• 한국세라믹학회지
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• 제39권7호
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• pp.693-698
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• 2002

반응소결 탄화규소의 잔류 실리콘 양을 최소화하기 위해 3성분계 탄화규소 분말을 혼합하여 최밀 충전 반음소결 탄화규소를 제조하였다. 기지상의 충전밀도 증가로 인해 반응소결 중 실리콘의 불완전 침윤이 발생하였으며, 이로 인한 잔류 기공은 조대 탄화규소 입자의 표면을 따라 존재함을 확인하였다. 불완전 침윤은 승온 중 분해되지 않고 남은 산화물이 실리콘의 용융 온도 이상에서 분해되어 생긴 고립기공에 의한 것으로 확인되었다. 기지상의 표면에 존재하리라 여겨지는 산화물을 제거하기 위해 침윤전 열처리 및 부식처리를 통해 완전침윤을 달성하였다.

• Elastomers and Composites
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• 제38권2호
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• pp.167-174
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• 2003

Thermoplastic vulcanizates (TPV) or dynamic vulcanizates are thermoplastic elastomers produced by simultaneous mixing and crosslinking of a rubber and a thermoplastic. The objective of the present work is to investigate the effects of different types of peroxides as curing agents on the properties of PP/EPDM TPVs. The mechanical properties change significantly with the chemical nature of the peroxides and the extent of crosslinking at a fixed PP/EPDM blend ratio. The tensile strength of the TPVs obtained with the various peroxides can be related to the solubility parameters of the polymers and of the peroxides. The Young's modulus of the peroxide-cured TPVs can be correlated with the delta torque values of equivalent thermoset EPDM vulcanizates, corresponding to the crosslinking efficiencies of the peroxides.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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• pp.208-213
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• 2002

When a thermoset conductive adhesive joints are subjected to the thermal cycles, the thermal stresses are developed around the joints. Most of in-plane, hi-axial components of these residual stresses induces large tensile peel stresses and weakens adhesive joints. Also these stresses vary with thermal cycles, and result in thermal fatigue loading and debonding propagation. In this study, the thermal ratchetting effect in conductive adhesive joints are evaluated by the finite element analysis with the viscoelastic material model. In order to Investigate the relationship between thermal ratchetting and glass transition temperature, the mathematical material model has been developed experimentally by dynamic mechanical analysis. These material models are implemented to the finite element analysis with thermal loading cycles. And the stress profiles around the conductive adhesive joints are calculated. It has been observed that the thermal ratchetting occurs when the maximum temperature of thermal cycles is above the glass transition temperature. The peel and shear stress components increase as the thermal loading time increases. This will contributes to thermal fatigue fracture of the joints.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2017년도 제48회 춘계학술대회논문집
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• pp.495-497
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• 2017

열가소성 탄성중합체 바인더를 사용한 열가소성 추진제는 열경화성 추진제와 비교하여 중간 정도의 성능과 기계적 특성을 나타내지만 원재료 비용이 저렴하고, 제조 공정이 단순하며, 취급 공정이 안정적인 장점으로 인해 다양한 분야에서 폭 넓게 사용될 것이라 예측된다. 다양한 분야에서 열가소성 고체 추진제의 활용을 위해 주 원재료인 산화제, 금속연료 및 첨가제의 함량에 따른 특성 변화를 연구하여 향후 예상되는 열가소성 추진제의 수요에 대응하고자 한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 추계학술대회 논문집 Vol.16
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• pp.235-238
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• 2003

Thermo-plastic has generally bad electrical characteristics at high temperature comparing to thermoset-plastics when the plastic apply to electrical power apparatus as an electrical insulator. To solve the problem, we study engineering plastics such as Polyamide and Polyphthalamide as a base resin. And filler of the engineering plastics is glass fiber. Electrical characteristics studied are permittivity, loss factor and breakdown strength according to temperature and frequency of measuring signal. Electrical characteristics of Polyphthalamide has good temperature and frequency dependency comparing to those of Polyamide.

• Design & Manufacturing
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• 제16권3호
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• pp.44-49
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• 2022

In this study, the simulation of the resin transfer molding process method using MoldFlow has been investigated. This work explains the thermoset material model, fabric permeability model, the flow model and the cure model. It has been shown that the simulation result can predict filling and cure performances.

• Composites Research
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• 제12권5호
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• pp.31-39
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• 1999

최근에 플라스틱 복합재료는 고강도, 초경량이라는 재료의 우수한 성질과 높은 생산성으로 인해서 그 활용도가 급속히 증가하고 있고, 그 중 섬유강호 플라스틱 복합재료는 가장 각광받는 재료중 하나이다. 본 연구에서는 연속섬유강화 플라스틱 복합재료를 열간 압축성형법을 이용하여 성형조건을 변화시켜 성형한 후 성형품의 성형성에 대하여 연구하였다. 연속섬유강화 플라스틱 복합재료를 압축 성형할 때 발생하는 문제점은 유동 속도차에 의한 섬유와 모재간의 분리현상이다. 이 분리현상으로 인해 성형품은 불균질해지고 이방성이 되어 기계적 특성 등에 영향을 받는다. 그러므로 분리에 영향을 미치는 섬유구조 및 기하하적 형상 등 성형조건을 연구할 필요가 있다. 니들펀칭 횟수 NP=0 punches/$\textrm{cm}^2$인 경우 성형시 모재와 강화재간의 분리현상이 증가하여 성형품의 성형성에 큰 영향을 미친다. 또한 펀치의 반경 rp=1mm일 경우 압축성형에 의한 큰 형상변화에 의하여 역시 분리현상이 증가한다. 본 논문에서는 성형공정 인자들이 제품의 성형성에 어떠한 영향을 미치는지 알아보기 위하여 연속섬유강화 플라스틱 복합재료를 니들펀칭 횟수를 변화시켜 복합판을 제작한 후, 펀치의 반경을 변화시켜 고온 압축성형 하였을 때 일어나는 불균질도와 성형품의 두께를 측정하여 비교하고, 이에 미치는 금형 코너부의 반경 및 니들펀칭 횟수의 영향에 대해서 검토한 결과를 보고한다.

• 한국식품과학회지
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• 제32권3호
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• pp.570-577
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• 2000

세가지 식품유사용매(증류수, 4% acetic acid, 20% ethanol)중의 비스페놀류(BPF, BPA, BFDGE, BADGE)를 형광검출기의 역상 HPLC와 GC/MSD에 의해 분석하는 방법을 제안하였다. 각 비스폐놀류는 $5{\sim}800\;{\mu}g/L$의 검량선에서 상관계수 0.9998 이상이었고 검출한계는 $1.2\;{\mu}g$이하였다. $200\;{\mu}g/L$에서의 정밀도는 3.1%이하였다. 각 식품유사용매에 비스페놀류를 일정량씩 첨가하여 동시 분석하였을 때 BPF와 BPA의 회수율은 95% 이상이었고, BFDGE와 BADGE는 약 80%였으나, 개별 첨가하였 때는 BFDGE와 BADGE 회수율이 95%이상으로 증가하였다. 이 때 검출한계는 모두 $0.40\;{\mu}g$이하였다. Epoxy phenol, modified epoxy, epoxy ester phenol 및 thermoset vinyl의 재질로 내부 코팅한 통조림관에서 식품유사용매로 이행되는 비스페놀류는 역상 HPLC에 의한 정량과 GC/MSD로 확인하였다 모든 재질에서 3가지 식품유사용매에 의해 BPF, BFDGE, BADGE는 검출되지 않았으나 4% acetic acid와 20% ethanol에 의해 modified epoxy를 제외한 재질에서 모두 BPA가 검출되었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제20권6호
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• pp.604-609
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• 2019

본 논문에서는 열경화성 폴리이미드를 정전용량형 습도센서의 감습재료로 사용하여 공정이 간단한 IDT(Interdigitated) 전극을 갖는 정전용량형 습도센서를 제작하고 특성을 측정 및 분석하였다. 먼저 일정한 용량값을 얻기 위하여 용량형 센서의 전극 수, 전극의 두께와 간격 및 폴리이미드 감습막의 두께 등을 최적화하여 마스크 설계 및 제작을 했으며, 실리콘 기판 상에 반도체 공정 장비를 이용하여 정전용량형 습도센서를 제작하였다. 제작된 센서의 면적은 $1.56{\times}1.66mm^2$ 이며, 전극의 넓이와 전극간 폭은 동일하게 각각 $3{\mu}m$, 센서의 감도를 위해 전극 수를 166개, 전극의 길이는 1.294mm로 제작하였다. 그런 다음 센서 특성을 측정하기 위해 PCB상에 패키징 하였다. $25^{\circ}C$ 챔버 환경에 센서를 삽입하고 LCR Meter에 연결하여 1V, 20kHz를 인가한 상태에서 20%RH에서 90%RH까지 습도변화에 대한 용량값 변화를 측정하였다. 제작된 정전용량형 습도센서의 측정 결과 감도는 26fF/%RH, 선형 특성 < ${\pm}2%RH$ 그리고 히스테리시스는 < ${\pm}2.5%RH$를 얻을 수 있었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제34권2호
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• pp.37-45
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• 2006

The viscoelastic properties of blends of melamine-formaldehyde (MF) resin and poly(vinyl acetate) (PVAc) for engineered flooring used on the Korean traditional ONDOL house floor heating system were investigated by dynamic mechanical thermal analysis (DMTA). Because MF resin is a thermosetting adhesive, the effect of MF rein was shown across all thermal behaviors. The addition of PVAc reduced the curing temperature. The DMTA thermogram of MF resin showed that the storage modulus (E') increased as the temperature was further increased as a result of the cross-linking induced by the curing reaction of the resin. The storage modulus (E') of MF resin increased both as a function of increasing temperature and with increasing heating rate. From isothermal DMTA results, peak $T_{tan{\delta}}$ values, maximum value of loss modulus (E") and the rigidities (${\Delta}E$) of MF/PVAc blends at room temperature as a function of open time, peak $T_{tan{\delta}}$ and maximum loss modulus (E") values were found to increase with blend MF content. Moreover, the rigidities of the 70:30 and 50:50 MF/PVAc blends were higher than those of the other blends, especially of 100% PVAc or MF. We concluded that blends the MF/PVAc blend ratios correlate during the adhesion process.