Continuous SiC fiber-reinforced SiC composites ($SiC_f$/SiC) were fabricated by electrophoretic deposition (EPD). Nine types of slurries with different powder contents, binder resin amounts and slurry pH were deposited on Tyranno$^{TM}$-SA fabrics by EPD at 135 V for ten minutes to determine the optimal conditions. Further EPD using the optimum slurry conditions was performed on fabrics with four different pyrolitic carbon (PyC) thicknesses. The density of the hot-pressed composites decreased with increasing PyC thickness due to the difficulty of infiltrating the slurry into the narrow gaps between the fibers. On the other hand, the mechanical strength increased with increasing PyC thickness despite the decrease in density, which was explained by the enhanced crack deflection with increasing PyC thickness. The $SiC_f$/SiC composites showed the highest density and flexural strength of 94% and 342 MPa, respectively, showing EPD as a feasible method for dense $SiC_f$/SiC fabrication.
Recently, the use of high-tech ceramic parts in functional electronic parts, automobile parts and semiconductor equipment parts is increasing. These ceramics materials are required to have high reproducibility, reliability, large size and complex shapes. The researchers initiated the work to develop a new shaping method called gel casting, which allows high performance ceramic materials with a complex shape to be produced. The manufacturing process parameters of gel casting include uniform mixing of the initiator, bubble removal, and slip injection. In this study, we analyzed the dispersion and gelation characteristics according to the change in the additive content of the alumina slurry in the gel casting process. The alumina slurry for gel casting was prepared by mixing a solvent, a monomer and a dispersant through a ball mill. Alumina powder and a gelation initiator were added to the mixed solution, and ball milling was performed for 24 hours. A viscosity of 6,435 cps and a stable zeta potential value were obtained under the conditions of alumina powder content of 55 vol% and dispersant 2.0 wt%. After curing for 12 hours by adding aps 0.1wt%, TEMED 0.2wt%, and Monomer 3, 5wt%, it was possible to separate from the molding cup, confirming that the gelation was completed.
한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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pp.1088-1090
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2002
In this study, a new processing route of barrier ribs for the plasma display panels was attempted. A slurry containing ceramic powders for the barrier ribs, binder, hardener, and other additives, was molded into a PDMS mold by capillary infiltration process. The molded slurry was cured prior to mold removal. It was demonstrated that the process can fabricate successfully the cell type barrier ribs of PDP.
This paper describes an optimal scheduling for ice slurry systems for energy cost saving. The optimization technique applied in the study is the dynamic programming method, for which the state variable is the storage in the ice storage tank and the control variable is the state of chiller's on-off switching. Though the costs during charge period is included in optimization by taking the average cost of ice per hour for slurry making, the time horizon for the simulation is limited building cooling period because accurate charge rate from the ice maker into the ice storage tank cannot be estimated during the charge period. In the operating simulation after optimizing procedure, energy consumption and operating cost for the optimal control are calculated and compared with them for a conventional control with one case of cooling load profile.
Since the microstructure of functional thin films depends on the dispersion characteristics of dense slurry, it is important to control the agglomerative nature of slurries under processing. The present authors have been discussing the model prediction of agglomerative nature and local rate of agglomeration in dense suspensions. The experiments have been peformed under shear flow using the nearly spherical and oblate type graphite particles. In this study, the experiment has been conducted using water and glycerol as dispersion media. Stress control type rheometer was used to measure the slurry rheology. Local agglomeration of graphite particles has been predicted by using Usui's model. The experimental results show that both the shape and slurry processing method affect on the local dispersion condition. The agglomeration formed by oblate type graphite particles seems to be more difficult to break up than that of spherical particles.
The effect of organic solvent mixture ratio on the rheology property of slurry and thickness control of ceramic green sheet was investigated. For selecting a suitable dispersant multiple light scattering method was used to evaluate the particle migration velocity and variation of clarification layer thickness. Using the selected dispersant the dispersion property of solution according to solvent mixture ratio was investigated. Binder and plasticizers were added to formulate slurries and their viscosity was evaluated according to solvent mixture ratio. Ceramic green sheets with average thickness of 30, 50 urn were fabricated via tape casting and their thickness tolerances measured. As a result according to solvent mixture ratio the solution and slurry properties varied and for the mixture ratio of ethanol/toluene of 80/20 the ceramic green sheet with the lowest thickness tolerance was obtained.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제3권4호
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pp.5-9
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2002
Chemical mechanical polishing (CMP) has become the preferred planarization method for multilevel interconnect technology due to its ability to achieve a high degree of feature level planarity. Especially, to achieve the higher density and greater performance, shallow trench isolation (STI)-CMP process has been attracted attention for multilevel interconnection as an essential isolation technology. Also, it was possible to apply the direct STI-CMP process without reverse moat etch step using high selectivity slurry (HSS). In this work, we determined the process margin with optimized process conditions to apply HSS STI-CMP process. Then, we evaluated the reliability and reproducibility of STI-CMP process through the optimal process conditions. The wafer-to-wafer thickness variation and day-by-day reproducibility of STI-CMP process after repeatable tests were investigated. Our experimental results show, quite acceptable and reproducible CMP results with a wafer-to-wafer thickness variation within 400$\AA$.
Well-dispersed slurries of submicron-sized alumina powders were pressure-infiltrated in 3D preforms of mullite fibers and the effects of the particle size and infiltration pressure on the particle packing characteristics were investigated. Infiltration without pressure showed that the packing density increased as the particle size decreased due to the reduction of the friction between the particles and the fibers. The infiltrated preforms contained large pores in the large voids between the fiber tows and small pores in the narrow voids between the individual fibers. Pressure infiltration resulted in a packing density of 77% regardless of the particle size or the infiltration pressure(210 ~ 620 kPa). Pressure infiltration shortened the infiltration time and eliminated the large pores in preforms infiltrated with the slurries of smaller particles. The slurry pressure-infiltration process is thus an efficient method for the packing of matrix materials in various preforms.
In this paper we first applied the chemical mechanical polishing (CMP) process to the planarization of ferroelectric film in order to obtain a good planarity between electrode and ferroelectric film. $Pb_{1.1}(Zr_{0.52}Ti_{0.48})O_3$ (shortly PZT) ferroelectric film was fabricated by the sol-gel method. And then, we compared the structural characteristics before and after CMP process of PZT films. Removal rate, WIWNU% and surface roughness have been found to depend on slurry abrasive types and their hardness, especially, surface roughness and planarity were strongly depends on its pH value. A maximum in the removal rate is observed in the silica slurry, in contrast with the minimum removal rate occurs at ceria slurry. We found that the surface roughness of PZT films can be significantly reduced using the CMP technique.
Added ratio of 8YSZ powder and organic compounds (solvent, plasticizer, dispersant, binder) properly. It manufactured electrolysis membrane by wet process that make slurry and dry process that do not use organic compounds. In the case of wet process, harmony combination and method of organic compound are an importance element in slurry manufacture. This slurry did calcine at temperature of 140$^{\circ}C$ in Furnace and manufactured electrolyte disk by Dry pressing method. Like this, manufacturing disk sintered at temperature of $1300^{\circ}C,\;1400^{\circ},\;1500^{\circ}C$ in Furnace and completed electrolysis membrane. Confirmed change of crystal structure and decision form through analysis of density, SEM, XRD according to change of sintering temperature, and considered relation with ion conductivity.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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