furnace 열처리와 질소 플라즈마 처리에 의한 유기화학증착법을 이용한 선택적 구리 증착
(Selective Cu-MOCVD by Furnace Annealing and N$_{2}$ Plasma Pretreatment)
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- 대한전자공학회논문지SD
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- 제37권3호
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- pp.27-33
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- 2000