한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

무전해Ni(P)과 무연솔더와의반응중 금속간 화합물의 성장 및 spalling 현상에 관한 연구

  • 손윤철 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
  • 유진 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
  • 이택영 (한밭대학교 재료공학과)
  • 발행 : 2004.11.01
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