This work presents a fabrication procedure to make large-area, size-tunable, periodically different shape metal arrays using nanosphere lithography (NSL) combined with ashing and annealing. A polystyrene (PS, 580 ${\mu}m$) monolayer, which was used as a mask, was obtained with a mixed solution of PS in methanol by multi-step spin coating. The mask morphology was changed by oxygen RIE (Reactive Ion Etching) ashing and temperature processing by microwave heating. The Au or Pt deposition resulted in size tunable nano patterns with different morphologies such as hole and dots. These processes allow outstanding control of the size and morphology of the particles. Various sizes of hole patterns were obtained by reducing the size of the PS sphere through the ashing process, and by increasing the size of the PS sphere through annealing treatment, which resulted in tcontrolling the size of the metallic nanoparticles from 30 nm to 230 nm.
Kim, Hyun-Su;Jin, Chang-Hyun;Park, Sung-Hoon;Kim, Hyoun-Woo;Lee, Chong-Mu
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제33권7호
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pp.2333-2337
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2012
We report the synthesis and thermal annealing of Si-core/ZnO-shell nanorods using a two-step process comprising the metal-assisted electroless etching of Si and the sputter deposition of ZnO. Transmission electron microscopy and X-ray diffraction analysis showed that the cores of the annealed core-shell nanorods were single crystal diamond cubic-type Si, whereas the shells of the annealed core-shell nanorods were single crystal wurtzite-type ZnO. The PL spectra of Si nanorods consisted of a broad red emission band and a weaker blue emission band. The major emission band of Si nanorods was shifted from 700 nm (in the red region) to 440 nm (in the violet region) by ZnO coating. The violet emission of the core-shell nanorods was enhanced in intensity considerably by annealing in an oxidizing atmosphere. The origin of the PL enhancement by annealing is also discussed.
New process consisting of electrospray and epitaxial crystal growth processes was applied to the preparation of c-plane oriented barium ferrite ($BaFe_{12}O_{19}$) thin film for high density magnetic recording media. Sodium citrate aided process was proper to preparation of amorphous $BaFe_{12}O_{19}$ nanoparticles with geometric mean diameter of 3 nm and geometric standard deviation of 1.1. The electrospray was applicable to the prepare of amorphous $BaFe_{12}O_{19}$ thin film on a substrate, and the film thickness could be controlled by adjusting the electrospray deposition time. The c-plane oriented $BaFe_{12}O_{19}$ thin film was successfully prepared by 3 step annealing process of the $BaFe_{12}O_{19}$ amorphous film on a sapphire($Al_2O_3$) substrate; annealing at $350^{\circ}C$ for 30 min, annealing at $500^{\circ}C$ for 30 min, and annealing at $700^{\circ}C$ for 60 min.
The microstructures and mechanical properties of roll-bonded STS439/Al1050/STS304 clad materials were investigated after an annealing process at various temperatures. Interfacial layer was developed at the STS439/Al1050 and Al1050/STS304 interfaces at $550^{\circ}C$. STS439/Al1050/STS304 clad metals fractured suddenly in a single step and the fracture decreased with increasing annealing temperatures at $450^{\circ}C$. After annealing at $550^{\circ}C$, samples fractured in three steps with each layer fracturing independently. Interfacial layers formed at $550^{\circ}C$ with a high Vickers microhardness were found to be brittle. During tensile testing, periodic parallel cracks were observed at the interfacial reaction layer. Observed micro-void between Al1050 and the interfacial layer was found to weaken the Al1050/reaction layer interface, leading to the total separation between Al1050 and the reaction layer.
Two step growth of reduced pressure chemical vapor eposition has been successfully developed to achieve in-situ phosphorus-doped silicon epilayers, and the characteristic evolution on their microstructures has been investigated using scanning electron microscopy, transmission electron microscopy, and secondary ion mass spectroscopy. The two step growth, which employs heavily in-situ P doped silicon buffer layer grown at low temperature, proposes crucial advantages in manipulating crystal structures of in-situ phosphorus doped silicon. In particular, our experimental results showed that with annealing of the heavily P doped silicon buffer layers, high-quality epitaxial silicon layers grew on it. the heavily doped phosphorus in buffer layers introduces into native oxide and plays an important role in promoting the dispersion of native oxides. Furthermore, the phosphorus doping concentration remains uniform depth distribution in high quality single crystalline Si films obtained by the two step growth.
Au 또는 Pt를 확산시켜 실리콘 $p^{+}-n$ 접합 다이오드를 제작하였다. Au 또는 Pt의 확산을 $800{\sim}1010^{\circ}C$, 산소 및 질소분위기에서 실시하여 다이오드의 전기적 특성을 분석하였으며, Au 또는 Pt가 확산된 시편을 산소분위기의 $800{\sim}1010^{\circ}C$에서 2차 열처리를 실시한후 이 처리가 소자의 전기적 특성에 미치는 효과에 대해 고찰하였다. $1010^{\circ}C$의 온도에서 1차 확산결과 Pt가 확산된 다이오드의 누설전류는 Au가 확산된 다이오드 누설전류의 75배 였다. $1010^{\circ}C$, 질소분위기에서 1시간동안 Pt가 확산된 시편을 산소분위기에서 $800^{\circ}C$, 1시간동안 2차 열처리하였을 경우에 1차 열처리한 것보다 누설전류가 1/1100로 감소되었다. 초고속 실리콘 $p^{+}-n$ 접합 스위칭 다이오드의 특성을 만족하기 위해서는, Pt를 $1010^{\circ}C$, 질소분위기에선 1시간 확산시킨후 2차 열처리를 $800^{\circ}C$, 산소분위기에서 1시간동안 열처리하는 것이 최적 조건임을 알 수 있었다. 이때 다이오드의 제특성은 역회복시간 4ns, 항복전압 138V, 누설전류1.7nA 그리고 순방향 전압이 1V였다.
A 16 Mb 1T1C FeRAM device was integrated with BLT capacitors. But a lot of cells were failed randomly during the measuring the bit-line signal distribution of each cell. The reason was revealed that the grain size and orientation of the BLT thin film were severely non-uniform. And the grain size and orientation were severely affected by the process conditions of post heat treatment, especially nucleation step. The optimized annealing temperature at the nucleation step was $560^{\circ}C$. The microstructure of the BLT thin film was also varied by the annealing time at the step. The longer process time showed the finer grain size. Therefore, the uniformity of the grain size and orientation could be improved by changing the process conditions of the nucleation step. The FeRAM device without random bit-fail cell was successfully fabricated with the optimized BLT capacitor and the sensing margin in bit-line signal distribution of it was about 340 mV.
한국초전도학회 2000년도 High Temperature Superconductivity Vol.X
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pp.146-150
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2000
Two methods have been investigated to fabricate good quality step-edge Josephson junctions on STO, MgO, and LAO single crystal substrates. One is the annealing of substrates at 1050$^{\circ}$C in 1 atmospheric oxygen after Ar-ion milling. The other is the cleaning of step-edge by using Ar ion milling. The step-edge is characterized with atomic force microscope (AFM) images. And YBCO thin films are deposited by using pulsed laser. The I-V properties of step-edge junctions are characterized. The yield rate of step-edge junction is increased by new fabrication methods.
The fixed negative charge of the Al2O3 passivation layer gives excellent passivation performance for both n-type and p-type silicon wafers. For the best passivation quality, annealing is known to be a prerequisite step and a lot of studies concerning annealing effect on the passivation characteristics have been performed. Meanwhile, for manufacturing a crystalline silicon solar cell, firing process is applied to the Al2O3 passivation layer. Therefore, study on not only annealing effect but also on firing effect is necessary. In this work, Al2O3 passivation performance (minority carrier lifetime) for p-type silicon wafer was evaluated with Quasi-Steady-State Photoconductance(QSSPC) measurement after annealing at different temperatures. For the samples which showed different aspects, C-V measurement was performed for the cause - whether it is due to the chemical effect or field-effect. The change in Al2O3 passivation property after firing processes was investigated and the mechanism for the change could be estimated.
Antimony (6 wt%) doped tin oxide (ATO) films to improve conductivity were deposited on 7059 coming glass by RF magnetron sputtering method for application to transparent electrodes. The ATO film was deposited at a working pressure of 5 mTorr and RF power of 175 W. We investigated the effects of the post-annealing temperature on structural, electrical and optical properties of the ATO films. The films were annealed at temperatures ranging from $300^{\circ}C$ to $600^{\circ}C$ in step of $100^{\circ}C$ using RTA equipment in vacuum ambient. X-ray diffraction (XRD) measurements showed the ATO films to be crystallized with a strong (101) preferred orientation as the annealing temperature increased. Electrical resistivity decreased significantly with annealing temperatures up to $600^{\circ}C$. ATO film annealed at temperature of $600^{\circ}C$ showed the lowest resistivity of $5.6\times10^{-3}\Omega$-cm. Optical transmittance increased significantly with annealing temperatures up to $600^{\circ}C$. The highest transmittance was 90.8 % in the visible range from 400 to 800 nm.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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