본 논문에서는 양성자 가속기를 이용하여 5종류의 상용 단일모드 광섬유에 대해서 양성자 조사에 따른 전송손실 특성평가를 수행하였다. 조사 시험에 사용된 양성자 빔은 100 MeV 급의 고에너지를 가지며, 빔 조사면적에 대한 균일도는 10% 이하로 설정하여 시험을 수행하였다. 양성자 조사에 따라서 광섬유 종류(내부 소재, 불순물)의 영향에 따라서 방사선 유입에 의한 광 손실 특성은 큰 차이를 보였다.
In order to test the recognition ability and accuracy of a target imaging simulator under the irradiation of solar stray light in a laboratory environment, it needs to be fixed on a five-axis turntable during a hardware-in-the-loop simulation test, so the optical system of the simulator should have a long exit pupil distance. This article adopts a secondary imaging method to design a projection optical system suitable for thin-film-transistor liquid crystal displays. The exit pupil distance of the entire optical system is 1,000 mm, and the final optimization results in the 400 nm-850 nm band show that the modulation transfer function (MTF) of the optical system is greater than 0.8 at the cutoff frequency of 72 lp/mm, and the distortion of each field of view of the system is less than 0.04%. Combined with the design results of the optical system, TracePro software was used to model the optical system, and the simulation of the target imaging simulator at the magnitude of -1 to +6 Mv was analyzed and verified. The magnitude error is less than 0.2 Mv, and the irradiance uniformity of the exit pupil surface is greater than 90%, which meets the requirements of the target imaging simulator.
In this paper, we propose a method which can improve uniformity of a miniaturized electron beam array for inspection of very small pattern with high speed using vertical interconnection. This method enables the individual control of columns so that it can reduce the deviation of beam current, beam size, scan range and so on. The test device that used vertical interconnection method was fabricated by multiple wafer bonding and metal reflow. Two silicon and one glass wafers were bonded and metal interconnection by melting of electroplated AuSn was performed. The contact resistance was under $10{\Omega}$.
In chemical mechanical planarization (CMP) process, the uniformity of stress acting on wafer surface is a key factor for uniform material removal of thin film especially in the oxide CMP. In this paper, we analyze the stress on the contact region between wafer and pad with finite-element analysis (FEA). The setting pressure acting on wafer back side was $500g/cm^2$ and the retainer pressure was changed from 300 to $700g/cm^2$. The polishing test is also done with the same conditions. The material removal rate profiles well-matched with stress distribution.
In recent years abrasive water jet (AWJ) has received significant attention as a technology used in the manufacturing industry for cutting materials. In this paper we report the development of a new preparation method of abrasives for water jet by using an air bubbling sedimentation rate control technique. The SiC abrasives prepared by an air bubbling sedimentation rate control technique using latex resin are found to be superior to the conventional abrasives not only in surface roughness uniformity but also in lifetime. The AWJ test results also show that the former has also better impact-resistance and wear-resistance than the latter.
The test results for water repellency of paper and paperboard according to KS M 7057 can readily be influenced by an operator's bias. In order to discard such bias, the automatic analysis program of water repellency was developed based on different shape features of a liquid trace formed on a specimen. That is, the shape of a liquid track flowing down on the specimen with an angle of $45^{\circ}$ was evaluated according to width variation between head and tail of the trace($S_{Hr}$), uniformity of a liquid flow($S_{d}$), length of long traces($L_{SHr}$), eccentricity of liquid traces($E_{i}$), and then was recognized as a specific degree of water repellency. Finally, the automatic analysis system of water repellency based upon KS M 7057 made it possible to readily measure water resistance of paper and paperboards classified into R0 to R10.
한국전기전자재료학회 2000년도 춘계학술대회 논문집 전자세라믹스 센서 및 박막재료 반도체재료 일렉트렛트 및 응용기술
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pp.35-38
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2000
In this study, the rise throughput and the stability in fabrication of device can be obtained by applying of CMP process to STI structure in 0.l8um semiconductor device. Through reverse moat pattern process, reduced moat density at high moat density, STI CMP process with low selectivity could be to fit polish uniformity between low moat density and high moat density. Because this reason, in-situ motor current end point detection method is not fit to the current EPD technology with the reverse moat pattern. But we use HSS without reverse moat pattern on STI CMP and take end point current sensing signal.[1] To analyze sensing signal and test extracted signal, we can to adjust wafer difference within $110{\AA}$.
High-performance concrete is defined as concrete that meets special combinations of performance and uniformity requirements that cannot always be achieved routinely using conventional constituents and normal mixing, placing, and curing practices. Ever since the term high-performance concrete was introduced into the industry, it had widely used in large-scale concrete construction that demands high-strength, high-flowability, and high-durability. To obtain such performances that cannot be obtained from conventional concrete and by the current method, a large number of trial mixes are required to select the desired combination of materials that meets special performance. In this paper, therefore, using genetic algorithm which is a global optimization technique modeled on biological evolutionary process-natural selection and natural genetics-and can be used to find a near optimal solution to a problem that may have many solutions, the new design method for high-performance concrete mixtures is suggested to reduce the number of trial mixtures with desired properties in the field test. Experimental and analytic investigations were carried out to develop the design method for high-performance concrete mixtures and to verify the proposed mix design.
In order to increase the survivability of combatant ship, measuring and analyzing the infrared radiation is important. Consequently, providing analysis report is also important for the progress of the new combatant ship design. This paper proposes a design and software implementation of filtering for the noise reduction of mid-wave IR camera image. We reduced the total test cost by using the suggested software filtering technique instead of hardware replacement or re-calibration. In addition, we enhanced the accuracy of analysis results by adjusting the parameters of software filtering according to the results of filtered image.
We have designed high performance prism light-guide plate (LGP) in 17 inch TFT-LCD. In test result to embody high brightness BLU in case of LGP of base and upper surface with 17 inch, thickness 8mm adding prism construct. Using optical simulation, we forecast the brightness and uniformity in LGP with prism structure. And we adopted novel injection mold method and Nickel stamper to make actual evolution sample. Novel injection mold process has steady heating time zone in heat cycle time of injection mold process. For this novel heat cycle control, we achieved above 90[%] height prism structure as our design. It is superior brightness improvement than previous that of printing form about some 20[%] and in this course to embody actual material it succeeded prism LGP production by 17 inch injection form process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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