• 제목/요약/키워드: thermal vacuum

검색결과 1,509건 처리시간 0.032초

농산물의 저온진공건조 열적 특성에 관한 연구 - 고추를 중심으로 - (A Study on the Thermal Characteristics of Agriculture Products in the Process of Low Temperature Vacuum Drying - With Cayenne as the Object Product for Drying -)

  • 최순열
    • 동력기계공학회지
    • /
    • 제5권1호
    • /
    • pp.44-49
    • /
    • 2001
  • Low temperature vacuum drying technique shows very excellent energy efficiency and prominent drying performances compared with the conventional hot air drying technique. This study was focused on the thermal characteristics of the low temperature vacuum drying technique. From the results of this study, it was confirmed that the time consumption for drying with the new drying technique could be shortened to about 1/3 of the time consumption with the conventional hot air drying technique under the same drying conditions for wet products. Also, the maximum drying rate with the new drying technique reached to about $0.35kg/m^2h$ at about 400% of moisture content.

  • PDF

극저온냉동기 직냉형 진공시스템의 냉동부하 평가 (Evaluation of the required cooling capacity of the Cryocooler in the vacuum system)

  • 홍용주;박성제;김효봉;최영돈
    • 한국초전도저온공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국초전도저온공학회 2003년도 학술대회 논문집
    • /
    • pp.171-173
    • /
    • 2003
  • The cryostat or dewar have been widely used for making and maintaining cryogenic and vacuum environments. The thermal performances of such cryogenic vacuum system mainly depend on the radiation heat transfer between hot and cold surface The characteristics of radiation heat transfer are complicated, because amounts of heat transfer depend on view factor, emissivities, and areas of thermal elements. In this study, the analysis of the radiation heat transfer in the small cryogenic vacuum system was performed using the surface to surface radiation model for evaluation of the required cooling capacity of the cryocooler.

  • PDF

Mechanical and thermal properties of MWCNT-reinforced epoxy nanocomposites by vacuum assisted resin transfer molding

  • Lee, Si-Eun;Cho, Seho;Lee, Young-Seak
    • Carbon letters
    • /
    • 제15권1호
    • /
    • pp.32-37
    • /
    • 2014
  • Multi-walled carbon nanotube (MWCNT)/epoxy composites are prepared by a vacuum assisted resin transfer molding (VARTM) method. The mechanical properties, fracture surface morphologies, and thermal stabilities of these nanocomposites are evaluated for epoxy resins with various amounts of MWCNTs. Composites consisting of different amounts of MWCNTs displayed an increase of the work of adhesion between the MWCNTs and the matrix, which improved both the tensile and impact strengths of the composites. The tensile and impact strengths of the MWCNT/epoxy composite improved by 59 and 562% with 0.3 phr of MWCNTs, respectively, compared to the epoxy composite without MWCNTs. Thermal stability of the 0.3 phr MWCNT/epoxy composite increased compared to other epoxy composites with MWCNTs. The enhancement of the mechanical and thermal properties of the MWCNT/epoxy nanocomposites is attributed to improved dispersibility and strong interfacial interaction between the MWCNTs and the epoxy in the composites prepared by VARTM.

VMD 모듈의 열성능 특성 연구 (A Study on the Thermal Characteristics of Vacuum Membrane Distillation Module)

  • 주홍진;양용우;곽희열
    • 한국태양에너지학회 논문집
    • /
    • 제34권5호
    • /
    • pp.23-31
    • /
    • 2014
  • This study was accomplished to get the foundation design data of VMD(Vacuum Membrane Distillation) system for Solar Thermal VMD plant. VMD experiment was designed to evaluate thermal performance of VMD using PVDF(polyvinylidene fluoride) hollow fiber hydrophobic membranes. The total membrane surface area in a VMD module is $5.3m^2$. Experimental equipments to evaluate VMD system consists of various parts such as VMD module, heat exchanger, heater, storage tank, pump, flow meter, micro filter. The experimental conditions to evaluate VMD module were salt concentration, temperature, flow rate of feed sea water. Salt concentration of feed water were used by aqueous NaCl solutions of 25g/l, 35g/l and 45g/l concentration. As a result, increase in permeate flux of VMD module is due to the increasing feed water temperature and feed water flow rate. Also, decrease in permeate flux of VMD module is due to increasing salinity of feed water. VMD module required about 590 kWh/day of heating energy to produce $1m^3/day$ of fresh water.

FGM-TBC의 열충격 특성에 미치는 진공 플라즈마 용사조건의 영향

  • 정영훈;변응선;남욱희;이구현;강정윤
    • 한국진공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
    • /
    • pp.524-524
    • /
    • 2012
  • Thermal Barrier Coating (TBC)은 미사일, 로켓발사체와 같이 고온에 노출되는 장비를 열로부터 보호하기 위한 코팅이다. 일반적인 Thermal Barrier Coating (TBC)은 모재와 코팅층간의 낮은 접합력과 높은 열충격으로 인한 박리가 많이 나타난다. 그래서 접합력을 높이고, 열충격을 줄이기 위해 모재와 코팅층 사이에 본드코팅층을 만든 Duplex - Thermal Barrier Coating (Duplex-TBC)이 개발되었다. 그러나 Duplex - Thermal Barrier Coating (Duplex-TBC)은 금속재료인 본드코팅층과 세라믹재료인 탑코팅층 사이에서 박리가 많이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 두 가지 분말을 동시에 코팅하여 본드코팅과 탑코팅의 경계가 없는 Functional Gradient Material - Thermal Barrier Coating (FGM-TBC)의 연구가 필요하다. 본 연구에서는 Functional Gradient Material - Thermal Barrier Coating (FGM-TBC)의 열충격 특성에 미치는 진공 플라즈마 용사 조건의 영향을 조사하였다. Functional Gradient Material - Thermal Barrier Coating (FGM-TBC)는 진공 플라즈마 용사장치를 사용하여 Cu-Cr 합금위에 코팅하였다. 거리, Carrier gas flow, 그리고 챔버 내부의 압력을 달리하여 제조하였다. 사용한 분말은 본드코팅용으로 Amdry 962와 내열 세라믹코팅을 위해 204NS를 사용하였고, 각각 분말 공급조건을 조절하여 두 분말의 비율을 달리하였다. 제조한 Functional Gradient Material - Thermal Barrier Coating (FGM-TBC) 코팅은 전기로에서 50분간 가열한 후, 수조에서 10분간 냉각하는 열충격 실험을 통해 열차폐 성능을 평가 하였다. 이러한 과정에서 진공 플라즈마 용사 조건 및 FGM 조성과 비율이 내열충격 특성에 미치는 영향을 미세조직학적 관점에서 고찰하였다.

  • PDF

16칩 LED 패키지에서 칩 크기에 따른 방열특성 연구 (Study on the Thermal Dissipation Characteristics of 16-chip LED Package with Chip Size)

  • 이민산;문철희
    • 한국진공학회지
    • /
    • 제21권4호
    • /
    • pp.185-192
    • /
    • 2012
  • Light Emitting Diode (LED) 칩의 크기는 전도를 통한 열의 방출에 있어 면적의 확대로 인한 열 밀도의 감소와 칩의 외부양자효율 변화로 인하여 LED 칩의 p-n 정션 온도와 패키지의 열 저항에 영향을 미친다. 본 연구에서는 16칩 LED 패키지에서 칩의 크기가 0.6 mm와 1 mm인 두 가지 경우에 대하여 순전압(forward voltage)을 측정하였고, 순간열분석법(thermal transient analysis)을 이용하여 정션 온도와 열 저항을 평가하였으며, 이를 LED 칩의 전기적인 특성과 LED 패키지의 구조적인 특성과 연관하여 해석하였다.