Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

A Study on Measurement for High frequency Properties of LTCC Substrates

LTCC 기판의 고주파 특성 측정에 관한 연구

  • 이영신 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 김경철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 박성대 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
  • Published : 2002.05.01
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Abstract

Keywords