References
- P. F. Carcia, R. S. Mclean, M. H. Reilly, and G. Nunes, Appl. Phys. Lett., 82, 1117 (2003). https://doi.org/10.1063/1.1553997
- K. Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 432, 488 (2004). https://doi.org/10.1038/nature03090
- H. Yabuta, M. Sano, K. Abe, T. Aiba, T. Den, H. Kumomi, K. Nomura, T. Kamiya, and H. Hosono, Appl. Phys. Lett., 89, 112123 (2006). https://doi.org/10.1063/1.2353811
- R. L. Hoffman, B. J. Norris, and J. F. Wager, Appl. Phys. Lett., 82, 733 (2003). https://doi.org/10.1063/1.1542677
- H. Q. Chiang, J. F. Wager, R. L. Hoffman, J. Jeong, and D. A. Keszler, Appl. Phys. Lett., 86, 013503 (2005). https://doi.org/10.1063/1.1843286
- D. H. Cho, S. Yang, C. Byun, J. Shin, M. K. Ryu, S. H. K. Park, C. S. Hwang, S. M. Chung, W. S. Cheong, S. M. Yoon, and H. Y. Chu, Appl. Phys. Lett., 93, 142111 (2008). https://doi.org/10.1063/1.2998612
- C. J. Kim, S. Kim, J. H. Lee, J. S. Park, S. Kim, J. Park, E. Lee, J. Lee, Y. Park, J. H. Kim, S. T. Shin, and U. I. Chung, Appl. Phys. Lett., 95, 252103 (2009). https://doi.org/10.1063/1.3275801
- P. Barquinha, L. Pereira, G. Gonçalves, R. Martins, and E. Fortunato, Electrochem. Solid State Lett., 11,248 (2009).
- P. Barquinha, A. M. Vila, G. Goncalves, L. Pereira, R. Martins, J. R. Morante, and E. Fortunato, IEEE Trans. on Electron Devices 55, 954 (2008). https://doi.org/10.1109/TED.2008.916717
- M. K. Ryu, S. Yang, S. H. Ko Park, C. S. Hwang, and J. K. Jeong, Appl. Phys. Lett., 95, 173508 (2009). https://doi.org/10.1063/1.3257726
- J. Y. Kwon, J. S. Jung, K. S. Son, K. H. Lee, J. S. Park, T. S. Kim, J. S. Park, R. Choi, J. K. Jeong, B. Koo, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 97, 183503 (2010). https://doi.org/10.1063/1.3513400
- J. K. Jeong, H. W. Yang, J. H. Jeong, Y. G. Mo, and H. D. Kim, Appl. Phys. Lett., 93, 123508 (2008). https://doi.org/10.1063/1.2990657
- A. Suresh and J. F. Muth, Appl. Phys. Lett., 92, 033502 (2008). https://doi.org/10.1063/1.2824758
- J. M. Lee, I. T. Cho, J. H. Lee, and H. I. Kwon, Appl. Phys. Lett., 93, 093504 (2008). https://doi.org/10.1063/1.2977865
- S. Lee, K. Jeon, J. H. Park, S. Kim, D. Kong, D. M. Kim, D. H. Kim, S. Kim, S. Kim, J. Hur, J. C. Park, I. Song, C. J. Kim, Y. Park, and U. I. Jung, Appl. Phys. Lett., 95, 132101 (2009). https://doi.org/10.1063/1.3237169
- K. Nomura, T. Kamiya, Y. Kikuchi, M. Hirano, and H. Hosono, Thin Solid Films, 518, 3012 (2010). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2009.09.193
- E. G. Chong, K. C. Jo, S. H. Kim, and S. Y. Lee, J. KIEEME, 23, 349 (2010).
- G. H. Kim, B. D. Ahn, H. S. Shin, W. H. Jeong, H. J. Kim and H. J. Kim, Appl. Phys. Lett., 94, 233501 (2009). https://doi.org/10.1063/1.3151827
- C. Y. Kagan and P. W. E. Andry, Thin Film Transistors (Dekker, New York, 2003) p. 87.
- D. Y. Cho, J. W. Song, Y. C. Shin, C. S. Hwang, W. S. Choi, and J. K. Jeong, Electrochem. Solid State Lett., 12, 208 (2009). https://doi.org/10.1149/1.3110032
- E. N. Cho, J. H. Kang, C. E. Kim, P. Moon, and I. Yun, IEEE Trans. Elec. Dev., 11, 112 (2011).
Cited by
- Effect of SiO2Buffer Layer Thickness on the Device Reliability of the Amorphous InGaZnO Pseudo-MOS Field Effect Transistor vol.25, pp.1, 2012, https://doi.org/10.4313/JKEM.2012.25.1.24