• ETRI Journal
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• 제29권1호
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• pp.59-69
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• 2007

We designed and fabricated a vision chip for edge detection with a $160{\times}120$ pixel array by using 0.35 ${\mu}m$ standard complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) technology. The designed vision chip is based on a retinal structure with a resistive network to improve the speed of operation. To improve the quality of final edge images, we applied a saturating resistive circuit to the resistive network. The light-adaptation mechanism of the edge detection circuit was quantitatively analyzed using a simple model of the saturating resistive element. To verify improvement, we compared the simulation results of the proposed circuit to the results of previous circuits.

• 센서학회지
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• 제18권3호
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• pp.190-196
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• 2009

In a conventional camera system, a target tracking system consists of a camera part and a image processing part. However, in the field of the real time image processing, the vision chip for edge detection which was made by imitating the algorithm of humanis retina is superior to the conventional digital image processing systems because the human retina uses the parallel information processing method. In this paper, we present a high speed target tracking system using the function of the CMOS vision chip for edge detection.

• 센서학회지
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• 제12권6호
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• pp.231-240
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• 2003

고해상도의 윤곽검출 시각칩을 제작하기 위해 윤곽검출 회로의 수를 증가시킬 경우 소비전력 문제 및 회로를 탑재할 칩의 크기를 고려하지 않으면 안된다. 칩을 구성하는 단위회로의 수적 증가는 소비전력의 증가와 더불어 대면적을 요구하게 된다. 소비전력의 증가와 CMOS 생산 회사에서 제공하는 칩의 크기가 수 십 $mm^2$이라는 조건은 결국 단위회로의 수적 증가를 제한하게 된다. 따라서 본 연구에서는, 고해상도의 윤곽검출 시각칩 구현을 위한 윤곽검출 회고의 수적 증가에 따른 전력소비의 최소화 방법으로 전자스위치(electronic switch)가 내장된 윤곽검출 회로를 제안하고, 제한된 칩의 면적에 더 많은 윤곽검출 회로를 넣기 위해 시세포 역할의 광검출 회로와 윤곽검출 회로를 분리하여 구성하는 방법을 적용하였다. $128{\times}128$ 해상도를 갖는 광검출 회고가 $1{\times}128$의 윤곽검출 회고를 공유하여 동일한 칩 면적에 향상된 해상도를 갖는 칩을 설계하였다. 설계된 칩의 크기는 $4mm{\times}4mm$이고, 소비전력은 SPICE 모의실험을 통해 약 20mW가 됨을 확인하였다.

• 센서학회지
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• 제12권2호
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• pp.57-65
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• 2003

CMOS 공정을 이용한 윤곽검출 시각칩 설계시, 넓은 범위의 광강도에 대해서 이미지의 특징검출을 위하여 국소 광적응기능이 필요하다. 국소 광적응이란 망막내 수평억제(lateral inhibition) 기능을 행하는 수평세포를 이용하여 입력 광강도에 응답하는 국소적인 수평세포층의 수용야 크기를 변화시켜 동일한 출력레벨을 얻는 것이다. 따라서, 배경광보다 조금 크거나 아주 큰 입력광의 변화가 있을 때 동일한 출력레벨을 얻을 수 있다. 본 연구에서는, 망막내 수평세포를 p-MOSFET로 구성된 저항성 회로망으로 모델링 및 해석하고, 이를 이용하여 설계된 시각칩의 국소 광적응 메커니즘을 검증하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2004년도 학술대회지
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• pp.836-841
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• 2004

This paper describes ASIC design for brightness revision control, A LED Pixel Matrix (LPM) design and LPM in natural color LED vision. A designed chip has 256 levels of gradation correspond to each Red, Green, Blue LED pixel respectively, which have received 8bit image data. In order to maintain color uniformity by reducing the original rank error of LED, we adjusted the specific character value 'a' and brightness revision value 'b' to pixel unit, module unit and LED vision respectively by brightness characteristic function with 'Y=aX+b'. In this paper, if designed custom chip and brightness revision control method are applied to manufacturing of natural color LED vision, we can obtain good quality of image. Furthermore, it may decrease the cost for manufacturing LED vision or installing the plants.

• 한국기계가공학회지
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• 제6권3호
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• pp.24-30
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• 2007

The FPCs(Flexible Printed Circuit) are currently used in several electronic products like digital cameras, cellular phones because of flexible material characteristics. Because the FPC is usually small size and flexible, only one FPC should not enter chip mounting process, instead, several FPCs are placed on the large rigid pallette and enter into the chip mounting process. Currently the job of mounting FPC on the pallette is carried by totally manual way. Thus, the goals of the research is develop the automatic machine of FPC mounting on pallette using vision alignment. Instead of using two cameras or using moving one camera, the proposed vision system with only one fixed camera is adopted. Moreover, the two picker heads which can handle two FPCs simultaneously are used to make process time shortened. The procedure of operation is firstly to measure alignment error of FPC, correct alignment errors, and finally mount well-aligned FPC on the pallette. The vision technology is used to measure alignment error accurately, and precision motion control is used in correcting errors and mounting FPC.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2000년도 추계학술대회 논문집
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• pp.661-665
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• 2000

In this study, the control of mounting system for MLGA package was developed using machine vision for the control of rotating position compensation and mounting position of X-Y table. Two type of material (polymer, alumina )were used for the dielectric insulator of the MLGA. And the illumination system and the algorithm of position compensation that be suitable for these materials was developed. Also, the position control order that compensated by machine vision actuated to micro stepping motor and X-Y servo motor by controlled PC and mounted the MLGA on PCB in resolution to$\pm10\mum$ .

• 한국정밀공학회지
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• 제18권11호
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• pp.161-167
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• 2001

In this study, the control of mounting system for MLGA package was developed using machine vision for the control of rotation position compensation and mounting position of X-Y table. Two types of materials, polymer and alumina, were used for the dielectric insulator of the MLGA. The illumination system and the algorithm of position compensation which is suitable for these materials was developed. We found that the mounting accuracy enough to the degree of${\pm}10{\mu}m$ when MLGA was mounted on the PCB.

• 한국생물정보학회:학술대회논문집
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• 한국생물정보시스템생물학회 2001년도 제2회 생물정보 워크샵 (DNA Chip Bioinformatics)
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• pp.151-163
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• 2001

- Overview of Bioinformatics and vision of Samsung SDS on it - Overview of Bio Chip and its market - Product roadmap with "Expert system for DNA chip data " - "UniBIO "as an integrated package of DNA chip data analysis - Demo of UniBIO

• 한국산학기술학회논문지
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• 제14권5호
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• pp.2113-2120
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• 2013

본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.