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Simulations Analysis of Proposed Structure Characteristics in Shallow Trench Isolation for VLSI

고집적을 위한 얕은 트랜치 격리에서 제안한 구조의 특성 모의 분석

  • 이용재 (동의대학교 공과대학 전자공학과)
  • Received : 2014.06.30
  • Accepted : 2014.09.01
  • Published : 2014.09.30

Abstract

In this paper, We are going to propose the novel structure with improved behavior than the conventional vertical structure for VLSI CMOS circuits. For this, the proposed structure is the moat shape for STI. We want to analysis the characteristics of simulations about the electron concentration distribution, oxide layer shape of hot electron stress, potential flux and electric field flux, electric field fo themal damage and current-voltage characteristics in devices. Physically based models are the ambient and stress bias conditions of TCAD tool. As a analysis results, shallow trench structure were trended to be electric functions of passive as device dimensions shrink. The electrical characteristics influence of proposed STI structures on the transistor applications become stronger the potential difference electric field and saturation threshold voltage, are decreased the stress effects of active region. The fabricated device of based on analysis results data were the almost same characteristics of simulation results data.

본 논문에서는, 초고집적 CMOS 회로를 위한 얕은 트랜치 격리로 기존의 수직 구조 보다 개선된 성질을 갖는 새로운 구조를 제안하고자 한다. 이를 위해서 제안한 구조는 회자 모양의 얕은 트랜치 격리 구조이다. 특성 분석은 기존 수직 구조와 제안한 구조에 대해서 전자농도 분포, 열전자 스트레스의 산화막 모양, 전위와 전계 플럭스, 열 손상의 유전 전계와 소자에서 전류-전압 특성을 분석 하고자 한다. 물리적 기본 모델들은 TCAD 툴을 이용하며, 집적화 소자들에 있어서 분석 조건은 주위 조건과 전류와 시간의 인가 스트레스 조건이다. 분석 결과, 얕은 트랜치 격리 구조가 소자의 크기가 감소됨에 따라서 수동적인 전기적 기능이었다. 트랜지스터 응용에서 제안한 회자 구조의 얕은 트랜치 격리 구조가 전기적 특성에서 전위차, 전계, 전자농도 분포가 높게 나타났으며, 활성영역에서 스트레스에 의한 산화막의 영향은 감소되었다. 이 결과 데이터를 바탕으로 소자의 전류-전압 특성 결과 분석도 양호한 특성으로 나타났다.

Keywords

References

  1. M.C. Cheng, et al. "An Effective Thermal Model for FinFET Structure," IEEE Trans. Electron Devices, vol. 61, no.1, pp. 202-206, 2014. https://doi.org/10.1109/TED.2013.2291512
  2. Susanna Reggiani et. al. "TCAD Simulation of Hot-Carrier and Thermal Degradation in STI-LDMOS Transistors" IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 60, No. 2, pp. 691-698, Feb. 2013. https://doi.org/10.1109/TED.2012.2227321
  3. W H Lee, et al. "Characterization and Capacitive Modeling of Target Concentration- Dependent Sub threshold Swing in Silicon Biosensors" IEEE Electron Device Letters, Vol. 35, No. 5, pp. 587-589, May 2014. https://doi.org/10.1109/LED.2014.2312196
  4. S. Poli, S. Reggiani,et. al. "Hot-carrier stress induced degradation in multi-STI-Finger LDMOS: An experimental and numerical insight," Solid State Electron., vol. 65/66, pp. 57-63, Nov./Dec. 2011. https://doi.org/10.1016/j.sse.2011.06.007
  5. Zih-Song Wang et. al. "A New Recess Method for SASTI NAND Flash Memory" IEEE Electron Device Lett., Vol. 33, No. 6, pp. 896-898 June 2012. https://doi.org/10.1109/LED.2012.2192251