The crystallization kinetics of $Fe_{73.5}Si_{13.5}B_{9}Cu_{1}Nb_{3}$ amorphous alloy has been investigated using differential scanning calorimetry (DSC). The crystallization process had two stages, i.e. precipitation of the $\alpha$-Fe(Si) solid solution and the tetragonal borides. The isothermal transformation data of the amorphous alloy has been fitted successfully to the generalized Johnson-Mehl-Avrami equation. The mean time exponent, n, obtained is close to 2.5. The value of n=2.5 may be interpreted as being due to a diffusion-controlled transformation process with a constant nucleation rate, one likely transformation mode for the crystallization of metallic amorphous alloys. The activation energy of the overall crystallization process deduced from the time to 50% crystallization are about 81 kcal/mole. The value is of the same order as those estimated from viscous flow.
가래떡의 노화 특성을 규명하기 위하여, 미분당, 트레할로스, 프락토올리고당(95%), 이소말트, 헬스리고 및 갈락토을리고당(50%) 등 6종류 당류 물질을 쌀가루 기준으로 0, 1, 5 또는 10%의 농도로 첨가하여 쌀가루의 pasting 특성을 측정하였고, 가래떡을 제조하여 $5^{\circ}C$ 냉장 보관하면서 0, 2, 4, 6, 22, 24, 28및 30시간 경과 후 조직감의 특성 중 경도의 변화를 Avrami 방정식에 따라 노화 특성 분석을 하였다. 쌀가루의 pasting특성에서 전분 노화와 관계가 있는 break-down, consistency는 무첨가군과 비교한 결과 실험군의 값이 낮았고 대부분 첨가물에서 노화억제 효과가 있었다. Avrami방정식에 따른 노화 특성 분석 결과는 실험에 사용한 첨가물 중 프락토올리고당(95%) 10%와 트레할로스 10% 첨가 수준에서 Avrami(n)지수 값이 1.977과 2.004로 낮았고, 헬스리고 1% 첨가 수준에서 3.297로 가장 높았다. 노화의 속도를 나타내는 시간상수(1/k)는 트레할로스 10% 첨가된 떡은 238.10으로 노화의 진행 속도가 가장 낮았고, 프락토을리고당(95%) 5%와 헬스리고 1%군은 무첨가군에 비해 그값이 낮아 노화속도가가 빠른 것으로 나타났다. 따라서 무첨가군에 비해 노화 진행 속도가 빠른 것으로 나타난 프락토을리고당(95%) 5%군과 헬스리고 1%군을 제외한 다른 모든 실험군은 노화속도를 늦추는데 효과적이었다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제8권6호
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pp.278-282
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2007
In the complex insulation system that is used in extra high voltage(EHV) devices, according to the trend for electric power equipment of high capacity and reduction of its size, macro interfaces between two different bulk materials which affect the stability of insulation system exist inevitably. In this paper, the dielectric strength decrease of the macro interfaces between epoxy and ethylene propylene diene terpolymer(EPDM) was estimated by using the applied voltage to breakdown time characteristics. Firstly, the AC short time dielectric strength of specimens was measured at room temperature. Then, the breakdown time was measured under the applied constant voltage which is 70% of short time breakdown voltage. With these processes, the life exponent n was determined by inverse power law, and the long time breakdown voltage can be evaluated. The best condition of the interface was LOS(low viscosity(350 cSt) silicone oil spread specimen). When 30 years last on the specimens, the breakdown voltage was estimated 44% of the short time breakdown voltage.
Electromigration is atomic diffusion driven by a momentum transfer from conducting electrons. With every new generation of intergrated circuits, interconnect line widths have been reduced and current densities in the interconnect have become higher. This leads to an increase in the threat to interconnect reliability due to electromigration. In this paper, we simulated stress evolution with changing temperature, duty factor(ratio of on time and pulse time), frequency under pulsed DC condition. As a result, we predict MTF(median time to failure) and found that exponent n is affected by changing temperature, duty factor.
본 논문에서는 탄성-소성-2 차 크리프 상태에서 시간의존적 C(t) 적분에 대해 평가하였다. Single- Edge-notched-Bend (SEB) 시편에 대해 유한요소 크리프 해석을 수행하였다. 천이 크리프에 대한 초기 소성의 영향을 연구하기 위해 다양한 초기 하중에 대해 고려하였다. 또한, 소성물성과 크리프 물성의 영향을 보기 위해 소성 경화 지수(m)과 크리프 지수(n)이 같은 경우와 다른 경우를 모두 고려하였다. 본 논문에서는 기존 식의 수정을 통해서 천이 크리프 상태에서의 C(t) 적분의 새로운 예측 식을 제시하였다. 유한요소해석 결과와 비교를 통해서 제시된 수식의 타당성을 검증하였고, 소성 경화 지수(m)과 크리프 지수(n)이 같은 경우에만 적용할 수 있는 기존 예측 식을 보완하여 m 과 n 이 다른 경우에도 천이 크리프 상태에서 C(t) 적분을 예측할 수 있는 식을 제시하였다.
KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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제14권9호
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pp.3841-3857
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2020
RSA is one of the best well-known public key cryptosystems. This methodology is widely used at present because there is not any algorithm which can break this system that has all strong parameters within polynomial time. However, it may be easily broken when at least one parameter is weak. In fact, many weak parameters are already found and are solved by some algorithms. Some examples of weak parameters consist of a small private key, a large private key, a small prime factor and a small result of the difference between two prime factors. In this paper, the new weakness of RSA is proposed. Assuming Euler's totient value, Φ (n), can be rewritten as Φ (n) = ad + b, where d is the private key and a, b ∈ ℤ, if a divides both of Φ (n) and b and the new exponent for the decryption equation is a small integer, this condition is assigned as the new weakness for breaking RSA. Firstly, the specific algorithm which is created for this weakness directly is proposed. Secondly, two equations are presented to find a, b and d. In fact, one of two equations must be implemented to find a and b at first. After that, the other equation is chosen to find d. The experimental results show that if this weakness has happened and the new exponent is small, original plaintext, m, will be recovered very fast. Furthermore, number of steps to recover d are very small when a is large. However, if a is too large, d may not be recovered because m which must be always written as m = ha is higher than modulus.
In this study, the interfacial dielectric breakdown phenomenon of interface between Epoxy and Rubber was discussed, which affects the stability of insulation system of power delivery devices. The breakdown strength of specimens are observed by applying high AC voltage at the room temperature. The breakdown times under the constant voltage below the breakdown voltage were gained. As constant voltage is applied, the breakdown time is proportion to the breakdown strength. The life exponent n is gained by inverse power law and the long time breakdown life time can be evaluated.
Structure and Dynamics of dilute two-dimensional (2D) ring polymer solutions are investigated by using discontinuous molecular dynamics simulations. A ring polymer and solvent molecules are modeled as a tangent-hard disc chain and hard discs, respectively. Some of solvent molecules are confined inside the 2D ring polymer unlike in 2D linear polymer solutions or three-dimensional polymer solutions. The structure and the dynamics of the 2D ring polymers change significantly with the number ($N_{in}$) of such solvent molecules inside the 2D ring polymers. The mean-squared radius of gyration ($R^2$) increases with $N_{in}$ and scales as $R{\sim}N^{\nu}$ with the scaling exponent $\nu$ that depends on $N_{in}$. When $N_{in}$ is large enough, ${\nu}{\approx}1$, which is consistent with experiments. Meanwhile, for a small $N_{in}{\approx}0.66$ and the 2D ring polymers show unexpected structure. The diffusion coefficient (D) and the rotational relaxation time ($\tau_{rot}$) are also sensitive to $N_{in}$: D decreases and $\tau$ increases sharply with $N_{in}$. D of 2D ring polymers shows a strong size-dependency, i.e., D ~ ln(L), where L is the simulation cell dimension. But the rotational diffusion and its relaxation time ($\tau_{rot}$) are not-size dependent. More interestingly, the scaling behavior of $\tau_{rot}$ also changes with $N_{in}$; for a large $N_{in}$$\tau_{rot}{\sim}N^{2.46}$ but for a small $N_{in}$$\tau_{rot}{\sim}N^{1.43}$.
아끼바레 및 밀양 23호 쌀을 취반한 후 실온$(21^{\circ}C)$ 및 고온 $(72^{\circ}C)$에 보관하면서, 밥알의 경도변화로부터 노화속도를 측정한 결과, 품종간의 노화속도에는 차이가 없었다. 그러나 고온 저장시가 실온 저장시보다 노화속도가 약 1.5배 늦었다.
The development of new materials with light weight and high strength has become vital to the machinery, aircraft and auto industries. However, there are a lot of problems with developing such materials that require such expensive tools, as well as a great deal of time and effort. Therefore, the improvement of fatigue life through, the adoption of residual stress, is the main focus. The compressive residual stress was imposed on the surface according to each shot velocity(1800, 2200, 2600, 3000rpm) based on Shot-peening, which is the method of improving fatigue life and strength. By using the methose mentioned above, we arrived at the following conclusions; 1. The fatigue crack growth rate(da/dN) of the Shot-peened material was lower than that of the Un-peened material. In stage I, $\Delta$K$_{th}$, the threshold stress intensity factor, of the shot-peen processed material is high in critical parts, unlike the Un-peened material. Also m, fatigue crack growth exponent and number of cycle of the Shot-peened material was higher than of the Un-peened material. That is concluded from effect of da/dN. 2. Fatigue life shows more improvement in the Shot-peened material than in the Un-peened material. Compressive residual stress of the surface on the Shot-peen processed operate resistance force of fatigue crack propagation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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