References
- Y. Y. Chen, J. C. Hsu, P. W. Wang, Y. W. Pai, C. Y. Wu, and Y. H. Lin, Appl. Surf. Sci., 257, 3446 (2011). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2010.11.043]
- D. Kim, Ceram. Int., 40, 1457 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2013.07.029]
- C. S. Huang and C. C. Liu, Microelectron. Eng., 148, 59 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.mee.2015.08.002]
- L. Liu, S. Ma, H. Wu, B. Zhu, H. Yang, J. Tang, and X. Zhao, Mater. Lett., 149, 43 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.matlet.2015.02.093]
- E. J. Yun, J. W. Jung, K. N. Ko, J. Hwang, B. C. Lee, and M. H. Jung, Thin Solid Films, 518, 6236 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2010.03.164]
- S. B. Heo, J. H. Jeon, T. K. Gong, H. J. Moon, S. K. Kim, B. C. Cha, J. H. Kim, U. C. Jung, S. Park, and D. Kim, Ceram. Int., 41, 9668 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2015.04.034]
- Y. S. Kim, S. B. Heo, H. M. Lee, Y. J. Lee, I. S. Kim, M. S. Kang, D. H. Choi, B. H. Lee, M. G. Kim, and D. Kim, Appl. Surf. Sci., 258, 3903 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2011.12.057]
- Y. M. Kong, M. K. Kim, and D. Kim, Korean J. Met. Mater., 52, 233 (2014). [DOI: https://doi.org/10.3365/KJMM.2014.52.3.233]
- Y. Hayashi, K. Kondo, K. Murai, T. Moriga, I. Nakabayashi, H. Fukumoto, and K. Tominaga, Vacuum, 74, 607 (2004). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2004.01.033]
- H. N. Cui, V. Teixeira, L. J. Meng, R. Martins, and E. Fortunato, Vacuum, 82, 1507 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2008.03.061]
- J. H. Jeon, T. K Gong, Y. M. Kong, H. M. Lee, and D. Kim, Electron. Mater. Lett., 11, 481 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1007/s13391-014-4410-1]
- S. B. Heo, H. J. Moon, J. H. Oh, Y. H. Song, T. Y. Eom, J. H. Kim, and D. Kim, Korean J. Met. Mater., 54, 775 (2016). [DOI: https://doi.org/10.3365/KJMM.2016.54.10.775]