한국건축시공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference)

한국건축시공학회 (The Korean Institute of Building Construction)
권호 표지

경량복합패널 심재의 버미큘라이트 첨가율에 따른 밀도 및 열전도율 특성

Properties of Density and Thermal Conductivity according to Addition ratio of Vermiculite of Lightweight Composite Panel Core

  • 신진현 (한밭대학교 건설환경조형대학, 건축공학과) ;
  • 김헌태 (한밭대학교 건설환경조형대학, 건축공학과) ;
  • 김태현 (한밭대학교 건설환경조형대학, 건축공학과) ;
  • 이동훈 (한밭대학교 건설환경조형대학, 건축공학과) ;
  • 이상수 (한밭대학교 건설환경조형대학, 건축공학과)
  • 발행 : 2016.10.21
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초록

Lately, In case of domestic fire situation, Suffocation due to inflammables has shown higher than direct disaster of the fire among the statistics of death caused by disaster. According to study, Lightweight Hybrid Panel as using the inner or outer wall is made with Polysilicon of the inorganic material, PA and vermiculite, so we make progress to performance experiment and review the density, thermal conductivity properties.

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