This paper proposes a line laser thermography scanning (LLTS) system for multiple crack evaluation on a concrete structure, as the core technology for unmanned aerial vehicle-mounted crack inspection. The LLTS system consists of a line shape continuous-wave laser source, an infrared (IR) camera, a control computer and a scanning jig. The line laser generates thermal waves on a target concrete structure, and the IR camera simultaneously measures the corresponding thermal responses. By spatially scanning the LLTS system along a target concrete structure, multiple cracks even in a large scale concrete structure can be effectively visualized and evaluated. Since raw IR data obtained by scanning the LLTS system, however, includes timely- and spatially-varying IR images due to the limited field of view (FOV) of the LLTS system, a novel time-spatial-integrated (TSI) coordinate transform algorithm is developed for precise crack evaluation in a static condition. The proposed system has the following technical advantages: (1) the thermal wave propagation is effectively induced on a concrete structure with low thermal conductivity of approximately 0.8 W/m K; (2) the limited FOV issues can be solved by the TSI coordinate transform; and (3) multiple cracks are able to be visualized and evaluated by normalizing the responses based on phase mapping and spatial derivative processes. The proposed LLTS system is experimentally validated using a concrete specimen with various cracks. The experimental results reveal that the LLTS system successfully visualizes and evaluates multiple cracks without false alarms.
Thermal imaging technology based on IR sensor with high transmittance through the fire smoke is considered as one of the advanced technology for the fire service. The present study has been performed to investigate the image saturation characteristics with thermal condition of target and background and evaluate the performance of image quality based on the contrast transfer function (CTF). For the present testing conditions, TIC using BST sensor did not show the image saturation and the image quality based on the CTF was proportional to the temperature difference between target and background. This study can be utilized as preliminary study to improve reliability and technical development of TIC.
Rapid industrial development in recent times has increased the demand for light-weight materials with high strength and structural integrity. In this context, carbon fiber-reinforced plastic (CFRP) composite materials are being extensively used. However, laminated CFRPs develop faults during impact because CFRPs are composed of mixed carbon fiber and epoxy. Moreover, their fracturing behavior is very complicated and difficult to interpret. In this paper, the effect of the direction of lamination in CFRP on the absorbed impact energy and impact strength were evaluated, including symmetric ply (0°/0°, −15°/+15°, −30°/+30°, −45°/+45°, and −90°/+90°) and asymmetric ply (0°/15°, 0°/30°, 0°/45°, and 0°/90°), through drop-weight impact tests. Further, the thermal properties of the specimens were measured using an infrared camera. Correlations between the absorbed impact energy, impact strength, and thermal properties as determined by the drop-weight impact tests were analyzed. These analyses revealed that the absorbed impact energy of the specimens with asymmetric laminated angles was greater than that of the specimens with symmetric laminated angles. In addition, the asymmetry ply absorbed more impact energy than the symmetric ply. Finally, the absorbed impact energy was inversely proportional to the thermal characteristics of the specimens.
This paper describes the design technology for a third generation thermal imaging system, which is more compact than before, using a $320\times240$ mid-IR focal plane detector. The third generation non-scanning thermal imaging system was constructed as a compact thermal imaging module as a reconnaissance, surveillance and navigation sensor for helicopter and infantry vehicles in the $1980's\sim1990's$ and now, we designed a new compact infrared camera and studied a new type of non-uniformity correction lens fer this camera.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.15
no.2
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pp.7-15
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2008
In this paper, the Chip-On-Flex (COF) assembly process using anisotropic conductive films (ACFs) was investigated and the reliability of COF assemblies using ACFs was evaluated. Thermo-mechanical properties of ACFs such as coefficient of thermal expansion (CTE), storage modulus (E'), and glass transition temperature $(T_g)$ were measured to investigate the effects of ACF material properties on the reliability of COF assemblies using ACFs. In addition, the bonding conditions for COF assemblies using ACFs such as time, temperature, and pressure were optimized. After the COF assemblies using ACFs were fabricated with optimized bonding conditions, reliability tests were then carried out. According to the reliability test results, COF assemblies using the ACF which had lower CTE and higher $T_g$ showed better thermal cycling reliability. Consequently, thermo-mechanical properties of ACFs, especially $T_g$, should be improved for high thermal cycling reliability of COF assemblies using ACFs for compact camera module (CCM) applications.
Our laboratory originally developed the compact, multi-spectral, automatic aerial photographic system PKNU3 to allow greater flexibility in geological and environmental data collection. We are currently developing the PKNU3 system, which consists of a color-infrared spectral camera capable of simultaneous photography in the visible and near-infrared bands; a thermal infrared camera; two computers, each with an 80-gigabyte memory capacity for storing images; an MPEG board that can compress and transfer data to the computers in real-time; and the capability of using a helicopter platform. Before actual aerial photographic testing of the PKNU3, we experimented with each sensor. We analyzed the lens distortion, the sensitivity of the CCD in each band, and the thermal response of the thermal infrared sensor before the aerial photographing. As of September 2004, the PKNU3 development schedule has reached the second phase of testing. As the result of two aerial photographic tests, R, G, B and IR images were taken simultaneously; and images with an overlap rate of 70% using the automatic 1-s interval data recording time could be obtained by PKNU3. Further study is warranted to enhance the system with the addition of gyroscopic and IMU units. We evaluated the PKNU 3 system as a method of environmental remote sensing by comparing each chlorophyll image derived from PKNU 3 photographs. This appraisement was backed up with existing study that resulted in a modest improvement in the linear fit between the measures of chlorophyll and the RVI, NDVI and SAVI images stem from photographs taken by Duncantech MS 3100 which has same spectral configuration with MS 4000 used in PKNU3 system.
This paper presents the design and evaluation of the optical system for an uncooled thermal-imaging camera. The operating wavelength range of this system is from $7.7{\mu}m$ to $12.8{\mu}m$. Through optimization, we have obtained a LWIR (Long Wave Infrared) optical system with a focal length of 5.44 mm, which consists of four aspheric surfaces and two diffractive surfaces. The f-number of the optical system is F/1.2, and its field of view is $90^{\circ}{\times}67.5^{\circ}$. The hybrid lens was used to balance the higher-order aberrations, and its diffraction properties were evaluated by scalar diffraction theory. We calculated the polychromatic integrated diffraction efficiency, and the MTF drop generated by background noise. We have evaluated the thermal compensation of a LWIR fixed optical system, which is optically passively athermalized to maintain MTF performance in the focal depth. In conclusion, these design results are useful for an uncooled thermal-imaging camera.
Under the hostile influence of the extreme space environmental conditions due to the deep space and direct solar flux, the thermal control in space applications is especially of major importance. There are tight temperature range restrictions for electro-optical elements while on the other hand there are low power consumption requirements due to the limited energy sources on the spacecraft. So, we usually have strong requirement of thermal and power control module in space applications. In this paper, the design concept of a thermal and power control module in the MSC(Multi-Spectral Camera) system which will be a payload on KOMPSATII is described in terms of H/W & S/W. This thermal and power control module, called THTM(Thermal and Telemetry Module) in MSC, resides inside the PMU(Payload Management Unit) which is responsible for the proper management of the MSC payload for controlling and monitoring the temperature insides the EOS(Electro-Optic System) and gathering all the analog telemetry from all the MSC sub-units, etc. Particularly, the designed heater controller has the special mode of "duty cycle" in addition to normal closed loop control mode as usual. THTM controls heaters in open loop according to on/off set time designed through analysis in duty cycle mode in case of all thermistor failure whereas it controls heaters by comparing the thermistor value to temperature based on closed loop in normal mode. And a designed THTM provides a checking and protection method against the failure in thermal control command using the test pulse in command itself.
The warpage on mobile phone camera packages occurs due to the CTE(Coefficient of Thermal Expansion) mismatch between a thin silicon die and a substrate. The warpage in the optical instruments such as camera module has an effect on the field curvature, which is one of the factors degrading the optical performance and the product yield. In this paper, we studied the effect of die bonding epoxy on the package and optical performance of mobile phone camera packages. We calculated the warpages of camera module packages by using a finite element analysis, and their shapes were in good agreement showing parabolic curvature. We also measured the warpages and through-focus MTF of camera module specimens with experiments. The warpage was improved on an epoxy with low elastic modulus at both finite element analysis and experiment results, and the MTF performance increased accordingly. The results show that die bonding epoxy affects the warpage generated on the image sensor during the packaging process, and this warpage eventually affects the optical performance associated with the field curvature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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