• 제목/요약/키워드: shadow-mask etching

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FIB 밀링을 이용한 나노스텐실 제작 및 나노패터닝 (Fabrication of nanostencil using FIB milling for nanopatterning)

  • 정성일;오현석;김규만
    • 한국정밀공학회지
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    • 제23권3호
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    • pp.56-60
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    • 2006
  • A high-resolution shadow mask, or called a nanostencil was fabricated for high resolution lithography. This high-resolution shadowmask was fabricated by a combination or MEMS processes and focused ion beam (FIB) milling. 500 nm thick and $2{\times}2mm$ large membranes wore made on a silicon wafer by micro-fabrication processes of LPCVD, photolithography, ICP etching and bulk silicon etching. A subsequent FIB milling enabled local membrane thinning and aperture making into the thinned silicon nitride membrane. Due to the high resolution of the FIB milling process, nanoscale apertures down to 70 nm could be made into the membrane. By local deposition through the apertures of nanostencil, nanoscale patterns down to 70 nm could be achieved.

FIB 밀링을 이용한 나노스텐실 제작 (Nanostencil fabrication using FIB milling)

  • 김규만;정성일;오현석
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.871-874
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    • 2004
  • Fabrication of a high-resolution shadow mask, or called nanostencil, is presented. This high-resolution shadowmask is fabricated by a combination of MEMS processes and focused ion beam (FIB) milling. 500 nm thick and 2x2 mm large membranes are made on a silicon wafer by micro-fabrication processes of LPCVD, photolithography, ICP etching and bulk silicon etching. Subsequent FIB milling enabled local membrane thinning and aperture making into the thinned silicon nitride membrane. Due to high resolution of FIB milling process, nanoscale apertures down to 70 nm could be made into the membrane.

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나노스텐실 제작을 위한 집속이온빔 밀링 특성 (Focused Ion Beam Milling for Nanostencil Lithography)

  • 김규만
    • 한국정밀공학회지
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    • 제28권2호
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    • pp.245-250
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    • 2011
  • A high-resolution shadow mask, a nanostencil, is widely used for high resolution lithography. This high-resolution shadowmask is often fabricated by a combination of MEMS processes and focused ion beam (FIB) milling. In this study, FIB milling on 500-nm-thin SiN membrane was tested and characterized. 500 nm thick and $2{\times}2$ mm large membranes were made on a silicon wafer by micro-fabrication processes of LPCVD, photolithography, ICP etching and bulk silicon etching. A subsequent FIB milling enabled local membrane thinning and aperture making into the thinned silicon nitride membrane. Due to the high resolution of the FIB milling process, nanoscale apertures down to 60 nm could be made into the membrane. The nanostencil could be used for nanoscale patterning by local deposition through the apertures.

Pentacene Thin Film Transistors Fabricated by High-aspect Ratio Metal Shadow Mask

  • Jin, Sung-Hun;Jung, Keum-Dong;Shin, Hyung-Chul;Park, Byung-Gook;Lee, Jong-Duk;Yi, Sang-Min;Chu, Chong-Nam
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
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    • pp.881-884
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    • 2004
  • The robust and large-area applicable metal shadow masks with a high aspect ratio more than 20 are fabricated by a combination of micro-electro-discharge machining (${\mu}$-EDM) and electro chemical etching (ECE). After defining S/D contacts using a 100 ${\mu}m$ thick stainless steel shadow mask, the top-contact pentacene TFTs with channel length of 5 ${\mu}m$ showed routinely the results of mobility of 0.498 ${\pm}$ 0.05 $cm^2$/Vsec, current on/off ratio of 1.6 ${times}$ $10^5$, and threshold voltage of 0 V. The straightly defined atomic force microscopy (AFM) images of channel area demonstrated that shadow effects caused by the S/D electrode deposition were negligible. The fabricated pentacene TFTs have an average channel length of 5 ${\pm}$ 0.25 ${\mu}m$.

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건식 식각 공정 시뮬레이션을 위한 효율적인 그림자 테스트 알고리즘과 토포그래피 진화에 대한 연구 (Efficient Shadow-Test Algorithm for the Simulation of Dry Etching and Topographical Evolution)

  • 권오섭;반용찬;원태영
    • 전자공학회논문지D
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    • 제36D2호
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    • pp.41-47
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    • 1999
  • 본 논문에서는 플라즈마 건식 식각 공정을 모의 실험하기 위하여 셀 제거 방법을 적용하여 개발한 시뮬레이터의 성능을 보고한다. 마스크의 기하학적 형상에 의한 그림자 효과(shadow effect)를 고려하기 위한 알고리즘과, 오차의 누적을 막기 위한 알고리즘을 새로이 적용하였다. 입사하는 이온의 분포를 계산하기 위해서 해석적 모델과 몬테 카를로 방법을 모두 적용하였다. 또한 사용자가 유닉스(UNIX) 환경에서 공정 조건을 편리하게 입력할 수 있도록 그래픽 사용자 환경(graphic user interface, GUI)을 개발하였다. 개발된 3D-SURFILER(SURface proFILER)의 성능을 검증하기 위한 콘택 홀(contact hol) 구조의 시뮬레이션에서 셀의 수를 36,000($30{\times}40{\times}30$)으로 설정하여 시뮬레이션하였을 때 SUN ULTRA 1 시스템에서 약 10Mbyte의 메모리가 사용되었으며, 시뮬레이션 시간을 20분이었다. 종횡비(aspect ratio)가 1.57인 콘택 홀 구조에서 반응성 이온 식각(reactive ion etching, RIE)을 시뮬레이션하였으며, 이온의 증속 식각의 정도를 나타내는 손상 계수의 변화와 압력이 600mTorr일 때의 이온의 입사 분포에 의한 토포그래픽(topography) 진화를 시뮬레이션하였다.

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MEMS를 이용한 미세 열유속센서의 개발 (Development of Micro-machined Heat Flux Sensor by using MEMS technology)

  • 양훈철;송철화;김무환
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2004년도 춘계학술대회
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    • pp.1364-1369
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    • 2004
  • New method for the design, fabrication, and calibration of micro-machined heat flux sensor has been developed. Two types of micro-machined heat flux sensor having different thicknesses of the thermal-resistance layer are fabricated using the MEMS technique. Photo-resist patterning using a chrome mask, bulk-etching and copper-nickel sputtering using a shadow mask are applied to make heat flux sensors, which are calibrated in the convection-type heat flux calibration facility. The sensitivity of the device varies with thermal-resistance layer, and hence can be used to measure the heat flux in heat-transfer phenomena.

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엣칭용 염화제2철 폐액중의 니켈제거 (Removal of Nickel from the Etching Waste Solution of Ferric Chloride)

  • 도용일;정우원;이만호
    • 공업화학
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    • 제7권4호
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    • pp.614-622
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    • 1996
  • 엣칭용 염화제2철 용액중의 효과적인 니켈제거에 관해 연구하였다. 전해철괴 또는 폐새도우마스크 철편을 사용하여 염화제2철을 염화제1철로 환원시킨후 용액중의 $Ni^{2+}$를 전해철 분말로 환원 석출시켰다. 최적의 실험조건하에서 초기 니켈의 농도가 1.0%일 때 니켈제거율은 99%이었고 초기 니켈의 농도가 0.1%일 때 니켈제거율은 98%이었다. 염화제2철의 환원반응 중에 생성된 수산화철의 종류 및 입자크기를 XRD와 SEM으로 분석하였다.

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Large-Scale Assembly of Aligned Graphene Nanoribbons with Sub 30-nm Width

  • Kim, Taekyeong
    • 대한화학회지
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    • 제58권6호
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    • pp.524-527
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    • 2014
  • We report a simple yet efficient method to assemble large-scale aligned graphene nanoribbons (GNRs) with a width as small as 30 nm. The $V_2O_5$ nanowires (NWs) were aligned on a graphene surface via spraying a solution of the $V_2O_5$ NWs, and the graphene was selectively etched by the reactive ion etching method using the $V_2O_5$ NWs as a shadow mask. This process allowed us to prepare large scale patterns of the aligned GNRs on a $SiO_2$ substrate. The orientation of the aligned and randomly oriented GNRs was compared by the atomic force microscope (AFM) images. We achieved the highly aligned GNRs along the flow direction of the $V_2O_5$ NWs solution. Furthermore, we successfully fabricated a field effect-transistor with the aligned GNRs and measured its electrical properties. Since our method enable to prepare the aligned GNRs over a large area, it should open up new way for the various applications.

염화 제2철 농축 수용액으로부터의 액-액 추출에 의한 철과 니켈의 분리 (Separation of Iron and Nickel from Heavily Concentrated Aqueous Ferric Chloride Solution by Liquid-liquid Extraction)

  • 박무룡;김영욱;박재호;박진호
    • 청정기술
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    • 제13권4호
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    • pp.274-280
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    • 2007
  • 본 연구에서는 염화 제2철 수용액의 재생 공정에 주로 쓰이고 있는 철환원법을 대체하기 위한 방법으로, 액-액 용매 추출법을 사용하여 수용액 내에 잔존해 있는 중금속인 Fe와 Ni을 분리 회수하는 공정을 개발하였다. Lab 실험을 통해 우선 염화 제2철 수용액으로부터 선택적으로 염화 제2철만을 추출할 수 있는 용매조건을 개발하였고, 그 결과를 사용하여 액-액 추출공정의 상업화 추진을 위한 pilot 공정 및 장치를 개발하였다. 또한 pilot test를 통하여 추출단과 역추출단의 단수를 결정할 수 있었고, 양산 공정에 적용할 수 있는 공정 데이터를 확보하였다.

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