C54구조의 $TiSi_2$와 As 이온 주입된 다결정 Si계에서 고온 열처리에 의한 표면상태 거칠어짐과 TiAs 침전물 형성에 관한 연구

Investigation of TiAs Precipitate Formation and Morphology Degradation between $TiSi_2$ with C54 Structure and Poly Silicon Doped with Arsenic

  • 박형호 (韓國電子通信硏究所 半導體硏究團) ;
  • 조경익 (韓國電子通信硏究所 半導體硏究團) ;
  • 이희태 (韓國電子通信硏究所 半導體硏究團) ;
  • 성명모 (韓國化學硏究所, 無機材料硏究部) ;
  • 이상환 (韓國電子通信硏究所 半導體硏究團) ;
  • 권오준 (韓國電子通信硏究所 半導體硏究團) ;
  • 남기수 (韓國電子通信硏究所 半導體硏究團)
  • 발행 : 1990.11.01

초록

비로소 높게 이온주입된 다결정 실리콘에 대한 C54 구조를 갖는 $TiSi_{2}$의 열적 안정성과 $TiSi_{2}{\times}As{\longrightarrow}TiAs{\times}2Si$의 TiAs 석출물 형성반응이 다결정 실리콘 박막의 표면 상태 거칠어짐에 미치는 영향을 살펴보았다.

Thermal stability of $TiSi_{2}$ with C54 structure and morphology degradation of poly silicon layer resulted from the formation of TiAs precipitate through the reaction between $TiSi_{2}$ and arsenic ion implanted in poly silicon have been studied.

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