Multi-layer-metallization technology by using new pillar formation method and SOG etchback planarization

새로운 Pillar 제조 기법과 SOG etchback 평탄화 기법을 이용한 다층 배선기술

  • 김기홍 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 박민 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 박종문 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 현영철 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 구진근 (한국전자통신연구소 반도체연구단)
  • Published : 1995.11.01