬하는 부품피더의 정렬부 구조를 중심으로 실제 설계 및 제작을 수행한 과정 및 결과를 기술하였다.

Getter는 진공을 이루고 유지하는데 사용되는 물질로, 잔존가스 및 불순가스를 흡수 & 제거하는 물질을 말한다. FPD나 PDP같은 평판 디스플레이는 내부에 진공을 요구하며 작동중에 발생하는 불순가스에 의해 진공도가 떨어져, plasma 방전시 방전개시전압이 상승하는 결과를 초래하기에 이에 적절한 getter의 필요성이 대두되고 있다. 본 연구의 최종 목적은 PDP 제조시 발생하는 잔존가스 및 운전중 발생하는 불순가스의 제거를 효율적으로 하여 PDP의 수명이 연장되는 고성능 getter 재료를 제조 하고자 하는 것이며, 이에 thermal plasma를 이용하여 nano size로 getter를 제조하였다. 전체적으로 $10\~30$ [nm] 크기의 Setter가 제조되었지만 응집이 많이 일어나 군집된 형상이 발생하였으며, 이는 입자가 완전히 성장하기까지 충분한 열을 받지 못하여 응집이 먼저 발생한 것으로 생각된다.

The equipments in semi-conductor, display and measurement fields require high precision and resolution positioning technology. High positioning control can be carried out by using linear motors with little vibration, backlash and friction. In this paper, the acceleration patterns of the moving Part are analyzed to obtain the optimum pattern which leads to the less vibration reduction of equipment. In addition, the effect of friction force in guide rail on position control accuracy is investigated to identify possibility of using current bearing system for nano-positioning control.

대기압 글로우 플라즈마를 이용하여 반도체 리드프레임(Alloy 42) 도금 전처리 습식 공정을 건식으로 대체하였다. 13.56 MHz의 RF 전원을 사용하여 300 W 파워에서 안정적인 대기압 글로우 플라즈마를 발생시켰으며, 금속 리드프레임에 플라즈마가 직접 접촉해도 아크나 스트리머 발생이 없었다. 플라즈마 소스 가스로는 알곤(Ar)을 사용하였으며, 활성가스로 산소($O_2$)를 첨가하였다. 300 W 파워에서 산소를 50 sccm 공급하고 100 mm/sec 속도로 리드프레임을 처리한 결과, 처리 전 접촉각이 $82^{\circ}$에서 처리 후 $10^{\circ}$ 이하로 낮아졌다. 플라즈마 처리 후 리드프레임 표면 거칠기 변화를 AFM으로 측정하였다.

Recently many researches related with biotechnology are processed and it is the situation that research about micro fluidic devices is active. Micro fluidic devices has been one of the most widely used devices for the analysis in biotechnology because they have many advantages, flexibility, transparency, thermal and electrical stability, nontoxic, etc. In this study, micro fluidic device with PDMS is developed for particle counter which separates a small quantity of particles, The principle of micro particle counter is electrical-impedance method, and it was also applied hydrodynamic flow focusing. It is more efficient method to analyzing particles furthermore it can be applied to cell count ins for biotechnology.

In the study, in order to deposit TaN thin film using diffusion barrier and bottom electrode we made the Plasma Assisted ALD equipment and confirmed the electrical characteristic of TaN thin films deposited PAALD method, PAALD equipment depositing TaN thin film using PEMAT(pentakis(ethylmethlyamlno) tantalum) Precursor and $NH_3$ reaction gas is aware that TaN thin film deposited of high density and amorphous phase with XRD measurement The degree of diffusion and react ion taking place in Cu/TaN(deposited using 150 W PAALD)/$SiO_2$/Si systems with increasing annealing temperature was estimated from MOS capacitor property and the $SiO_2(600\;\AA)$/Si system surface analysis by C-V measurement and secondary ion material spectrometer(SIMS) after Cu/TaN/$SiO_2(400\;\AA)$ system etching. TaN thin film deposited PAALD method diffusion barrier have a good diffusion barrier property up to $500^{\circ}C$.

상온/상압의 분위기에서 코로나 분사 합성법을 이용하여 반도체 실리콘 나노 입자를 제조하였으며, 실리콘 입자의 전기적 특성을 관찰하기 위해 p-type 실리콘웨이퍼 위에 실리콘 나노 입자를 증착시켰다. 이때, 제조된 실리콘 나노 입자의 크기는 약 10 nm이었으며 기하표준편차는 1.31로 단분산성을 나타내었다. 이러한 조건에서, 실리콘 나노 입자의 양자 점 효과를 이용한 비휘발성 반도체 메모리를 제조하여 메모리효과를 분석한 결과, flat band voltage의 차이가 약 1.5 Volt 발생함을 확인하였다.

본 논문에서는 비선형 역학 시스템에서 복합적 지능 알고리즘을 이용하여 시스템의 제어 성능을 개선시키는 방법에 대하여 논의하였다. 기존의 비선형 제어를 위한 뉴럴 네트워크 및 유전자 알고리즘은 학습이 종료된 후에 고정된 상태에서는 훌륭한 제어를 보여주지만, 환경 변화와 같은 변이 인자가 발생되면 제어가 제대로 되지 않으며 재학습을 해야만 한다. 이때 재학습에 드는 시간이 많이 걸리는 문제점이 있다. 제안하는 시스템에서는 변이 인자가 발생되었을 때의 상황을 항원으로 하는 면역 시스템을 기존 제어시스템에 추가하여 사용함으로써 보다 안정적이며 빠른 제어 수행이 가능함을 보일 것이다. 또한 기존에 하드웨어로 구성하기 어려웠던 유전 알고리즘을 하드웨어로 구성하기 쉽도록 유전 인자를 메모리 주소로 하는 알고리즘을 만들게 되었다.

The wafer's size has been increased up to 300mm according as the devices have been integrated sophisticatedly. For this process to make 300mm-wafer, it is required strict level which removes the particulates on the surface of wafer. Therefore we need new type wet-station which can reduce DI water and chemical in the cleaning process. Moreover, it is very important to control the temperature and the concentration of chemical wet-stat ion. The chemical supply system which is used currently is not only difficult to make a fit mixing rate of chemical in cleaning process, but also it is difficult to make fit quantity and temperature. We propose new chemical supply system, which overcomes the problems via analysis of fluid and thermal transfer on chemical supply system,

대부분의 사람들은 자신이 높은 창의성을 갖기를 원한다. 그러나 현실은 창의성을 설명한 실용적인 책이나 교육시설이 거의 없다. 최근 창의성을 높이는 새로운 방법으로 "창의적 문제해결 이론"인 트리즈가 많이 소개되고 있다. 많은 시간과 돈을 투자하여 트리즈 교육을 받는 기관과 사람들이 늘고 있다. 그들은 트리즈적 창의성 교육에 많은 기대를 하고 있다. 하지만 현재의 트리즈는 공부하기에 너무 복잡하고 실용적이지 못하다. 때문에 트리즈를 공부하는 많은 사람들은 쉽게 배우고 활용할 수 있는 실용적인 트리즈를 원한다. 본고에서는 연구 개발자 또는 학생들에게 트리즈의 창의성을 짧은 시간에 교육시키고 활용하게 할 수 있는 실용 트리즈 교육을 위한 요소-상호작용 모델의 개요와 적용 사례를 설명하고자 한다.

본 연구에서는 평판 디스플레이 Photo공정 중에서 무회전 도포(Spinless Coating)방식으로 기판(Glass)에 감광제 약액을 도포한 후 용매(Solvent)를 제거시키기 위한 진공건조장치(Vacuum dryer)에서 감광제 도포막의 품질에 영향을 주지 않는 범위 안에서의 용매 제거시간을 단축하기 위한 진공챔버의 용적에 따른 진공포트의 크기 및 배치에 대한 최적화를 구현하였다. 구현된 챔버의 용적과 진공포트의 크기 및 배치를 바탕으로 진공건조장치를 챔버, 챔버 구동부, 기판 구동부, 진공펌프, 그리고 $N_2$ 공급부로 모듈화하여 구성하였으며. 실제 도포 기판을 이용하여 진공건조를 실시한 후 도포막을 검사함으로써 진공포트에 대한 최적화를 검증함과 동시에 진공건조 능력을 확인하였다.

본 연구에서는 Nickel-Metal Induced Lateral crystallization(Ni-MILC)에 depart에 따른 영향을 관찰함에 있어 Nickel에 Palladium Metal을 인접시켜(Pd assisted Ni-MILC) 그 결정화 속도를 향상시키는 방법을 제안하였다. a-Si에 Phosphorous가 doping 되어 있는 경우 Ni-MILC의 성장은 intrinsic에 비해 2.5배 감소되는 반면, Boron을 doping한 경우 Ni-MILC의 성장은 intrinsic의 경우보다 5배 이상의 성장을 보이게 되는데, well type의 Pd을 인접시킨 경우 Pd에 의해 유도된 tensile stress가 각 doping에 따른 성장 속도를 더욱 증대시키는 것을 확인할 수 있었으며, 이와 같은 현상을 MILC mechanism으로 설명하였다. 이는 Ni-MILC를 이용하여 다결정 실리콘 TFT 제작 시 결정화 속도로 인하여 문제가 되었던 N-type에서의 적용이 가능함과 동시에 contact MILC 등의 방법에도 이용가능성을 의미한다.

본 논문에서는 새로운 형태의 혼합형 5자유도 마이크로 매니퓰레이터를 제안하고 개발하고자 한다. 제안된 기구는 평면형 2자유도 XY-stage와 공간형 3자유도 병렬 기구로 구성된다. 3자유도 병렬기구는 3개의 직렬체인으로 이루어져 있으며, 공간상에서 두 방향의 회전 움직임과 Z축 방향으로의 병진운동을 생성한다. 모의실험을 통하여 개발된 기구의 작업공간과 출력단에서의 정밀도 해석을 수행한다. 개발된 기구는 조작 대상 물체의 미세 위치제어를 필요로 하는 반도체 및 기계, 생물, 의료분야 등에 적용 될 수 있다.

In this paper, the transducer instead of mechanical dynamic structure was used to generate ultrasonic wave and the horn-shape amplifier was utilized to solve the energy decaying problem of ultrasonic wave with propagating it through the media. The analyses of ultrasonic wave and a fluid for the selected structure of a cleaning head were carried out Based on simulator results, the distance between a horn and the substrate of 4 mm and the horn diameter of 10 mm were determined to maximize the energy of ultrasonic waves. The cool ins structure was also considered to reduce the heat from the transducer and the horn.

본 논문에서는 RF 플라즈마 발생 장치인 RF-Match의 기구적 최적 설계를 제안하였다. RF-Match의 정합소자 구동 기어단의 효율 개선을 위해 베벨기어를 웜기어로 대체 설계하여 백래쉬를 제거하였으며, 정합소자의 고전력 인가로 인한 아크 발생 문제의 해결을 위해 접지를 개선하여 RF-Match의 기구적 성능을 향상 시켰다.

A high speed address recovery technique for AC plasma display panel(PDP) is proposed. By removing the GND switching operation, the recovery speed can be increased and switching loss due to GND switch also becomes to be reduced. The proposed method is able to perform load-adaptive operation by controlling the voltage level of energy recovery capacitor, which prevents increasing inefficient power consumption caused by circuit loss during recovery operation. Thus, th e technique shows the minimum address power consumption according to various displayed images, different from prior methods operating in fixed mode regardless of images. Test results with 50' HD single- scan PDP(resolution : $1366{\times}768$) show that less than 350ns of recovery time is successfully accomplished and about $54\%$ of the maximum power consumption can be reduced, tracing minimum power consumption curves.

디스플레이 장치를 제조함에 있어 Lithography 공정은 매우 중요한 공정으로 인식되고 있으나 아직까지 Lithography 장비의 국내 기술개발 수준은 선진사에 비해 많이 뒤져있다고 볼 수 있다. 최근 디스플레이 산업의 폭발적인 성장과 더불어 보다 확실하고 안정적인 생산을 위해서는 Lithography 장비의 국산화 기술개발이 시급한 상황이다. 본 연구는 Lithography 장비를 구성하는 핵심기술요소 중 Stage 최적화에 대하여 현재 국내외에서 개발된 또는 개발중인 제품들을 비교 분석하고, 최적화 설계를 위해 필요한 조건들에 대하여 고찰해보았다.

A number of watermark insertion method is proposed for the protection of audio contents such as MP3 music. In this paper, we propose a VLSI architecture that performs embedding watermark to the audio signal based on the scheme that proposed by XUEYAO LI[1]. This architecture is implemented and simulated in Verilog HDL. This watermark embedding method used a visually recognizable binary image. Despite a unit that determines the watermark embedded intensity is removed to archive low complexity of H/W, our experimental results show that watermarked signal is perceptually transparency and robust to several known attacks.

Co-interlayer와 $SiO_2$ 상부막이 nickel germanosilicide 박막의 열안정성에 미치는 영향을 연구하였다. Nickel germanosilicide는 SiGe 기판 위에 Ni(8nm)/TiN(25nm), Ni(6m)/Co(2nm)/TiN(25nm)을 증착하여 각각 one step RIP($500^{\circ}C$)와 two step RTP(500. $700^{\circ}C$)로 형성되었다. 50과 10nm 두께의 $SiO_2$ 박막을 실리사이드 위에 증착하고, 550, 600, $650^{\circ}C$에서 30분간 열처리한 후 면저항 값을 측정하여 열안정성을 평가하였다.

Nowadays laser cutting is the most promising method of cutting FPD(Flat Panel Display) glass in mass-production line. And this method can also be used to cut other brittle materials such as quartz, sapphire, ceramic and semiconductor The concept of this method is shown in picture 1. Laser beam heats glass up to strain point, not to melting point and cooling system chills glass to induce maximun thermal stress in glass surface and then the thermal stress generates micro thermal crack, in other words blind depth of crack, along laser beam and cooling line.

차세대 디스플레이로서 각광을 받고 있는 OLED는 현재 많은 기업과 대학 연구소에서 연구가 활발히 진행중이다. 현재 12인치 이하에서 양산이 되고 있는 저분자 OLED에 비해 고분자 OLED는 공정이 간단하고 대화면, flexible 디스플레이가 가능하다는 많은 장점을 가지고 있지만 소자의 신뢰성과 안정성에 문제를 갖고 있다. 본 논문에서는 ITO/PEDOT:PSS/MEH-PPV/Al 구조를 갖는 유기발광다이오드를 제작하여 전기 광학적 특성을 조사하였다. 제작된 소자의 구조를 최적화시키기 위하여 ITO 기판의 열처리 효과와 패턴폭에 따른 면저항을 측정하고, 발광효율을 극대화시키기 위하여 다층구조로서 정공수송층인 PEDOT:PSS를 첨가시켜 박막의 표면상태를 향상시켜 ITO기판에서 발광층인 MEH-PPV로의 정공수송을 원활하여 효율을 증대시키려 하였다. 이렇게 형성된 소자에 발광물질인 MEP-PPV의 농도를 0.1, 0.3, 0.5, 0.7, 0.9, $1.5wt\%$로 변화시켜 박막을 형성하고 $3{\times}10^{-6}Torr$ 상태의 고진공에서 Al 전극을 증착시켜 제작된 소자의 전기${\cdot}$광학적 특성을 측정, 비교하였다.