Metalorganic Chemical Vapor Deposition of Copper Films on TiN Substrates Using Direct Liquid Injection of (hfac)Cu(vtmos) Precursor ((hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성)
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- Korean Journal of Materials Research
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- v.9 no.12
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- pp.1196-1204
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- 1999