• Applied Biological Chemistry
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• 제41권1호
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• pp.89-94
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• 1998

크롬의 산화는 자연계에 존재하는 여러 가지의 Mn-oxide에 의해 일어나며 산화과정에 존재하는 크롬 화학종들은 반응계 내에서 흡착, 침전 현상을 유발할 수 있고 결과적으로 산화반응을 조절할 수 있을 것이다. 본 연구에서는 birnessite와 pyrolusite에 의한 크롬의 산화에서 크롬 화학종이 반응에 미치는 영향을 조사하였다 Mn-oxide는 그 종류에 따라 크롬 산화력에서 큰 차이를 보였으며 용액의 pH와 초기 3가 크롬 첨가량도 산화반응에 큰 영향을 미쳤다. 동일 표면적당의 산화력을 비교하면 pyrolusite의 산화력은 birnessite의 5% 정도에 불과하였다. 이는 pyrolusite 의 결정도에 크게 기인하며 또한 양으로 하전된 표면 특성 때문에 반응물인 3가 크롬의 접근이 어렵고 반응산물인 6가 크롬의 흡착 등에 기인하는 것으로 보인다. Birnessite에 의한 산화반응에서 pH 3에서는 oxide의 표면에서의 크롬 화학종들의 흡착이나 침전 현상은 발견되지 않았으며 pyrolusite의 경우 일부 6가 크롬의 흡착이 나타났으나 침전현상은 발견되지 않았다. 따라서 pH 3의 경우 산화반응은 Mn-oxide의 특성에 따라 결정된다. Mn-oxide에 의한 크롬의 산화는 열역학적으로 용액의 pH가 높아질수록 더 진행되어야 한다. Birnessite의 경우 pH 5에서 오히려 산화반응이 현저히 저해되었는데 이는 birnessite의 표면에 형성되는 3가 크롬의 침전이 반응표면을 감소시킴으로써 나타나는 현상으로 판단된다. Pyrolusite의 경우 pH 3보다 pH 5에서 크롬의 산화는 더 일어나나 초기 3가 크롬의 첨가량이 많아지면서 반응이 억제된다. 일부 3가와 6가 크롬의 흡착이 일어나나 이 경우도 역시 pyrolusite의 표면에 형성되는 3가 크롬의 침전이 반응을 조절하는 주 요인으로 생각된다. Mn-oxide의 표면에 형성되는 3가 크롬의 침전은 산화가 일어날 수 있는 반응표면을 감소시키고 또한 반응물의 농도를 낮춤으로써 용액의 pH가 높고 3가 크롬의 첨가량이 많아질 때 크롬의 산화반응을 억제하는 주 요인이 되는 것으로 판단된다.

• 상하수도학회지
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• 제23권1호
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• pp.113-119
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• 2009

The feasibility of using cork oak bark for phosphorus removal from wastewater was evaluated in this study. Recently, development of more cost-effective media while maintaining high efficiency in pollutants removal has received concern. Barks have a negative surface charge and, hence, tend to show a high affinity to bind cations, and they need to undergo chemical modification to increase their adsorption capacity of anions. Bark was hydrolyzed by HCl solution and it received modification using an aqueous solution of high molecular weight polyethylenimine(PEI). Surface modification with HCl and PEI resulted in a decrease of specific surface area of the bark from $1.932 m^2/g$ to $1.094 m^2/g$. The adsorption experiments were carried out in batch tests and the data were fitted to the Langmuir isotherm and Freundlich isotherm equations. Phosphate removal rate was higher at the lower solution pH possibly due to the form of phosphate ion in solution. For the initial phosphate concentration of 10 mg/L, maximum adsorption was 20.88 mg P/g at pH 3 and 12.02 mg P/g at pH 5. Mechanism of phosphorus sorption onto the HCl-PEI bark was examined through FT-IR spectrometer. Ion exchange between $NH^+$ and $H_2PO_4{^-}$ appeared to be a key mechanism of phosphate adsorption onto the HCl-PEI bark surface.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권3호
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• pp.29-34
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• 2020

본 연구에서는 무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 electroless nickel immersion gold (ENIG)/Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.%Cu(SAC305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였다. ENIG 표면처리를 위한 무전해 니켈 도금액의 pH는 4.0에서 5.5로 변화 시켰다. 무전해 니켈 도금 후 Ni-P 표면 관찰 결과, 도금액의 pH가 낮아질수록 Ni-P 층 nodule 표면에 핀홀이 증가하였다. 솔더링 후 접합부 계면에서는 (Cu,Ni)6Sn5 금속간화합물이 형성되었으며, 무전해 니켈 도금액의 pH가 증가할수록 솔더접합부의 계면 금속간화합물의 두께는 증가하였다. 고속전단 시험을 통하여 ENIG/SAC305 솔더 접합부의 취성파괴 거동을 확인하였으며, 무전해 니켈 도금액의 pH가 증가할수록 솔더접합부의 전단강도는 감소하는 경향을 보였다. 또한, 솔더 접합부의 취성 파괴율은 pH가 5일 때 가장 높은 값을 보였다.

• 한국진공학회지
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• 제7권2호
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• pp.104-111
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• 1998

저압 MOCVD 방법을 이용하여 InGaAs/InP 양자우물구조를 성장하였다. 성장 정지 시간에 따른 photoluminescence특성의 변화를 통하여 계면구조를 분석하였다. InP표면을 $PH_3$ 분위기로, InGaAs표면을 $AsH_3$분위기로 유지하며 성장을 정지하는 경우에는 성장 정지 시간이 길어짐에 따라 불순물 유입에 의한 것으로 생각되는 PL반가폭의 증가를 관찰하였다. InP표면에 AsH3을 공급하는 경우에는 As-P교환에 의해 우물층 두께가 증가하여 PL피크가 저에너지로 이동하였고, 반가폭의 변화는 크지 않았다. 계면 양자우물구조를 형성하여 As-P 교환작용에 대해 조사하였고, 1-2monolayer가 InAs유효두께로 계산되었다. InGaAs 표면에 $PH_3$을 공급한 결과, PL피크가 고에너지로 이동하는 것을 관찰하였고 동시에 반가폭도 증가 하였다. 이는 메모리 효과에 의해 InP층으로 As침투를 억제하고, InGaAs표면에서의 국부적 인 As-P교환에 의한 것으로 생각된다.

• Tribology and Lubricants
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• 제20권2호
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• pp.97-101
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• 2004

This paper reports the studies on the wear-corrosion behavior of Al-Mg alloy in various pH environments. In various pH of sea water, corrosion and wear-corrosion loss of Al-Mg alloy were investigated. Also, the polarization test of Al-Mg alloy using potentiostat/galvanostat was carried out. And the rubbed surface of Al-Mg alloy using scanning electron micrographs after wear-corrosion test was examined in various pH values of sea water. The main results are as following : The polarization resistance of Al-Mg alloy in pH 4 solution is higer than that in pH 6.7 solution, and the corrosion current density in pH 4 is controlled than in pH 6.7 solution. The wear-corrosion loss of Al-Mg alloy with lowering pH becomes sensitive. As the oxide product of Al-Mg alloy appears granular structure and exholiation phenomenon, wear-corrosion loss of Al-Mg alloy increases.

• 한국자원식물학회지
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• 제18권3호
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• pp.417-423
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• 2005

쪽 생즙액의 염색조건에 따른 견직물의 염색성을 조사하기 위해 염액온도, 염색시간, 염액농도 염액의 pH, 매염제를 달리하여 견직물을 염색하였다. 염액의 온도에 따른 견직물의 표면색은 온도가 낮을수록 b값이 작아져 $-5^{\circ}C$와 상온에서는 녹색(G) 계열로, $40^{\circ}C$ 이상에서는 녹황색(GY) 계열로 발색되었으며, 염착농도는 온도가 높을수록 높았다. 염색시간은 표면색에 영향을 미치지 않았으나 염색시간이 길수록 염착농도는 증가하였다. 염액농도를 $1\%,\;2\%,\;3\%,\;4\%$로 조정하여 견직물을 염색했을 때는 청록색(BG) 계열로 발색되었으나 $5\%$에서는 B계열로 발색되었고, 염착농도는 염액의 농도가 높을수록 증가하였다. 염액의 pH에 따른 견직물의 표면색은 pH 7이하에서는 G계열을, pH 8에서는 녹황색(GY)으로, pH 9에서는 황적색(YR) 계열을 나타냈다. 염착농도는 pH가 높을수록 낮아졌다. 매염처리는 견직물의 표면색에 영향을 미쳤으며, 염착농도도 증가시켰다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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• pp.196-197
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• 2015

ZnSe의 전기화학적 거동은 각각 다른 pH를 갖는 전해질에서의 linear sweep voltammogram 분석에 의해 체계적으로 고찰되었다. 제어된 조성을 갖는 칼코지나이드 ZnSe 박막이 complexing agent의 역할을 하는 citrate를 포함한 알카리 용액에서 전해 증착되었다. 다른 pH의 전해질에서 증착된 ZnSe 박막의 형상을 분석하고, 추가적으로 다른 pH의 전해질 및 어닐링 온도 변화에 따른 ZnSe 박막의 XRD분석이 이루어졌다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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• pp.34.2-34.2
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• 2011

The demand for Ru has been increasing in the electronic, chemical and semiconductor industry. Chemical mechanical planarization (CMP) is one of the fabrication processes for electrode formation and barrier layer removal. The abrasive particles can be easily contaminated on the top surface during the CMP process. This can induce adverse effects on subsequent patterning and film deposition processes. In this study, a post Ru CMP cleaning solution was formulated by using sodium periodate as an etchant and citric acid to modify the zeta potential of alumina particles and Ru surfaces. Ru film (150 nm thickness) was deposited on tetraethylorthosilicate (TEOS) films by the atomic layer deposition method. Ru wafers were cut into $2.0{\times}2.0$ cm pieces for the surface analysis and used for estimating PRE. A laser zeta potential analyzer (LEZA-600, Otsuka Electronics Co., Japan) was used to obtain the zeta potentials of alumina particles and the Ru surface. A contact angle analyzer (Phoenix 300, SEO, Korea) was used to measure the contact angle of the Ru surface. The adhesion force between an alumina particle and Ru wafer surface was measured by an atomic force microscope (AFM, XE-100, Park Systems, Korea). In a solution with citric acid, the zeta potential of the alumina surface was changed to a negative value due to the adsorption of negative citrate ions. However, the hydrous Ru oxide, which has positive surface charge, could be formed on Ru surface in citric acid solution at pH 6 and 8. At pH 6 and 8, relatively low particle removal efficiency was observed in citric acid solution due to the attractive force between the Ru surface and particles. At pH 10, the lowest adhesion force and highest cleaning efficiency were measured due to the repulsive force between the contaminated alumina particle and the Ru surface. The highest PRE was achieved in citric acid solution with NaIO4 below 0.01 M at pH 10.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제16권1호
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• pp.33-40
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• 1999

We used Cu as a representative of metals to be directly adsorbed on the bare Si surface and studied its removal DHF, DHF-$H_2O_2$ and BHF solution. It has been found that Cu ion in DHF adheres on every Si wafer surface that we used in our study (n, p, n+, p+) especially on the n+-Si surface. The DHF-$H_2O_2$ solution is found to be effective in removing metals featuring high electronegativity such as Cu from the p-Si and n-Si wafers. Even when the DHF-$H_2O_2$ solution has Cu ions at the concentration of 1ppm, the solution is found effective in cleaning the wafer. In the case the n+-Si and p+-Si wafers, however, their surfaces get contaminated with Cu When Cu ion of 10ppb remains in the DHF-$H_2O_2$ solution. When BHF is used, Cu in BHF is more likely to contaminate the n+-Si wafer. It is also revealed that the surfactant added to BHF improve wettability onto p-Si, n-Si and p+-Si wafer surface. This effect of the surfactant, however, is not observed on the n+-Si wafer and is increased when it is immersed in the DHF-$H_2O_2$ solution for 10min. The rate of the metallic contamination on the n+-Si wafer is found to be much higher than on the other Si wafers. In order to suppress the metallic contamination on every type of Si surface below 1010atoms/cm2, the metallic concentration in ultra pure water and high-purity DHF which is employed at the final stage of the cleaning process must be lowered below the part per trillion level. The DHF-$H_2O_2$ solution, however, degrades surface roughness on the substrate with the n+ and p+ surfaces. In order to remove metallic impurities on these surfaces, there is no choice at present but to use the $NH_4OH-H_2O_2-H_2O$ and $HCl-H_2O_2-H_2O$ cleaning.

• KSBB Journal
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• 제15권4호
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• pp.393-397
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• 2000

The cometaboic biodegradation conditionso f trichloroethylene(TCE) by Burkholderia cepacia G4 were optimized using response surface analysis. The experimental sets of phenol concentration temperature and pH were designed using central composite experimental design. The optimal conditions of phenol concentration temperature and pH were determined to be 0.91 ppm 21.5$^{\circ}C$ and 7.65 respectively by the Ridge analysis of the contour plot for TCE biodegradation rates. The TCE biodegradation rate could be enhanced up to 2.43 nmol.mg protein$.$min by response surface methodology.