한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

Ni 함유 복합 솔더 개발과 특성 평가

(Development and characteristics of Ni bearing solders)

  • 이주원 (한국과학기술원 신소재공학과 전자패키지재료연구센터) ;
  • 이혁모 (한국과학기술원 신소재공학과 전자패키지재료연구센터)
  • 발행 : 2004.11.01
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