세라믹 적층기술을 이용하여 PCS 주파수 대역의 초소형 vco를 설계하고 제작하였다. 위상잡음 특성을 개선하고 크기를 줄이기 위하여 품칠계수(quality factor)가 우수한 세라믹 다층기판으로 스트립라인을 구현 하여 vco 공진부의 인덕터로 사용하였다 1.720 -1.780 MHz에서 동작하도록 제작된 vco는 $6mm\times6mm\times2mm$의 크기로 초소형이며, 3.3 V, 9 mA의 바이어스 조건에서 - 3.7 dBm의 출력을 얻었고, 위상잡음 특성 은 10 KHz offset에서 95 dBe/Hz였다 본 논문에서 제작된 세라믹 VCo는 기존의 에폭시 수지(FR4) 기판을 사용한 VCo보다 약 5 dBe/Hz 개선된 위상잡음(C/N) 특성을 얻었다.
본 논문에서는 FCC 규격을 만족하는 DS-UWB 통신을 위한 고차미분 가우시안 펄스 생성기를 제안하고, 이를 실험적으로 구현하였다. 100Mbps의 구형파를 가우시안 펄스로 변환하기 위해 두개의 SRB만을 이용한 가우시안 펄스 발생기를 제작하였다. 출력된 펄스는 330 psec의 펄스폭과 920 mV의 크기를 가진다. 또한 WLAN 대역을 제거하기 위해 마이크로스트립 라인과 병렬 스터브를 이용한 고차미분의 특성을 가지는 이중 대역통과 필터를 설계 및 제작하였다. 최종적으로 WLAN 대역을 -25dB 이상 억제를 하고, 시간축 상에서 1 nsec의 펄스폭과 25 mV의 크기를 가지는 13차 가우시안 펄스를 출력하였다.
광 신호 제어 시스템에서 사용되는 광/안테나 연결회로의 제작 간소화에 대한 중요성이 지속적으로 대두되고 있다. 이를 위하여, 본 논문에서는 광섬유로 제작된 새로운 형태의 photonic 안테나 설계에서 광 도전 효과에 기인한 광섬유와 슬롯 결합형 마이크로 스트립 안테나 사이의 광 결합효율을 수치 해석적으로 분석하였다. 결합특성을 정확하게 분석하기 위하여 원통형, 평면형 전송구조들이 결합할 때 발생하는 불연속 특성을 포함한 새로운 모드 전송선로 이론을 정의하였다 분석결과, 서로 다른 두 전송구조에서의 최대 전력전송은 그 결합영역에서 전파하는 정확한 두 모드들의 전송전력이 균등하게 분배되는 새로운 지점에서 발생함을 보였다.
In this paper, a novel unequal broadband out-of-phase power divider (PD) is presented. Double-sided parallel-strip lines (DSPSLs) are employed to achieve an out-of-phase response. Also, an asymmetric dual-band matching structure with two external isolation resistors is utilized to obtain arbitrary unequal power division, in which the resistors are directly grounded for heat sinking. A through ground via (TGV), connecting the top and bottom sides of the DSPSLs, is used to short the isolation components. Additionally, this property can efficiently improve the broadband matching and isolation bandwidths. To investigate the proposed divider in detail, a set of design equations are derived based on the circuit theory and transmission line theory. The theoretical analysis shows that broadband responses can be obtained as proper frequency ratios are adopted. To verify the proposed concept, a sample divider with a power division of 2:1 is demonstrated. The measured results exhibit a broad bandwidth from 1.19 GHz to 2.19 GHz (59.2%) with a return loss better than 10 dB and port isolation of 18 dB.
본 논문에서는 EM field 시뮬레이션을 통한 CMOS 공정의 온-칩 직사각형 나선 구조의 인덕터 특성을 보여 주고있다. EM field 시뮬레이션을 위해서 ADS 모멘텀을 사용하였으며, 실제 검증은 하이닉스 0.35㎛ CMOS 공정을 이용하여 인덕터를 제작, 측정하였다. 이 연구에서는 일반 CMOS 공정에서의 전송선로의 넓이, 턴 횟수와 같은 기하학적인 변화에 따른 인덕터의 특성이 조사되었다. 실험과 시뮬레이션 결과는 거의 일치하였으며 5이하의 Q- factor를 가질 때 1nH에서 6nH의 인덕턴스 분포를 가지는 것을 확인할 수 있었다.
By using the centrifugal atomization, which is one of the rapid solidification processes, Al-5,10wt%Pb alloys which are monotectic alloys were melted at 150K over two liquid phase line in the phase diagram. The melted alloy was poured on the rotating disk, being made into atomized powders, and then the solidified microstructure and morphology of the powder were investigated. This study converted the produced powders into strips by strained powder rolling. According to sintering temperature, the microstructure and hardness were investigated. The solidified structure of the powders were almost cellular dendritic structure. Pb particles ($2.0-3.0{\mu}m$) were fairl distributed in the Al matrix. Powder shapes were irregular. Rolling property and the compacting was good, respectively, because of increasing mechanical interlocking and surface area in the small size powders. With increasing temperature, the boundarys of powders were in porous form due to the diffusion. Pb particles which were surrounding the pores were inverse-segregated at the surface of the powders. With increasing of sintering temperature, the hardness of the powders and the strips decreased. In particular rolling-strip, the hardness abruptly decreased due to the release of work-hardening.
본 논문에서는 40 인치 까지의 FR-4 백플레인 트레이스를 통해 40 Gb/s 데이터 전송을 위해서 10 Gb/s 4 래 인으 로 구성되는 백플레인 채널 모델을 설계하였다. 시뮬레이션 결과에서 10 Gb/s 데이터 속도에서 IEEE P 802.3ba 표준에서 규정하는 요구사항보다 더 나은 백플레인 채널 특성을 확인하였다. 본 논문에서 제시한 유형의 전송채널에 대한 연구를 수행하여야 40 Gb/s 백플레인 이더넷 수신 적응 등화기 등의 설계가 가능할 것이다.
Quench behavior of resistive superconducting fault current limiters (SFCLS) with various pattern shapes was investigated. The pattern shapes employed were meander, bi-spiral, and spital shapes of identical line width, gap and margin. SFCLS were fabricated from YBCO thin films grown on two-inch diameter Al$_2$O$_3$ substrates under the same conditions. The total length of current limiting paths was the shortest at the spital shape due to its larger useless space. Inductance component of SFCLs with the spiral shape was around two times as high as those of other two shapes. This is not desirable since impedance characteristics of existing power systems can be changed. Resistance rise of current limiting elements was low at a spiral shape before the whole quench completion, which may act as a disadvantage for simultaneous quench in serial connection between current limiting elements, but the temperature tended to have similar values at higher voltages. On the other hand, hi-spital shape was severe at insulation level between current limiting lines. When these aspects were considered, we concluded that a meander shape was appropriate to design for a resistive SFCL based on thin films except the concentration of electric field at edge areas of strip lines.
본 논문에서는 소형 USB dongle에 적용을 위한 다중 대역 MIMO 안테나를 제안하였다. 제안된 MIMO 안테나는 변형된 미엔더 라인과 역 L형 스터브로 구성되어 있으며, 접지면을 기준으로 서로 대칭적으로 상 하단에 위치한다. 구현된 안테나는 LTE 13, 17 대역(704-787 MHz), DCS/PCS/WCDMA 대역(1.71-2.17 GHz), LTE 7 대역(2.5-2.7 GHz) 대역에서 VSWR 3:1을 만족하였다. 효율 특성은 전체 주파수 대역에서 평균 35 % 이상의 값을 갖고, 상관 계수는 LTE 13, 17 대역에서 0.45 이하, DCS/PCS/WCDMA 및 LTE 7 대역에서 0.1 이하의 값을 갖는다.
본 논문에서는 선상가열에 의한 평판의 굽힘변형과 관련하여 열탄소성보의 잔류변형과 잔류음력의 분포를 예측하기 위한 간이 수치해석을 시도하였다. 3차원 평판의 거동을 2차원 보의 변형으로 단순화시키기 위하여 수정된 스트립 모델을 사용하고 여기에 유한요소법을 사용하여 시간의 변화에 따른 열탄소성보의 거동을 간편하게 계산할 수 있는 PC용 전산프로그램을 개발하였다. 본 해석에서는 온도장을 구하는 과정은 생략하였고 이미 주어진 온도분포를 사용하여 열변형이 발생하는 문제만을 다루고 있으며 온도에 따른 재료특성치의 변화도 고려하였다. 본 프로그램의 검증을 위하여 계산결과는 기발표된 실험결과나 유사한 방법의 수치해석 결과와 비교하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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