4-Amino-N-hexadecylbenzamide-graphene sheets (AHB-GSs), used in the preparation of the polyimide (PI) nanocomposite films, were synthesized by mixing a dispersion of graphite oxide with a solution of the ammonium salt of AHB. The atomic force microscope image of functionalized-GS on mica and a profile plot revealed the average thickness of AHB-GS to be ~3.21 nm. PI films were synthesized by reacting 4,4'-biphthalic anhydride and bis(4-aminophenyl) sulfide. PI nanocomposite films containing various contents of AHB-GS over the range of 0-10 wt% were synthesized using the solution intercalation method. The PI nanocomposite films under different thermal imidization temperatures, 250 and $350^{\circ}C$, were examined. The graphenes, for the most part, were well dispersed in the polymer matrix despite some agglomeration. However, micrometer-scale particles were not detected. The average thickness of the particles was <10 nm, as revealed from the transmission electron microscope images. Only a small amount of AHB-GS was required to improve the gas barrier, and electrical conductivity. In contrast, the glass transition and initial decomposition temperatures of the PI hybrid films continued to decrease with increasing content of AHB-GS up to 10 wt%. In general, the properties of the PI hybrid films heat treated at $350^{\circ}C$ were better than those of films heat treated at $250^{\circ}C$.
A $Li_2O-2SiO_2$ ($LS_2$) glass was investigated as a lithium-ion conducting oxide glass, which is applicable to a fast ionic conductor even at low temperature due to its high mechanical strength and chemical stability. The $Li_2O-2SiO_2$ glass is likely to be broken into small pieces when quenched; thus, it is difficult to fabricate a specifically sized sample. The production of properly sized glass samples is necessary for device applications. In this study, we applied spark plasma sintering (SPS) to fabricate $LS_2$ glass samples which have a particular size as well as high transparency. The sintered samples, $15mm\phi{\times}2mmT$ in size, ($LS_2$-s) were produced by SPS between $480^{\circ}C$ and $500^{\circ}C$ at 45MPa for 3~5mim, after which the thermal and dielectric properties of the $LS_2$-s samples were compared with those of quenched glass ($LS_2$-q) samples. Thermal behavior, crystalline structure, and electrical conductivity of both samples were analyzed by differential scanning calorimetry (DSC), X-ray diffraction (XRD) and an impedance/gain-phase analyzer, respectively. The results showed that the $LS_2$-s had an amorphous structure, like the $LS_2$-q sample, and that both samples took on the lithium disilicate structure after the heat treatment at $800^{\circ}C$. We observed similar dielectric peaks in both of the samples between room temperature and $700^{\circ}C$. The DC activation energies of the $LS_2$-q and $LS_2$-s samples were $0.48{\pm}0.05eV$ and $0.66{\pm}0.04eV$, while the AC activation energies were $0.48{\pm}0.05eV$ and $0.68{\pm}0.04eV$, respectively.
Global warming has increased interest in reducing greenhouse gas emissions. And a policy has effort to reduce energy consumption as a greenhouse gas reduction plan. In Korea, 25% of total energy is consumed in the building sector. In order to reduce energy consumption of buildings, it is possible to expand the utilization of wood as a structural material or thermal insulation materials with low thermal conductivity. It is also reported that when used as an interior finishing material, the energy consumption of the building is reduced by up to 7% by insulation performance. In this study, the heat transfer characteristics and the heat capacity were compared according to the three type of finishing materials(cement, paulownia coreana, medium density fiberboard) normally used as indoor finish materials. Through this study, most of the heat transfer volumes are transferred in the form of radiant heat, and the result was derived from the highest amount of energy and heat transfer in the use of paulownia coreana. When indoor finishing materials are used as wood, it is deemed that energy efficiency inside the building will be improved.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.642-642
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2013
Graphene, two dimensional single layer of carbon atoms, has tremendous attention due to its superior property such as high electron mobility, high thermal conductivity and optical transparency. Especially, chemical vapor deposition (CVD) grown graphene has been used as a promising material for high quality and large-scale graphene film. Unfortunately, although CVD-grown graphene has strong advantages, application of the CVD-grown graphene is limited due to ineffective transfer process that delivers the graphene onto a desired substrate by using polymer support layer such as PMMA(polymethyl methacrylate). The transferred CVD-grown graphene has serious drawback due to remaining polymeric residues generated during transfer process, which induces the poor physical and electrical characteristics by a p-doping effect and impurity scattering. To solve such issue incurred during polymer transfer process of CVD-grown graphene, various approaches including thermal annealing, chemical cleaning, mechanical cleaning have been tried but were not successful in getting rid of polymeric residues. On the other hand, lithographical patterning of graphene is an essential step in any form of microelectronic processing and most of conventional lithographic techniques employ photoresist for the definition of graphene patterns on substrates. But, application of photoresist is undesirable because of the presence of residual polymers that contaminate the graphene surface consistent with the effects generated during transfer process. Therefore, in order to fully utilize the excellent properties of CVD-grown graphene, new approach of transfer and patterning techniques which can avoid polymeric residue problem needs to be developed. In this work, we carried out transfer and patterning process simultaneously with no polymeric residue by using a metal etch mask. The patterned thin gold layer was deposited on CVD-grown graphene instead of photoresists in order to make much cleaner and smoother surface and then transferred onto a desired substrate with PMMA, which does not directly contact with graphene surface. We compare the surface properties and patterning morphology of graphene by scanning electron microscopy (SEM), atomic force microscopy(AFM) and Raman spectroscopy. Comparison with the effect of residual polymer and metal on performance of graphene FET will be discussed.
This study examined the changes of microstructural compositions in cement matrix according to the depth from the surface of a reinforced concrete (RC) column exposed to fire. The RC column was exposed to a standard fire for 180 minutes. After the fire test, core samples passing through the column section were obtained. Using the core samples, the remaining fractions of calcium-silicate-hydrates (C-S-H) and calcium hydroxide in cement matrix at the surface, the depth of 40 mm and 80 mm and the center (175 mm) were examined using thermal gravimetric analysis (TGA) and X-ray diffraction analysis (XRDA). Using nuclear magnetic resonance (NMR) technique, the silicate polymerization of C-S-H in cement matrix was also evaluated. The experimental results indicated that the amount of C-S-H loss at the center of column experiencing the transferred fire temperature of $236^{\circ}C$ has been underestimated as the TGA results showed the highest C-S-H contents are located at the depth of 80 mm, where the transferred fire temperature is $419^{\circ}C$. Moreover, the destruction of silicate connections at the center was observed as similar as that at the depth of 40 mm, where the transferred fire temperature was $618^{\circ}C$. This might be attributed to the temperature changes during cooling time after the fire test was neglected. Due to the relatively low thermal conductivity of concrete, the high temperature, which can affect the change of microstructure in cements, will hold longer at the center of the column than other depth.
Kim, Hyun-Mi;Choi, Sung-Churl;Cho, Nam Choon;Lee, Hyung Ik;Choi, Kyoon
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.29
no.6
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pp.283-293
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2019
As applications in extreme environments such as aerospace, high-energy plasma and radio-active circumstances increases, the demand for materials that require higher melting points, higher mechanical strength and improved thermal conductivity continues to increase. Accordingly, in order to improve the oxidation/abrasion resistance of the carbon-carbon composite, which is a typical heat-resistant material, a method of using ultra high temperature ceramics was reviewed. The advantages and disadvantages of CVD coating, pack cementation and thermal plasma spraying, the simplest methods for synthesizing ultra-high temperature ceramics, were compared. As a method for applying the CVD coating method to C/C composites with complex shapes, the possibility of using thermodynamic calculation and CFD simulation was proposed. In addition, as a result of comparing the oxidation resistance of the TaC/SiC bi-layer coating and TaC/SiC multilayer coating produced by this method, the more excellent oxidation resistance of the multilayer coating on C/C was confirmed.
${\alpha}$,$\omega$-Hydrogen polyorganosiloxane(HPMDMS) prepolymer was prepared from equilibrium polymerization ofoctamethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7-tetravinyl-1,3,5,7-tetramethyl-cyclotetrasiloxane, and 1,1,3,3-tetramethyl disiloxane as an end-blocker in the presence of tetramethylammonium siloxanolate as a catalyst. Polyorganosiloxane modified with dimethylacrylamide(APMDMS) was prepared by hydrosilylation of HPMDMS with dimethylacrylamide in the presence of Pt catalyst, and followed by coordination of metal oxide (APMDMS-MO), such as NiO and FeO, to the amide moieties of the resulting polymer. The chemical structures of HPMDMS and APMDMS were confirmed by FT-IR and $^1$H-NMR analysis. Liquid silicone rubber containing metal oxide composite (LSRMO) was prepared by compounding APMDMS-MO, ${\alpha}$,$\omega$-vinylpolydimethylsiloxane, and a catalyst in a high speed dissolver. The thermal conductivity of LSRMO composite was determined to be 0.29 W/mK, and the volume resistivity exhibited a lower value than that of LSR composite. The mechanical and thermal properties of LSRMO and LSR composite were measured by UTM and TGA.
Nanocomposites including graphene oxide (GO) and conducting polymers (PPy, PANI and PEDOT) were prepared via an in-situ chemical polymerization process, and their characteristic properties depending upon the change of conducting polymer (CP) content were analyzed. A confirmation was made on not only the functional groups formed in GO but also the presence of CP existent in the nanocomposites. The molecular interaction between GO and poly(4-styrene sulfonic acid) (PSSA) or CP in the nanocomposites was proposed. With the increase of PEDOT content in the GOPSS/PEDOT nanocomposite, the estimated value of $I_D/I_G$ regarding the Raman analysis of them was decreased and a major change of their Raman spectra characteristic peaks was observed. In the GO-PSS/PEDOT nanocomposite, PEDOT molecules made an exfoliation of GO-PSSA layers and thus they were intercalated among layers. Such a unique molecular morphology induced the highest electrical conductivity for the GO-PSS/PEDOT nanocomposite among three kinds of nanocomposites prepared in this study. It is also noted that the uniform morphology confirmed in this study helped a thermal stability improvement in the nanocomposite due to the presence of GO or GO-PSSA acting as a thermal barrier.
The solid solutions of the $Sr_{1-X}M_XFeO_{3-y}$ (x=0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, M=Ca) system having perovskite structures were prepared in air by heat treatment at 1473 K for 18hr. X-ray diffraction assigns cubic system for all the samples and shows that the lattice volume of each system decreases with increasing x value until x=0.3, but increases abruptly from x=0.4. The mole fractions of $Fe^{4+}$ ion($\tau$ value), the amounts of oxygen vacancy (y value) and finally nonstoichiometric chemical formulas for each composition were determined from Mohr salt analysis. TG/DTA thermal analysis (temperature range: 300~1173K) exhibits that 3-y values of the samples having x=0.1 and 0.2, decrease with temperature and increase almost reversibly with decreasing temperature. The samples of $x{\geq}0.3$, however, didn't show the reversible weight change and the 3-y values of them were nearly 2.5 in cooling process. Conductivities of each sample were varied within the semiconductivity range at relatively low temperature. And the conductivity at constant temperature decreases steadily with x value. The conduction mechanism of this ferrite system may be proposed as a hopping model of conducting electrons between the mixed valence states. At high temperature semiconductivity of each sample changed into metallic property.
Heat treatment condition for the stabilization of foamed glass block through the foaming process of the hydrolized waste glass was investigated and scale-up test for the manufacturing of foamed glass was also attempted for the actual foaming process. Proper heat treatment condition was quenching from the foaming temperature to $550{\sim}600^{\circ}C$ for stabilization, and then annealing from stabilization temperature to $200^{\circ}C$ and holding up at $200^{\circ}C$ for removal thermal stress, and then annealing to the room temperature with cooling speed of $0.3^{\circ}C/min$. Through this heat treatment conditions, foamed glass block with size of $250mm{\times}250mm{\times}90mm$ was produced successfully. The properties of this foamed glass block showed density of $0.28{\pm}0.06g/cm^3$, thermal conductivity of $0.048{\pm}0.005kcal/hm^{\circ}C$, moisture absorption of $0.5{\pm}0.09vol%$, linear expansion coefficient of $(8.6{\pm}0.2){\times}10^{-6}m/m^{\circ}C$($400^{\circ}C$), flexural strength of $15.0{\pm}0.6kg/cm^2$, and compression strength of $39.5{\pm}0.6kg/cm^2$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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