• 제목/요약/키워드: solder resist ink

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구리 표면과 Solder Resist Ink 사이의 밀착력 향상 위한 Soft Etching제 개발을 위한 연구 (Study on Soft Etching Material Development to Improve Peel Strength between Surface of Copper and Solder Resist Ink)

  • 강윤재;홍민의;김덕현
    • 공업화학
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    • 제20권2호
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    • pp.172-176
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    • 2009
  • Solder resist ink와 회로표면과의 밀착력 향상을 위해 사용되는 soft etching 제의 기본 조성으로 과산화수소와 황산을 선정하고 inhibitor, 계면활성제, 안정제를 첨가하여 에칭 속도 $0.7{\sim}1{\mu}m/min$, 표면조도(Ra)값 $0.5{\sim}0.6{\mu}m$을 만족시키는 soft etching 제 개발을 위한 연구를 하였다. Inhibitor로는 butyl amine, cyclohexyl amine, 5-aminotetrazole (5-Azol)을 첨가하였으며 계면활성제로는 polyethylene glycol (PEG), polyethylene imine (PEI), piperidine을 안정제로는 butyl alcohol, isopropanol, 인산을 첨가하여 각각의 첨가제가 에칭 속도 및 표면조도에 미치는 영향을 비교 분석하였다. 본 연구 결과 과산화수소 3% 황산 4%에 5-Azol 500 ppm, PEI 600 ppm, 인산 10 ppm 첨가 시 $0.7~1{\mu}m/min$을 만족시키는 에칭속도와 가장 좋은 표면조도를 갖는 것을 확인하였으며 solder test 결과 solder resist ink의 들뜸 현상이 발생하지 않는 것을 확인하였다.

Digitally Printing Electronics with Piezo Ink Jet

  • Creagh, Linda T.
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
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    • pp.188-190
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    • 2004
  • As an effort to reduce cost and lead-time and to increase flexibility and responsiveness, manufacturers are using digital printing in numerous process steps. Typically, these processes require the precise dispensing of various fluids. Piezo ink jet printheads are proving to be reliable tools for depositing active materials such as light emitting polymers (LEP) for mobile phone displays and color filter inks for liquid crystal displays. Ink jets are also being used to provide uniform coatings of polyimide alignment layers and spacers for LCDs. Success with legend printing on PCBs using ink jets has encouraged the design of equipment for directly printing both etch resist and solder mask for PCBs. Development of printers for passive components such as capacitors and resistors is underway. This paper will present the attributes of an ink jet printhead designed to a precision deposition tool and discuss how it is being used to digitally print electronic and flat panel display components. Status of commercialization of digital printing will be discussed along with issues to be resolved before wide adoption takes place.

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전송선로에 적용한 Low-k 고분자 복합 잉크 개발 (Low-k Polymer Composite Ink Applied to Transmission Line)

  • 남현진;정재웅;서덕진;김지수;유종인;박세훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제29권2호
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    • pp.99-105
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    • 2022
  • 칩사이즈가 작아짐에 따라 선폭 또한 미세화되면서 인터커넥션의 밀집정도가 증가하고 있다. 그로 인해 캐패시터 층과 전기전도층의 저항 차이로 인해 RC delay가 문제되고 있다. 이를 해결하기 위해서는 높은 전기전도도의 전극과 낮은 유전율의 유전체 개발이 요구된다. 본 연구에서는 PCB (Print Circuit Board)의 회로를 외부요인으로부터 보호하는 상용 PSR (photo solder resist)과 우수한 내열 및 저유전 특성을 보유한 PI (polyimide)를 혼합하여 저유전체 잉크 개발을 진행하였다. 그 결과 PSR과 PI를 10:3으로 혼합한 잉크가 가장 우수한 결과를 보였으며 20 GHz와 28 GHz에서 각각 유전 상수 약 2.6, 2.37을 보였고, 유전손실은 약 0.022, 0.016으로 측정되었다. 차후 어플리케이션 적용 가능성 검증을 위해 테프론에 제작된 다양한 선폭의 전송선로에 평가하였으며 그 결과, PSR만 사용했을 때보다 PI와 혼합한 저유전체 잉크를 사용한 전송선로의 손실이 S21에서 평균 0.12 dB 덜 감소한 결과를 보였다.

파워인덕터 생산용 표면 UV 인쇄장치 성능 연구 (A Study on the Performance of Surface UV Printing Device for Power Indicator Production)

  • 이현무;안소미;안성민;서정환;정병조;강성린
    • 미래기술융합논문지
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    • 제2권4호
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    • pp.1-6
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    • 2023
  • 파워인덕터 생산용 표면 UV 인쇄장치 성능 연구는 원기둥 자석의 자력 형성이 상, 하로 형성되게 제작함으로써 제품 고정 시 제품이 뒤집히거나, 세워지는 현상을 방지하는 기술을 적용하여 인쇄 진행 시 품질 소모성 자재(제판, Squeegee)의 파손을 방지하고, 인쇄 품질을 향상시킬 수 있다. 자력의 방향을 바꾼 원기둥 자석의 개발로 파우더 압축으로 제작한 메탈 소재 제품에 대한 고정 방법이 안정화 되어 소형 제품에 대한 생산 능력이 증대할 것이다. 최종적으로 원기둥 자석을 활용한 파워인덕터 표면 UV 인쇄 장치를 연구함으로써, 기존 작업 진행하던 스프레이, Deeping 방식과 차별성을 둘 수 있고, 생산량이 크게 향상될 것이며 결과적으로는 인원 감축으로 원가절감 및 경쟁력 있는 제품 생산을 할 수 있을 것이다.