Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제11권6호
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pp.257-260
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2010
Zinc oxide (ZnO) bottom-contact thin-film transistors (TFTs) were prepared by the use of injector type atomic layer deposition. Two hybrid gate oxide systems of different polarity polymers with silicon oxide were examined with the aim of improving the properties of the transistors. The mobility and threshold voltage of a ZnO TFT with a poly(4-dimethylsilyl styrene) (Si-PS)/silicon oxide hybrid gate dielectric had values of 0.41 $cm^2/Vs$ and 24.4 V, and for polyimide/silicon oxide these values were 0.41 $cm^2/Vs$ and 24.4 V, respectively. The good hysteresis property was obtained with the dielectric of hydrophobicity. The solid output saturation behavior of ZnO TFTs was demonstrated with a $10^6$ on-off ratio.
A Nickel oxide (NiOx) thin films were prepared via sol-gel process on a transparent conductive oxide glass substrate. The NiOx thin films were spin-coated in ambient air and subsequently annealed for 30 minutes at temperatures ranging from 150℃ to 450℃. The structural and optical characteristics of the NiOx thin films annealed at various temperatures were measured using X-ray diffraction, field emission scanning electron microscopy, and ultraviolet-visible spectroscopy. After optimizing the NiOx coating conditions, perovskite solar cells were fabricated with p-i-n inverted structure, and its photovoltaic performance was evaluated. NiOx thin films annealed at 350℃ exhibited the most favorable characteristics as a hole transport layer, resulting in the highest power conversion efficiency of 17.88 % when fabricating inverted perovskite solar cells using this film.
Kim, Keon-Soo;Kim, Dong-Woo;Kim, Doo-Hyun;Kim, Hyung-Jin;Lee, Dong-Hyuck;Hong, Mun-Pyo
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.270-271
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2008
The contact resistance between organic semiconductor and source-drain electrode in Bottom Contact Organic Thin-Film Transistors (BCOTFTs) can be effectively reduced by metal oxide/molybdenum double layer structure; metal oxide layers including nickel oxide (NiOx/Mo) and moly oxide(MoOx) under molybdenum work as a high performance carrier injection layer. Step profiles of source-drain electrode can be easily achieved by simultaneous etching of the double layers using the difference etching rate between metal oxides and metal layers.
Ultra-thin gate oxide in MOS devices are subjected to high-field stress during device operation, which degrades the oxide and exentually causes dielectric breakdown. In this paper, we investigate the electrical properties of ultra-thin nitrided oxide (NO) and reoxidized nitrided oxide(ONO) films that are considered to be promising candidates for replacing conventional silicon dioxide film in ULSI level integration. We study vriations of I-V characteristics due to F-N tunneling, and time-dependent dielectric breakdown (TDDB) of thin layer NO and ONO depending on nitridation and reoxidation condition, and compare with thermal $SiO_{2}$. From the measurement results, we find that these NO and ONO thin films are strongly depending on its condition and that optimized reoxided nitrided oxides (ONO) films show superior dielectric characteristics, and breakdown-to-change ( $Q_{bd}$ ) performance over the NO films, while maintaining a similar electric field dependence compared to NO layer.
한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.1145-1148
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2008
The present status and trend of oxide phosphor thin-film development for thin-film electroluminescent (TFEL) device application are presented in this paper. Recently, several newly developed types of bendable or bendable see-through oxide TFEL lamps have been fabricated using the TFEL technology with a newly developed bendable ceramic sheet, glass sheet or sapphire sheet substrate, which has become available on the market. Stable operation at high temperatures was obtained in double-insulating-layer-type TFEL lamps fabricated with a $Zn_2Si_{0.6}Ge_{0.}4O_4$:Mn thin-film emitting layer forming on translucent or transparent bendable sheet substrates.
Perovskite oxide materials are very important for the electronics industry, because they exhibit promising properties. With an interest in the obvious applications, significant effort has been invested in the growth of highly crystalline epitaxial perovskite oxide thin films in our laboratory. And the desired structure of films was formed to achieve excellent properties. $Y_1Ba_2Cu_3O_{7-x}$ (YBCO) superconducting thin films were simultaneously deposited on both sides of 3 inch wafer by inverted cylindrical sputtering. Values of microwave surface resistance R$_2$ (75 K, 145 GHz, 0 T) smaller than 100 m$\Omega$ were reached over the whole area of YBCO thin films by pre-seeded a self-template layer. For implementation of voltage tunable high-quality varactor, A tri-layer structured SrTiO$_3$ (STO) thin films with different tetragonal distortion degree was prepared in order to simultaneously achieve a large relative capacitance change and a small dielectric loss. Highly a-axis textured $Ba_{0.65}Sr_{0.35}TiO_3$ (BST65/35) thin films was grown on Pt/Ti/SiO$_2$/Si substrate for monolithic bolometers by introducing $Ba_{0.65}Sr_{0.35}RuO_3$ (BSR65/35) thin films as buffer layer. With the buffer layer, the leakage current density of BST65/35 thin films were greatly reduced, and the pyroelectric coefficient of $7.6\times10_{-7}$ C $cm^{-2}$$K^{-1}$ was achieved at 6 V/$\mu$m bias and room temperature.
Oxide semiconductors such as zinc tin oxide (ZTO) or indium gallium zinc oxide (IGZO) have attracted a lot of research interest owing to their high potential for application as thin film transistors (TFTs) [1,2]. However, the instability of oxide TFTs remains as an obstacle to overcome for practical applications to electronic devices. Several studies have reported that the electrical characteristics of ZnO-based transistors are very sensitive to oxygen, hydrogen, and water [3,4,5]. To improve the reliability issue for the amorphous InGaZnO (a-IGZO) thin-film transistor, back channel passivation layer is essential for the long term bias stability. In this study, we investigated the instability of amorphous indium-gallium-zinc-oxide (IGZO) thin film transistors (TFTs) by the back channel contaminations. The effect of back channel contaminations (humidity or oxygen) on oxide transistor is of importance because it might affect the transistor performance. To remove this environmental condition, we performed vacuum seasoning before the deposition of hybrid passivation layer and acquired improved stability. It was found that vacuum seasoning can remove the back channel contamination if a-IGZO film. Therefore, to achieve highly stable oxide TFTs we suggest that adsorbed chemical gas molecules have to be eliminated from the back-channel prior to forming the passivation layers.
$Ti_{1-x}$$Al_{ x}$N thin films as barrier layer for memory devices application were deposited by reactive magnetron sputtering. The crystallinity, micro-structure, oxidation resistance and oxidation mechanism of films were investigated as a function of Al content. Lattice parameter and grain size of thin films were decreased with increasing the Al content Oxidation of the film with higher Al content is slow and then, total oxide thickness is thinner than that of lower Al content film. Oxide layer formed on the surface is AlTiNO layer. Oxidation of $Ti_{1-x}$ /$Al_{x}$ N barrier layer is diffusion limited process and thickness of oxide layer with oxidation time increased with a parabolic law. The activation energy of oxygen diffusion, Ea and diffusion coefficient, D of $Ti_{0.74}$ /X$0.74_{0.26}$N film is 2.1eV and $10^{-16}$ ~$10^{-15}$$\textrm{cm}^2$/s, respectively. $_Ti{1-x}$ /$Al_{x}$ XN barrier layer showed good oxidation resistance.
We report a positive exchange bias (HE) in thinmultilayered filmscontaining nano-oxide layer. The positive HE, obtained for our system results from an antiferromagnetic coupling between the ferromagnetic (FM) CoFe and the antiferromagnetic (AFM) CoO layers, which spontaneously form on top of the nano-oxide layer (NOL). The shift in the hysteresis loop along the direction of thecooling field and the change in the sign of exchange bias are evidence of antiferromagnetic interfacial exchange coupling between the CoO and CoFe layers. Our calculation indicates that uncompensated oxygen moments in the NOL results in antiferromagnetic interfacial exchange coupling between the CoO and CoFe layers. One of the interesting features observed with our system is that it displays the positive HE even above the bulk Neel temperature (TN) of CoO. Although the positive HEsystem has a different AFM/FM interfacial spin structure compare to that of the negative HE one, the results of the angular dependence measurements show that the magnetization reversal mechanism can be considered within the framework of the coherent rotation model.
We investigated solution-processed indium-zinc oxide (IZO) thin-film transistors (TFTs) by inserting a 2-(4-biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole (PBD) buffer layer. This buffer layer efficiently tuned the energy level between the semiconducting oxide channel and metal electrode by increasing charge extraction, thereby enhancing the overall device performance: the IZO TFT with embedded PBD layer (thickness: 5 nm; width: $2,000{\mu}m$; length: $200{\mu}m$) exhibited a field-effect mobility of $1.31cm^2V^{-1}s^{-1}$, threshold voltage of 0.12 V, subthreshold swing of $0.87V\;decade^{-1}$, and on/off current ratio of $9.28{\times}10^5$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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