이방성 전도 접착제 물성과 유기 기판 플립 칩의 신뢰성에 미치는 비전도성 충진재의 영향 (Effect of Non-Conducting Filler Additions on Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs) Properties and the Reliability of ACAs Flip Chip on Organic Substrates)
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- 한국재료학회지
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- 제10권3호
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- pp.184-190
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- 2000