• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제5권3호
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• pp.331-341
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• 2002

기존의 슬라이싱 기법들은 슬라이스를 생성하며 생성된 슬라이스의 정확성을 위해 종속 그래프를 사용한다. 그러나, 기존의 많은 슬라이싱 기법들은 동적 슬라이싱 기법에 바탕을 두고 데이터 통신 링크를 표현하기 때문에 많은 정점들(vertices)과 간선들(edges)을 필요로 한다. 그러므로 그 그래프는 매우 복잡하다. 어떤 프로그램 시스템에 대한 소프트웨 어 슬라이싱을 처리하기 위해 본 논문에서는 동적 시스템 종속그래프를 제안한다. 그리고, 소프트웨어 시스템의 동적 슬라이스를 산출하기 위해 관련 테이블들의 관계도를 이용한 효율적인 슬라이싱 알고리즘을 제안한다. 동적 슬라이스의 생성을 위한 동적시스템종속그래프는 제안된 알고리즘으로부터 얻어진 마킹테이블을 사용해서 얻어진다. 슬라이스의 최종 결과는 이 그래프를 추적함으로써 얻어진다. 결론적으로 제안된 동적시스템종속그래프 기법의 효율성을 기존의 종속그래프 기법과 비교하였다.

• 한국정보처리학회논문지
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• 제6권9호
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• pp.2384-2392
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• 1999

프로그램에서 요류가 발생되었을 때 프로그래머는 어떤 시험 사례(test case)를 통해 프로그램을 분석한다. 이처럼 현재 입력 값에 영향을 끼치는 모든 명령문들에 관련된 동적 슬라이싱(dynamic slicing)과 이를 구현하는 기술은 실제 테스팅 및 디버깅 분야에서 매우 중요하다고 할 것이다. 지금까지의 동적 슬라이싱은 슬라이싱 기준 변수가 1개 일 때의 경우에 대해서만 연구해 왔다. 그러나, 실제적인 테스팅 및 디버깅 분야에서는 슬라이싱 기준이 되는 변수가 2개 이상인 경우가 아주 많이 발생한다. 따라서 슬라이싱 기준 변수가 n 개 일 때 동적 프로그램 슬라이스(dynamic program slices)를 만드는 알고리즘을 제시하였고 프로그래밍 언어를 사용하여 동적 프로그램 슬라이싱 알고리즘을 프로그래밍한 뒤 예제 프로그램을 적용시켜 구현하였다. 구현 결과는 실행 이력에 대한 마킹 테이블(marking table)과 동적 종속 그래프로 나타내었다. 그리고, 본 논문에서 제시한 다중기준변수 동적 슬라이스 생성을 위한 마킹 알고리즘이 기존의 단일기준변수 기법보다 실제적인 테스팅 환경에서 더 우수함을 보였다.

• 한국정밀공학회지
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• 제16권7호
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• pp.85-93
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• 1999

In this study, PC-based slicing machine and driving software were constructed for the purpose of automation of semi-conductor cutting process. The biggest feature of software is variation of parameter and include data base, signal monitoring, error report, corresponding action or automatic motion planing. Parameters were drawn and algorithms were developed to make software by GUI interface. The cutting experiment was done for sampled wafer to see the effectiveness of the soft automation. From the experimented and implemented results, it is shown that parameters for automation of slicing process could be drawn, then its algorithms constructed. It could be considered what is the merit of this slicing machine by comparing the PC-based and the NC-based.

• 한국컴퓨터산업학회논문지
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• 제2권9호
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• pp.1199-1208
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• 2001

프로그램 슬라이싱은 테스팅 및 유지보수 작업의 효율성을 높이기 위한 프로그램 분해 기술이다. 본 논문에서는 객체지향 프로그램 실행부의 슬라이싱 방법을 제안하고 정확성을 분석하였다. 또한 프로그램이 주어졌을 때 클래스 선언부에서 필요 없는 함수와 사용하지 않는 데이터멤버 및 서브객체를 제거하는 클래스 인터페이스 슬라이싱 방법을 제안하고 정확성을 증명하였다. 또 클래스 선언부만을 가지고 주어진 데이터멤버에 영향을 주는 또는 영향을 받는 부분을 추출해 내는 클래스 계층구조의 슬라이싱 방법을 제안하였다. 이러한 기술은 클래스 테스팅 같은 분야에서 정보분석 작업에 이용될 수 있다.

• 한국정밀공학회지
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• 제24권5호
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• pp.127-134
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• 2007

Presented in the paper is an algorithm to generate a section curve by slicing a point cloud including tens of thousands of points. Although, there have been previous research results on the slicing problem, they are quite sensitive on the density variations of the point cloud, as well as on the local noise in the point cloud. To relive the difficulties, three technological requirements are identified; 1) dominant point sampling, 2) avoiding local vibration, and 3) robustness on the density changes. To satisfy these requirements, we propose a new slicing algorithm which is based on a node-sphere diagram. The algorithm has been implemented and tested with various examples.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2019년도 추계학술발표대회
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• pp.211-212
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• 2019

Slicing Radio Access Network (RAN) can help in effectively utilizing the network bandwidth and to better manage the increasing traffic over interent. RAN slicing system discussed in this paper is based on an open-source slicing mechanism in which we write a JSON configuration file for slicing policy and send it to the FlexRAN controller. FlexRAN controlls the core networks (CNs) through OAI-RAN on the evolved packet core (EPC) component of this system. Each CN is responsible for handling a saperate RAN slice. The type of internet traffic is identified by the FlexRAN crontroller and is sent to the respective CN through OAI-RAN. CN handles the traffic according to the allocated bandwidth and in this way the internet traffic is sliced inside the EPC component.

• 정보보호학회논문지
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• 제27권1호
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• pp.59-66
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• 2017

해커들이 자신들이 만든 악성코드의 분석을 어렵게 하기 위하여 코드 난독화 기법을 적용하고 있다. 최근의 난독화 기법은 가상화 난독화 기법을 통해 원래의 코드를 바이트코드로 만들고 가상머신이 이를 실행시키는 방식으로, 실행시키기 전에는 원래의 코드를 알 수가 없다. 프로그램 슬라이싱은 프로그램 분석기술 중 하나로 슬라이싱 기준을 정하고 그와 관련된 문장을 추출해내는 기술이다. 본 논문에서는 슬라이싱 기법을 사용하여 난독화를 해제하는 방법을 제시한다.

• International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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• 제8권3호
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• pp.64-70
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• 2007

Of all the rapid tooling (RT) methods currently available, thick-layer laminated tooling is the most suitable for large-scale, low-cost dies and molds. Currently, the determination of a lamina's contour or profile and the associated slicing algorithms are based on existing rapid prototyping (RP) data manipulation technology. This paper presents a new adaptive slicing algorithm developed exclusively for profiled edge laminae (PEL) tooling PEL tooling is a thick-layer RT technique that involves the assembly of an array of laminae, whose top edges are simultaneously profiled and beveled using a line-of-sight cutting method based on a CAD model of the intended tool surface. The cutting profiles are based on the intersection curve obtained directly from the CAD model to ensure geometrical accuracy. The slicing algorithm determines the lamina thicknesses that minimize the dimensional error using a new tool shape error index. At the same time, the algorithm considers the available lamination thicknesses and desired lamina interface locations. We demonstrate the new slicing algorithm by developing a simple industrial PEL tool based on a CAD part shape.

• 한국정보과학회논문지:소프트웨어및응용
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• 제29권8호
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• pp.529-542
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• 2002

기존의 프로그램 슬라이스에 관한 정의들은 주로 프로그램 변수들간의 문법적인 관계만을 고려한다. 이에 반해, 이 논문에서는 프로그램 변수들간의 의미론적인 관계를 고려함으로써 기존의 슬라이스보다 더 정확한 프로그램 슬라이스를 구할 수 있는 명세 기반 슬라이싱 기법을 제시한다. 명세 기반 슬라이스는 선행 조건, 후행 조건의 쌍으로 주어진 프로그램의 명세에 대해 원래 프로그램의 행위와 올바름을 보존하는 프로그램 문장들의 부분집합으로 구성된다. 명세 기반 슬라이싱 기법은 주어진 명세에 나타나 있는 프로그램의 기능과 관련한 프로그램 문장만을 다루기 때문에, 소프트웨어 공학의 여러 가지 문제들을 더욱 효과적으로 해결할 수 있도록 지원한다. 여러 적용 가능한 문제들 중에서도, 이 논문에서는 소프트웨어 재사용과 소프트웨어 재구성 과정이 명세 기반 슬라이싱 기법을 이용함으로써 어떻게 향상될 수 있는지를 보인다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권3호
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• pp.25-32
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• 2011

초고휘도 비극성 a-GaN LED를 위한 양질의 R-면 사파이어 기판을 제조하기 위해 절단, 연마공정에 대해서 연구하였다. 사파이어는 이방성이 큰 물질로서 R-면과 c-면의 기계적인 특성의 차이에 의해 기판 제조공정 조건이 영향을 받으며, c-면에 비해서 R-면은 이방성 크며 각 결정학적인 면에서의 이방성은 연마공정에는 큰 영향을 미치지 않으나 절단공정에 큰 영향을 미치는 것으로 나타났다. R-면 잉곳의 절단방향이 a-flat에 대해 $45^{\circ}$인 경우에 절단이 가장 효과적으로 이루어졌으며 양호한 절단품질을 얻을 수 있었다. 기계적인 연마가 이루어지는 래핑과 DMP(Diamond mechanical polishing) 공정에서는 c-면 기판과 연마율이 큰 차이가 나타나지 않았으나, 화학반응이 수반되는 CMP(Chemical mechanical polishing) 공정에서는 c-면 기판의 연마율이 R-면 기판의 약 2배 이상 큰 값을 가졌으며, 이는 c-면의 수화반응층 형성에 의한 영향으로 보여진다.