최근 컴퓨터 처리 속도의 향상과 영상 처리 기술의 발달로 인해 카메라에서 획득하는 정보를 기존의 GNSS(Global Navigation Satellite System), 추측 항법 기반의 측위 기술과 결합하여 안정적인 위치를 결정하기 위한 연구가 활발히 진행 중이다. 기존 연구에서는 단안 카메라를 이용한 연구가 주로 수행되었으나 이 경우 관심 객체의 절대좌표가 구축이 되어 있어야 한다는 한계점이 있다. 이러한 한계를 극복하기 위해 본 연구에서는 스테레오 영상으로부터 삼각측량법을 적용하여 카메라와 관심 객체간 거리를 추정하는 비전 기반 측위 보조 알고리즘을 개발하고 성능 분석을 수행하였다. 또한, 추정된 거리와 카메라 영상 획득 간격을 이용해 상대적인 속도를 계산하고 이를 기존에 개발된 GNSS/이동체 내부 센서 기반 측위 알고리즘과 결합하여 통합 측위 알고리즘을 구현하였다. 실제 주행 자료를 기반으로 통합측위 알고리즘에 대한 성능을 분석한 결과 기존에 개발된 GNSS/이동체 내부 센서 기반 측위 알고리즘에 비해 속도 정보를 항법해 보정에 활용하였을 때 약 4%의 미미한 위치 정확도 향상 효과를 확인하였다. 이는 영상으로부터 추정된 속도 정보의 정밀도가 낮고, 터널 등을 지날 때는 영상으로부터 적절한 정보를 추출할 수 없다는 한계가 있어 이를 보완한 추가 연구가 필요하다고 판단된다.
In this study, the basic image-board and algorithm has been developed to extract a road lane by modeling the driving process. The high speed processing enables an image capture, processing and prompt decision making. In order to high speed processing ASIC like FPGA was designed and integrated in one board system. The algorithm enabling road driving must recognize a straight and bend edge separately. The high speed image processing board using FPGA can be used in real-time decision makeing system for road driving and in the machine vision under bad working environments like a coal mine. And it also can be used in the safety control system in subway and in image input system of CCTV and CATV by designing the board to meet various user's needs.
In this study, we constructed a visual sensor system for weld seam tracking in real time in GMA welding. A sensor part consists of a CCD camera, a band-pass filter, a diode laser system with a cylindrical lens, and a vision board for inter frame process. We used a commercialized robot system which includes a GMA welding machine. To extract the weld seam we used a inter frame process in vision board from that we could remove the noise due to the spatters and fume in the image. Since the image was very reasonable by using the inter frame p개cess, we could use the simplest way to extract the weld seam from the image, such as first differential and central difference method. Also we used a moving average method to the successive position data or weld seam for reducing the data fluctuation. In experiment the developed robot system with visual sensor could be able to track a most popular weld seam. such as a fillet-joint, a V-groove, and a lap-joint of which weld seam include planar and height directional variation.
The vision system is essential for SMT(Surface Mounting Technology) automation. The system plays the role of matching the positions betweem SMD and PCB, and inspecting SMD in the final stage of mounting. Real-time processing and high-precision are indispensable for practical purpose. In this paper, a new algorithm for position matching and inspection of SMD is proposed, and which is implemented on the DSP board using DSP board using DSP5600. Experimental results show mean matching error within 0.1 mm in the direction of x,y and execution time within 300msec. Therefore, we could attain high-speed and high-precision of the vision system for SMT automation.
본 논문에서는 영상처리를 이용하여 온라인으로 교통표지판을 인식하는 비젼 시스템을 제안한다. 제안된 시스템은 넓은 두 개의 카메라, 즉 광각렌즈(wide-angle lends)와 망원렌즈(telephoto lends)를 장착하였고, 이미지처리 보드가 있는 PC로 구성되었다. 이 시스템은 색상, 밝기, 형태 둥과 같은 정보를 이용하여 광각이미지의 교통표지판을 추출한 다음, 보다 큰 이미지에서 정확한 표지판 후보영역을 추출하기 위해 망원렌즈에서 포착된 이미지를 이용하여 처리하였다. 또한 간단한 실행과정으로 빠른 인식률을 얻을 수 있었으며, 도로상에서의 실험으로 시스템의 효용성을 입증하였다.
본 논문에서는 영상처리를 이용하여 온라인으로 교통표지판을 인식하는 비젼 시스템을 제안한다. 제안된 시스템은 넓은 두 개의 카메라, 즉 광각렌즈(wide-angle lends)와 망원렌즈(telephoto lends)를 장착하였고, 이미지처리 보드가 있는 PC로 구성되었다. 이 시스템은 색상, 자기, 형태 등과 같은 정보를 이용하여 광각이미지의 교통표지판을 추출한 다음, 보다 큰 이미지에서 정확한 표지판 후보영역을 추출하기 위해 망원렌즈에서 포착된 이미지를 이용하여 처리하였다. 실험결과로써 수동으로 촬영한 비디오 연속장면에서 포착한 영상을 시용하여 실험한 결과 속도표지판은 추출율 96.5%, 인식률 34.4% 그리고 안내표지판은 추출율 100%, 인식률 40%의 결과를 나타내었다. 또한 간단한 실행과정으로 빠른 인식률을 얻을 수 있었으며, 도로상에서의 실험으로 시스템의 효용성을 입증하였다.
The objective of this paper is to provide an automatic color image testing system capable of synthetically testing a color element like a color tone and a luminance for a color image displayed on the screen, using a CCD camera and a microprocess. The system consists of a CCD camera, a line conveyor, a camera driving part, a remocon, a remote sensing part, a display and a PC including a color vision board and a CPU board. By applying the system to a process, reliability for a testing result can be improved and the absolute criterion to judge a part can be made.
When designing image sensors including a CMOS vision chip for edge detection, resolution is a significant factor to evaluate the performance. It is hard to improve the resolution of a bio-inspired CMOS vision using a resistive network because the vision chip contains many circuits such as a resistive network and several signal processing circuits as well as photocircuits of general image sensors such as CMOS image sensor (CIS). Low resolution restricts the use of the application systems. In this paper, we improve the resolution through layout and circuit optimization. Furthermore, we have designed a printed circuit board using FPGA which controls the vision chip. The vision chip for edge detection has been designed and fabricated by using $0.35{\mu}m$ double-poly four-metal CMOS technology, and its output characteristics have been investigated.
The components with J-lead. which are more integrated and smaller than ones with Gull-wing. are rapidly being used in electronic board such as the PCB, for they have the advantage of occupying a small space compared to the other components. However, the development of inspection system for these new components is not so rapid as component development. Component-inspection with J-lead using vision system is difficult because they are hidden from camera optical axis. X-ray inspection, which has the advantage of inspecting the inside of solder state, is used to J-lead inspection. However. it is high cost and dangerous by leaking out X-ray compared to vision system. Therefore, in this paper, we design vision system suited to J-lead inspection and then propose algorithm which have flexibility in mount and rand error.
The purpose of this study was to evaluate how well the 2020 vision presented by the Accreditation Board for Engineering Education of Korea(ABEEK) had been achieved, and to objectively examine the social status. It was very necessary for the development of engineering education in Korea to provide room for improvement by diagnosing how well the ABEEK, one of the major engineering education communities, was achieving its own vision. In order to achieve the objectives of the study, research methods such as literature review, survey research, and expert advisory committee were used. To evaluate the level of achievement of the Vision 2020 of the ABEEK, the analysis was based on the response results of 61 people who had experience as a member of the steering committe. In addition, the vision and mission of the 23 countries that are currently signatory members of the Washington Accord were surveyed, and the social responsibility and financial independence of the 20 countries that joined the signatory member countries before 2020 were compared with each other. As a result of the analysis, the item of securing international equivalence in engineering education received the most positive evaluation, and the social compensation efforts for accreditied graduates received the least evaluation. The ABEEK was evaluated as having a medium level of social responsibility and a low level of financial independence. Based on the results of this research, we proposed ways the ABEEK to contribute to the improvement of Korean engineering education.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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