• 전자공학회논문지C
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• 제36C권11호
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• pp.18-28
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• 1999

RFIC 설계를 위한 새로운 패키지(SOP, Small Outline Package) 등가 회로 모델을 제시한다. RF 영역의 패키지에서 패들(paddle)은 이상적인 그라운드(ground)로 동작하지 못하며 패들과 MMIC 다이(die) 사이의 커플링(coupling) 문제 및 손실에 의한 기생 효과로 인해 MMIC 회로에 심각한 영향을 준다. 패키지의 전기적 효과에 대한 새로운 등가 회로 모델과 파라미터(parameter) 추출 방법을 SOP 패키지를 예로 들어 제시한다. 제시한 모델의 정확성은 상용 full-wave solver와 제시한 모델을 HSPICE 시뮬레이션하여 구한 5-파라미터를 상호 비교함으로써 모델의 정확성을 평가하고 모델이 약 8㎓까지 full-wave 해석 결과와 일치함을 보인다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권3호
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• pp.43-49
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• 2019

본 연구에서는 그래핀 산화(graphene oxide, GO) 분말 복합 Sn-3.0Ag-0.5Cu(in wt.%) 솔더페이스트를 이용한 플렉시블 기판과 SOP(small outline package) 사이의 솔더 접합부의 굽힘 신뢰성 향상에 관한 새로운 접근을 제안하였다. 솔더페이스트에 GO의 첨가는 녹는점에 약간의 영향을 미치었으나 그 차이는 미미한 것으로 나타났다. 한편, GO의 첨가는 리플로우 공정 동안 솔더 접합부의 금속간화합물(intermetallic compound, IMC) 성장과 두께를 억제 할 수 있음을 확인하였다. 더욱이 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 살펴보고자 반복 굽힘 시험을 진행하였으며 GO 분말의 첨가로 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상 시킬 수 있었다. 0.2 wt.%의 GO가 첨가된 솔더 접합부의 경우 GO가 첨가되지 않은 경우에 비하여 굽힘 수명은 20% 가량 증가하는 것으로 나타났다. GO가 첨가된 경우 솔더 접합부의 인장 강도와 연성이 증가하게 나타났는데 이러한 GO 첨가에 의한 기계적 특성 향상이 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상에 기여한 것으로 추측된다.